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FineTek | 開發出全球首款柔性折疊屏Bonding設備

XcgB_CINNO_Crea ? 來源:未知 ? 作者:工程師李察 ? 2018-08-11 09:14 ? 次閱讀

顯示模組段Bonding設備廠商Finetek近日宣布已研發出折疊屏手機OLED Bonding設備。此設備已適用于7吋以上折疊屏手機面板模組工程。

對比原有設備的差異點

此次開發的7吋以上柔性屏面板Bonding設備是應用于柔性屏的模組制程,需要支持面板折疊移動的更精密的Bonding技術。FineTek公司獨家持有該技術,并有著豐富的開發經驗,可通過多樣化的制造技術應用于量產設備。

從制造工序上折疊屏手機的差異性

折疊屏多采用雙面設計,手機屏面積增加2倍以上。再加上雙面屏時面積比原有手機屏增加至4倍。這也意味著Bonding的需求增加4倍。因主流手機廠商計劃在今年底或明年上半年量產折疊屏手機,所以相關Bonding設備的需求也會隨之增長。

Bongding外的新事業準備

除Bongding設備以外,作為Bonding設備中的主要制程自動檢查設備,也正在考慮進行獨立產品化生產。已從去年開始籌備該事業,目前完成初步準備。已經給中國面板廠商信利供應31臺,BOE供應12臺。而且自動檢查設備的檢出能力提升上正在研發采用自我學習型的AI系統。成功時可作為工廠自動化設備供應,期待對于營收的貢獻。

FineTek業績前景

從設備廠商特性來講,上半年屬于淡季。二季度營收預計會比一季度有所成長。雖然不能扭虧為盈,但可期待大幅改善虧損額度,預計下半年旺季開始可以止損。

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原文標題:FineTek | 開發出全球首款柔性折疊屏Bonding設備

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