文章來源：老虎說芯

原文作者：老虎說芯

本文介紹了集成電路制造中退火工藝的定義、流程和作用。

退火工藝是晶圓制造中的關(guān)鍵步驟，通過控制加熱和冷卻過程，退火能夠緩解應(yīng)力、修復(fù)晶格缺陷、激活摻雜原子，并改善材料的電學(xué)和機(jī)械性質(zhì)。這些改進(jìn)對于確保晶圓在后續(xù)加工和最終應(yīng)用中的性能和可靠性至關(guān)重要。退火工藝在晶圓制造過程中扮演著至關(guān)重要的角色。

1. 退火工藝的定義

退火（annealing）是一種熱處理工藝，通過加熱晶圓并保持在一定溫度下，然后再緩慢冷卻，以改變材料的物理和化學(xué)性質(zhì)。這個過程通常在一個專門的爐子中進(jìn)行。

2. 退火工藝的目的

在晶圓制造中，退火有幾個主要目的：

a. 緩解應(yīng)力

在制造過程中，晶圓會經(jīng)歷多種物理和化學(xué)加工步驟（如離子注入、刻蝕和金屬沉積），這些步驟會在晶圓內(nèi)部引入應(yīng)力。退火通過加熱可以讓晶格重新排列，從而釋放這些應(yīng)力，避免晶圓在后續(xù)加工或使用中發(fā)生斷裂或變形。

b. 修復(fù)晶格缺陷

在離子注入過程中，高能粒子會破壞晶格結(jié)構(gòu)，導(dǎo)致缺陷和損傷。通過退火，可以使這些缺陷修復(fù)，讓原子重新排列回到晶格的正確位置，從而恢復(fù)材料的電學(xué)性能。

c. 激活摻雜

在離子注入過程中，摻雜原子被注入到晶圓表面，但它們并不立即起作用。退火過程可以使這些摻雜原子移動到正確的位置，并進(jìn)入晶格中，從而激活摻雜，改變半導(dǎo)體的電特性。

d. 改善材料的電學(xué)和機(jī)械性質(zhì)

退火可以改善半導(dǎo)體材料的電學(xué)性能，如降低電阻、提高載流子遷移率等。此外，它還能提高材料的機(jī)械性質(zhì)，使晶圓更耐用。

3. 退火工藝的具體步驟

退火通常包括以下幾個步驟：

a. 升溫

晶圓被放入退火爐中，并逐漸加熱到預(yù)定的溫度。這個溫度一般在數(shù)百到上千攝氏度之間，具體溫度取決于材料和所需的效果。

b. 保溫

晶圓在高溫下保持一定時間，以確保材料充分反應(yīng)。保溫時間從幾分鐘到幾小時不等，具體取決于工藝要求。

c. 降溫

晶圓被緩慢冷卻，通常是按照控制的速率冷卻，以防止晶圓因快速冷卻而產(chǎn)生新的應(yīng)力或缺陷。

4. 退火工藝的類型

根據(jù)具體的需求，退火可以分為多種類型，如：

a. 快速熱退火（Rapid Thermal Annealing, RTA）

用于需要快速加熱和冷卻的工藝，適合處理短時間高溫工藝。

b. 氣氛退火

在特定氣氛（如氮?dú)狻錃饣蚨栊詺怏w）下進(jìn)行，防止氧化或其它化學(xué)反應(yīng)。

c. 激光退火

利用激光提供局部高溫，用于處理對溫度極為敏感的材料或結(jié)構(gòu)。

5. 退火工藝的應(yīng)用實例

離子注入后的激活退火：用于激活摻雜原子，提高半導(dǎo)體器件的性能。

氧化層的退火：改善氧化層的質(zhì)量，提高電氣性能。

應(yīng)力緩解退火：在多層金屬互連過程中，緩解因不同熱膨脹系數(shù)引起的應(yīng)力。