而如果想要進一步拆解則需要使用到一些專業工具。在移除中框和電池組件之后,團隊發現必須要移除一些螺絲才能將主板從銀色塑料盒上取出來。在進一步的拆解中,團隊繼續將元件從外保護套上剝離,但整個過程必須要沿著軸承來一步步展開,團隊表示這個階段的拆解并不輕松。最終iFixit給出了4分的成績(分數越高,代表越容易維修)。
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原來手機SIM卡的PCB設計是這樣的!
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原來手機SIM卡的PCB設計是這樣的!
SIM卡(Subscriber Identity Module)是移動電話機中的一塊智能芯片卡,它的主要功能是存儲用戶的身份識別信息。 一張符合GSM規范的SIM卡,在卡中可以存儲該卡的用戶身份識別信息、加密信息、電話本和短信息等。同樣地,一張符合CDMA規范的SIM卡,在卡中可以存儲該卡的用戶身份識別信息、加密信息、電話本和短信息等。 SIM卡的大小有兩種,分別為54mm×84mm(約為名片大小)和25mm×15mm(比普通郵票還小)。在國內,主要流行的是小卡。 需要注意的是,SIM卡

原來手機SIM卡的PCB設計是這樣的!
SIM卡(Subscriber Identity Module)是移動電話機中的一塊智能芯片卡,它的主要功能是存儲用戶的身份識別信息。
一張符合GSM規范的SIM卡,在卡中可以存儲該卡的用戶身份識別信息、加密信息、電話本和短信息等。同樣地,一張符合CDMA規范的SIM卡,在卡中可以存儲該卡的用戶身份識別信息、加密信息、電話本和短信息等。
SIM卡的大小有兩種,分別為54mm×84mm(約為名片大小)和25mm×15mm(比普通郵票還小)。在國內,主要流行的是小卡。
需要注意的是,SIM卡是用戶個人信息的存儲載體,需要妥善保管。如果遺失或損壞,可能會對用戶造成影響。
一、SIM卡的概述
SIM卡是GSM系統的移動用戶所持有的IC卡,它 包含了用戶的身份信息,并且能夠被用于通信 。沒有SIM卡,手機就無法接入到GSM網絡中。
對于GSM用戶來說,SIM卡就像是一把鑰匙,可以打開整個GSM網絡。一旦SIM卡被從手機中拔出,手機就無法使用網絡提供的服務,除了緊急呼叫以外。除了作為通信的關鍵要素外,SIM卡還可以存儲一些有用的信息,比如用戶的短信息,即使在用戶不使用手機時也能收到。
在鑒權和加密方面,SIM卡扮演著至關重要的角色。當用戶在不同的區域之間移動并嘗試撥打或接聽電話時,交換機會對用戶進行鑒權,以確保用戶的身份合法。此時, SIM卡和交換機會使用鑒權算法對一個隨機數字和一個密鑰進行計算 。如果計算結果相同,那么SIM卡就會被認為是合法的,用戶就能夠進行呼叫;否則,SIM卡就會被拒絕,用戶將無法進行呼叫。此外,SIM卡還可以使用加密算法對話音進行加密,以防止竊聽。
二、SIM卡的引腳定義
有些設計工程師畫的電路圖中的PCB上有8個引腳,其中2個引腳在SIM卡上通常是不連接的,所以有些設計工程師畫的圖中就只有6個引腳。
由于SIM卡本身沒有對引腳的定義,因此不同的設計工程師在原理圖封裝中可能會 使用相同的引腳編號,但引腳的定義可能不同 。因此,在實際使用時,需要仔細對照實物的引腳和原理圖PCB的引腳定義。下圖是SIM卡6個腳的引腳定義表格。
請注意,具體的引腳定義可能會因制造商和型號而有所不同。因此,以上表格僅供參考,具體定義應根據所使用的SIM卡型號和相關制造商的文檔進行確認。
三、SIM卡的PCB設計
01、ESD保護器件
ESD保護器件可以 防止靜電釋放對SIM卡的影響 。通常建議將ESD保護器件放置在每個SIM卡引腳附近,以確保每個引腳都受到保護。如果需要RC篩選器,請將其放置在相應的ESD保護器件上。
02、接口走線
由于SIM卡接口需要與其他設備進行通信,因此需要確保信號傳輸的穩定性和可靠性。因此,將 SIM卡接口的走線設計為10cm或更短 ,以減少信號傳輸的損失和干擾。
03、信號隔離
為了防止SIM卡的信號對其他高速信號產生干擾,需要將SIM卡信號與其他高速信號隔離開來。這可以通過在布線層上使用不同的銅層來實現。
04、走線分組
建議將SIM卡的走線與其他信號線分開,以減少它們之間的干擾。可以將SIM卡的走線分為一組,并 使用不同的布線層來放置其他信號線 。
05、內層走線
在PCB設計中,通常建議將內層用于布線。因此,為了減少外部干擾對SIM卡信號的影響,建議 將SIM卡的走線盡可能地設計在內層 。
06、電容放置
電容可以用來濾波和穩定電壓。為了確保SIM卡穩定工作,需要 將電容靠近SIM卡焊盤放置 。
07、CLK線的包地處理
SIM卡中的CLK線是高速信號線,需要特別注意。建議 對CLK線進行包地處理 ,以減少干擾和提高信號質量。
四、PCB可制造性設計(DFM)
01、焊盤和過孔設計
焊盤是PCB上元器件與焊接導線之間的連接點。對于SIM卡,需要 精確設計焊盤的位置和尺寸 ,以確保焊盤與SIM卡的觸點接觸良好。過孔也是DFM的關鍵因素之一。為了確保制造精度和可靠性,需要 合理設計過孔的尺寸和位置 。
02、走線和間距控制
走線和間距控制是DFM的關鍵因素之一。對于SIM卡的走線,需要 保持固定的線寬和間距 ,以確保信號傳輸的穩定性和可靠性。此外,需要 控制走線長度和彎曲半徑 ,以減少信號反射和延遲。
03、拼版設計
拼版設計是指將多個PCB拼接在一起以提高生產效率。在拼版設計中,需要 考慮SIM卡的尺寸和形狀 ,以及與 其他PCB的相對位置和間距 。合理的拼版設計可以提高制造效率和質量。
04、標記和標注
標記和標注是DFM的重要因素之一。在SIM卡的PCB設計中,需要 準確標注元器件的位置和型號 ,以及 布線信息和測試點等信息 。這些標記和標注應該清晰、準確,以便于制造和調試。
05、制造精度控制
在制造過程中,需要控制制造精度,以確保制造出來的PCB符合設計要求。這可以通過使用高精度的制造設備和控制制造流程來實現。對于SIM卡的PCB制造,需要 確保制造精度控制在較小的范圍內 ,以保證SIM卡與PCB接觸良好。
推薦一款好用的可制造性檢查工藝軟件: 華秋DFM ,其對于SIM卡的PCB可制造性,可以 檢查走線是否合理、焊盤的大小是否合適 ,還可以對SIM卡的PCB進行 智能拼版 ,且提前預防SIM卡的PCB是否存在可制造性的問題。
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發表于 07-09 10:29
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