英特爾(Intel)準備要在幾周后公布一種雖然“小”但是具策略性的專有芯片封裝接口規(guī)格，該技術有可能會成為未來的標準，實現(xiàn)像是迭迷你樂高積木(Lego)那樣結合小芯片(chiplet)的系統(tǒng)單芯片(SoC)設計方法。

目前英特爾正在對其先進接口總線(Advanced Interface Bus，AIB)規(guī)格進行最后潤飾，AIB是該公司開發(fā)的高密度、低成本嵌入式多芯片互連橋接技術(embedded multi-die interconnect bridge，EMIB)中，裸晶(die)對裸晶鏈接的物理層功能區(qū)塊。

英特爾已經將AIB規(guī)格授權給一項美國官方研究項目的少數合作伙伴，并打算將該規(guī)格透過一個產業(yè)聯(lián)盟免費授權給任何有興趣的公司。若該公司能說服某個現(xiàn)有產業(yè)聯(lián)盟來提供AIB，該規(guī)格可望在幾周內公布；而如果得建立一個新的聯(lián)盟，可能就得花費長達半年時間。

在傳統(tǒng)半導體工藝微縮技術變得越來越復雜且昂貴的此刻，像是EMIB這樣能實現(xiàn)高性能芯片(組)的低成本、高密度封裝技術日益重要。臺積電(TSMC)所開發(fā)的整合型扇出技術(InFO)也是其中一種方案，已被應用于蘋果(Apple) iPhone的A系列處理器。

英特爾一直將EMIB幕后技術列為“秘方”，包括所采用的設備以及在芯片之間打造簡化橋接的方法；不過該公司打算將AIB變成一種任何封裝技術都能使用、連接“小芯片”的標準接口，以催生一個能支持自家產品的零件生態(tài)系統(tǒng)。

還有不少人支持英特爾的愿景，例如在美國國防部高等研究計劃署(DARPA)負責“CHIPS”項目的經理Andreas Olofsson就表示：“為小芯片打造以太網絡是CHIPS項目最重要的目標，”而英特爾也參與了該項目。

據說美光(Micron)也是該研究項目的伙伴之一，開發(fā)了兩種輕量化AIB接口通訊協(xié)議──其一是溝通性質(transactional)，另一種是用以串流資料；那些通訊協(xié)議以及AIB可能最后都會透過同一個產業(yè)聯(lián)盟釋出。

除了英特爾的EMIB，也有其他廠商準備推出類似的解決方案。例如由Marvell創(chuàng)辦人暨前首席執(zhí)行官Sehat Sutardja發(fā)起的Mochi專案；還有新創(chuàng)公司zGlue去年鎖定物聯(lián)網SoC發(fā)表的類似技術。晶圓代工業(yè)者Globalfoundries也表示正與封裝業(yè)者合作開發(fā)其他技術選項。

EMIB技術仍只有英特爾自家用？

英特爾的EMIB與其他類似技術是否能獲得市場歡迎，仍有待觀察；而這些方案都是著眼于降低SoC設計的成本與復雜性。

英特爾于2014年首度發(fā)表EMIB，表示該技術是2.5D封裝的低成本替代方案（來源：Intel）

英特爾表示，EMIB能提供達到每平方毫米(mm2)達500個I/O的密度，等同于臺積電的2.5D CoWas封裝，但成本更低；CoWos是透過大型且相對較昂貴、位于下方的硅中介層來連結裸晶，而EMIB是直接在芯片之間聯(lián)機，不需要透過更大的中介層。

臺積電的InFo方法則是以較低成本的有機封裝(organic package)來鏈接芯片，但在密度上不如EMIB；EMIB目前可支持到小至2微米(micron)的對齊間距，臺積電也期望讓InFO支持到相同的密度水平。

技術顧問機構TechSearch International總裁、封裝技術分析師E. Jan Vardaman表示，CoWoS是目前能提供最精細尺寸的技術；而Globalfoundries、三星(Samsung)與聯(lián)電(UMC)則是提供類似的2.5D封裝技術。

Vardaman將臺積電的InFO與日月光(ASE)的FOCoS、還有Amkor的SWIFT技術歸為同一類，表示這一類技術的密度較低，采用放置于層壓基板之載體上的線路重分布層(redistribution layer)；她補充指出，三星也準備推出差不多類似的解決方案。

英特爾是在2014年首度發(fā)表EMIB技術，做為其晶圓代工業(yè)務提供的技術之一，但該技術到目前為止市場接受度并不高，只被用在英特爾自家芯片上，鏈接FPGA與外部SerDes、內存還有Xeon處理器。

此外英特爾發(fā)表了某個版本的Kaby Lake系列x86處理器，因為搭配以EMIB鏈接的AMD繪圖芯片與HBM 2內存，讓市場觀察家大感驚訝并贏得贊譽；本月稍早，英特爾在宣布收購eASIC時也表示將研議把EMIB運用于后者產品。