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一發而動全身 手機陶瓷后蓋的“絕地求生”

BN7C_zengshouji ? 來源:電子發燒友網 ? 作者:工程師譚軍 ? 2018-07-14 11:24 ? 次閱讀

7月5日開始日本西部中心發生連日暴雨災害,引發了日本近30年來最嚴重水災,而受災地區正是日本半導體產業最為聚集的地區,索尼、三菱電機瑞薩、SUMCO、京瓷、東京電子、羅姆等半導體支柱企業,均在此處設有大廠。記者獲悉,目前已有下游“探子”深入災區了解日本相關半導體工廠的情況,但截至目前仍沒有詳細的消息傳出。眾所周知,日本在全球半導體材料、生產設備以及被動元器件等領域有著不可替代的地位。受此水災波及,日本半導體供應將對全球供應鏈造成不小的影響,特別是電容電阻、電感等被動元器件供應,在2017年爆發的缺貨潮中已經“捉襟見肘”,若再受到水災波及,產能將更加雪上加霜。村田TDK、京瓷、太陽誘電等是日本主要的被動元器件原材料及成品生產制造企業。


有業內人士揣測,京瓷可能將在這次水災中損失慘重。據悉,京瓷是日本從事陶瓷部件生產的龍頭,在日本本土有15座工廠,其中7座位于水災區,分布在滋賀縣、京都和鹿兒島。位于鹿兒島的兩座工廠(國分和川內)主要生產半導體零部件,包括IC載板、陶瓷封裝、陶瓷基板等產品,且此二廠均有擴產計劃:(1)國分工廠:原有IC載板業務。2017年11月底舉辦了工廠擴建的開工儀式。新工廠將用于制造半導體或液晶顯示器(LCD)領域的先進陶瓷零部件,計劃生產能力提高一倍。(2)川內工廠:2018年4月,京瓷投資55億日元,在川內廠區內開建陶瓷封裝工廠,投產后將對SMD陶瓷封裝、CMOS傳感器用陶瓷封裝等產品進行擴產,產能將比現有產能提高約25%,首年度產值預計約達38億日元。由此推斷,受此次水災的波及,京瓷在鹿兒島的陶瓷封裝等半導體零部件的擴產進度,很大程度會放緩。


從京瓷日本本部獲得的消息可知,目前京瓷在滋賀縣、京都、鹿兒島這三地工廠的生產情況并沒有受到影響,交貨周期正常。京瓷在鹿兒島的陶瓷封裝產品等半導體零部件的擴產進度也在如期進行中!當然也有分析人士指出,京瓷有7座工廠位于重災區,完全沒有影響似乎不太可能。他強調指出,若日本陶瓷零部件工廠的產品供應短期受到影響,***及大陸具備陶瓷封裝基座量產能力的企業將獲得利好,比如大陸三環集團。據記者了解,三環集團是國內MLCC及電阻陶瓷基片材料、手機陶瓷后蓋的主要生產廠商,2018年業績表現十分搶眼,其增長主要體現在,被動元件MLCC及電阻陶瓷基片材料的漲價與手機陶瓷后蓋滲透提升帶來的業績增長。在2017年MLCC實現全年漲價之后,有分析機構指出,MLCC漲價有望持續2018年全年。三環集團2017年收入2億左右,2018年擴產50%,結合價格多次上調(三季度有可能繼續漲價),2018年收入及毛利率提升彈性很大;片阻用陶瓷基片三環2017年收入3億左右,預計到2018年底會有50-60%的產能擴張,到2018年累計漲價已超過30%。而在手機陶瓷后蓋方面,據市場反饋,OPPO R15和小米mix2s的陶瓷版本在3-4月正式發售以來市場反饋很好,供應商和終端對于陶瓷材料都比較樂觀,后續在其他國產旗艦機型中的導入概率也越來越大,預計今明兩年三環會持續受益陶瓷機殼滲透率的提升。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:日本水災或重創陶瓷零部件廠,手機陶瓷后蓋尋緊急“替補”

文章出處:【微信號:zengshouji,微信公眾號:MCA手機聯盟】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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