8月3日消息,據(jù)國外媒體報道,高通周四表示,預(yù)計適用智能手表等設(shè)備的所謂“物聯(lián)網(wǎng)”芯片,在本會計年度將為公司帶來逾10億美元營收。
高通首席執(zhí)行官Steve Mollenkopf曾表示,該公司相信其在手機(jī)芯片市場以外領(lǐng)域營收可達(dá)50億美元。而上述的所謂“物聯(lián)網(wǎng)”芯片營收在這當(dāng)中占到20%。
高通認(rèn)為,在收購恩智浦半導(dǎo)體上個月告吹后,該公司仍可以將營收來源多元化。恩智浦是全球最大的汽車電子設(shè)備廠商之一,而高通是全球最大的手機(jī)芯片制造商,手機(jī)市場愈發(fā)飽和,高通此前希望借此尋找其他增長來源。
除“物聯(lián)網(wǎng)”芯片外,高通還尋求在汽車芯片,先進(jìn)計算等方面尋求增長。
周四收盤,高通股價上漲0.65%至64.77美元,總市值約951.54億美元。
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