深圳市山旭電子有限公司多層高密度印制電路板項(xiàng)目正式簽約落戶江西省吉安市吉水縣。該項(xiàng)目占地面積120畝(80000平方米),項(xiàng)目預(yù)計(jì)總投資(12億元人民幣),投產(chǎn)后將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)(240萬(wàn)平方米)的產(chǎn)能。吉水縣委張厚楷副書記、縣政府辦公室主任周富貴、縣政府行政服務(wù)中心主任李穎弘,縣政府商務(wù)局副局長(zhǎng)張明祿,吉水縣烏江鎮(zhèn)黨委書記謝慶璽,山旭電子領(lǐng)導(dǎo)董事長(zhǎng)雷桐寶、法律顧問黃祖發(fā)、外交部經(jīng)理周子陽(yáng)親臨現(xiàn)場(chǎng),共同見證了這一光輝時(shí)刻。
深圳市山旭電子有限公司隸屬山旭集團(tuán)。集團(tuán)旗下另有深圳市寶旭快捷有限公司、香港山旭集團(tuán)兩家子公司,分別涵蓋有PCB電路板,鋁基,銅基線路板,快板,FPC柔性線路板等業(yè)務(wù)范圍。
山旭電子高度重視研發(fā)投入,尤其是對(duì)HDI板相關(guān)技術(shù)的研發(fā)。HDI板憑借其輕、薄、小等特點(diǎn)被廣泛應(yīng)用于各領(lǐng)域之中。預(yù)計(jì)未來市場(chǎng)對(duì)HDI板的需求將快速增長(zhǎng)。隨著山旭科技產(chǎn)能釋放,HDI板和高層板(8層及以上)的生產(chǎn)能力大幅增長(zhǎng),帶動(dòng)山旭電子業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)。
12年來,山旭人堅(jiān)持“技術(shù)領(lǐng)先,快速服務(wù),匠心制造”的發(fā)展策略,建立了適應(yīng)多品種、大小批量產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和服務(wù)的柔性化系統(tǒng)平臺(tái),培養(yǎng)了一批電子電路產(chǎn)業(yè)鏈的復(fù)合型技術(shù)、生產(chǎn)和客戶服務(wù)團(tuán)隊(duì),與全球30多個(gè)國(guó)家的上萬(wàn)家客戶建立了良好的合作關(guān)系。產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于智能硬件、軍工、通信、工控、醫(yī)療、照明、電力、汽車和計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域。
隨著歐美產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移進(jìn)程的推進(jìn),中國(guó)高端板行業(yè)迎來發(fā)展機(jī)遇。山旭電子作為國(guó)內(nèi)PCB的領(lǐng)先企業(yè),發(fā)展迅速,業(yè)績(jī)穩(wěn)步上升,盈利能力行業(yè)領(lǐng)先,并擁有廣泛的客戶資源。隨著5G、智能制造、汽車電子等下游領(lǐng)域的快速發(fā)展,市場(chǎng)對(duì)PCB的需求不斷上升,都將為公司未來發(fā)展提供有力支撐。
-
pcb
+關(guān)注
關(guān)注
4351文章
23405瀏覽量
406596 -
HDI板
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
56瀏覽量
15812
原文標(biāo)題:又一PCB項(xiàng)目落戶江西吉水!總投資12億
文章出處:【微信號(hào):pcbems,微信公眾號(hào):PCB商情】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
立訊精密機(jī)器人總部基地項(xiàng)目簽約落戶
開門紅!10億元半導(dǎo)體總部項(xiàng)目落戶西海岸

立訊百億產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目正式落戶昆山
10億元半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)總部項(xiàng)目落戶青島西海岸新區(qū)
檸檬光子半導(dǎo)體激光芯片項(xiàng)目落戶南通
檸檬光子半導(dǎo)體激光芯片制造項(xiàng)目落戶江蘇南通
約1億!這一半導(dǎo)體芯片項(xiàng)目,簽約落戶南通

7.8億!立訊精密又一新能源汽車項(xiàng)目落地!

江西經(jīng)緯恒潤(rùn)科技有限公司一期項(xiàng)目首條生產(chǎn)線正式投產(chǎn)

總投資1.5億!芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目簽約啟東
惠科Mini-LED項(xiàng)目和高功率芯片散熱封測(cè)項(xiàng)目落戶綿陽(yáng)
又一芯片項(xiàng)目,獲135億補(bǔ)貼
海信乾照江西半導(dǎo)體基地項(xiàng)目投產(chǎn)
總投資1億美元,香港芯片封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目落戶南通開發(fā)區(qū)
10億元!連橙時(shí)代半導(dǎo)體芯片封裝項(xiàng)目在長(zhǎng)沙簽約!

評(píng)論