中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起，產(chǎn)官學(xué)界對(duì)于進(jìn)一步強(qiáng)化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力的呼聲不斷，兩岸產(chǎn)業(yè)憑借優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)攜手創(chuàng)新局，而發(fā)展相對(duì)較為成熟的***地區(qū)供應(yīng)鏈亦可扮演關(guān)鍵要角。

IC封測(cè)龍頭日月光投控日前宣布將出售蘇州日月新半導(dǎo)體30%股權(quán)予紫光集團(tuán)，交易總金額約9,533多萬美元。回顧2017年11月商務(wù)部批準(zhǔn)日月光結(jié)合同業(yè)矽品之時(shí)，矽品將其國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)投資的蘇州廠矽科30%股權(quán)售予紫光，當(dāng)時(shí)半導(dǎo)體業(yè)界便已預(yù)測(cè)，未來將出現(xiàn)更多***地區(qū)廠出售國(guó)內(nèi)子公司股權(quán)的情況。

日月新原本為日月光與恩智浦(NXP)合資封測(cè)廠，持股比例各為6:4，主要承接功率半導(dǎo)體、微控制器(MCU)等IC封測(cè)訂單，后來因恩智浦與高通(Qualcomm)洽談合并，遂將40%股權(quán)售予日月光。日月光投控出售旗下日月新股權(quán)給紫光集團(tuán)，主要系為掌握中國(guó)市場(chǎng)成長(zhǎng)契機(jī)，以策略結(jié)盟方式拓展事業(yè)版圖，取得資金后挹注日月光投控集團(tuán)在臺(tái)地區(qū)的投資及營(yíng)運(yùn)。

紫光集團(tuán)持續(xù)布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，而臺(tái)地區(qū)廠以出售轉(zhuǎn)投資子公司方式與其合作，例如矽品蘇州廠矽科出售3成股權(quán)予紫光集團(tuán)，有更多機(jī)會(huì)承接邏輯IC封測(cè)及記憶體封測(cè)訂單。

驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠頎邦亦間接釋出國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)投資公司頎中股權(quán)予面板龍頭京東方，同樣是為進(jìn)一步鞏固國(guó)內(nèi)市占率。

國(guó)內(nèi)正積極興建多座12吋晶圓廠，未來亦需要大量的后段封測(cè)代工火力支援，以強(qiáng)化半導(dǎo)體供應(yīng)鏈整體，未來將釋出更多后段封測(cè)訂單。

封測(cè)業(yè)者觀察，專業(yè)委外封測(cè)代工(OSAT)產(chǎn)業(yè)競(jìng)局變化大，需要更多樣化、類客制化、考量區(qū)域市場(chǎng)特殊性的產(chǎn)業(yè)策略，預(yù)期未來10年終端市場(chǎng)都將持續(xù)轉(zhuǎn)向中國(guó)，包括成熟的消費(fèi)性電子、通訊產(chǎn)品，或是新興的大數(shù)據(jù)、人工智慧(AI)、電動(dòng)車(EV)、智慧城市等應(yīng)用皆需用大量IC。