文章來源：學習那些事

原文作者：小陳婆婆

本文介紹了集成電路封裝中倒裝芯片、BGA、MCM和晶圓級封裝范式。

在智能終端輕薄化浪潮中，集成電路封裝正面臨"尺寸縮減"與"管腳擴容"的雙重擠壓——處理器芯片為處理海量并行數據需新增數百I/O接口，而存儲器卻保持相對穩定。這場技術矛盾推動JEDEC、EIAJ等標準組織重構封裝規范，催生出倒裝芯片、BGA、WLP等創新封裝范式。

本文分述如下：

倒裝芯片

從BGA到MCM：封裝技術的演進與實踐

晶圓級封裝

倒裝芯片

倒裝芯片的概念最早能追溯到20世紀60年代，當時IBM為了把芯片粘貼到陶瓷基座上，開發出了一種被稱為可控塌陷芯片載體（Controlled Collapse Chip Carrier，通常取首字母簡稱C4）焊料凸點的工藝，這也是倒裝芯片封裝技術的源頭。

所謂倒裝芯片封裝，就是把含有鍵合壓點的那一面倒過來，依靠芯片上的凸點（Bump）和管座上對應的電極連接起來。這種貼裝技術優勢明顯，它讓器件與基座之間的電連接路徑變得最短。

典型的C4焊料凸點制作過程是這樣的：先通過蒸發或物理氣相淀積（濺射）法，把C4焊料凸點淀積在硅的芯片壓點上。這里有個關鍵點，壓點上的C4焊料需要有特殊冶金阻擋層（BLM）。具體操作分幾步，先是完成壓點刻蝕；接著淀積Cr、Cr + Cu和Cu + Sn復合金屬，BLM的作用是讓壓點和C4焊點有良好的黏附性，還能阻止金屬間擴散；然后淀積金屬Pb和Sn；最后進行回流，在回流過程中形成焊球。

封裝基座的材料演變同樣精彩：從早期陶瓷基板的高可靠性，到有機基板（如FR-4）的成本優勢，再到柔性聚合物電路的彎折特性，基座選擇始終圍繞“CTE匹配”這一核心命題。硅芯片與基板的熱膨脹系數差異（低至2.5ppm/°C vs 高達16ppm/°C）曾是可靠性噩夢，環氧樹脂填充術的誕生堪稱里程碑——通過毛細作用將低CTE環氧填入芯片與基板間隙，應力可降低至1/10。

不過，倒裝芯片封裝也存在一些問題。由于硅芯片和基座之間熱膨脹系數不一致，嚴重時導致C4焊點裂縫，使器件早期失效。

針對這個問題，常用的解決措施是用流動的環氧樹脂填充在芯片和基座之間，這就是環氧樹脂填充術。環氧樹脂的CTE能和C4焊點匹配，能有效減小作用于C4結點的應力，使用填充術后應力能減少到原來的1/10。

為了避免倒裝芯片不能取下，通常會在電學測試后再施用環氧樹脂，也可在芯片與基座之間添加具有互連結構適應的聚合物介質材料，消除兩者之間的應力。

從BGA到MCM：封裝技術的演進與實踐

球柵陣列（BGA）封裝

BGA的基座材料選擇很多，陶瓷或者塑料都行。制作的時候，會把共晶Sn/Pb焊料球植在基座的電極上，這樣就能和PCB上對應的電極連接起來。

下圖為BGA的排列方式。

在小外型的表面貼裝上采用BGA，能獲得更多的管腳。高密度的BGA封裝管腳數多達2400個。BGA焊球間距常見的是1.016 mm、1.270mm或者1.524mm，對應PGA100密耳的管腳間距?，F在最新引入的BGA管殼焊料球間距能達到0.508mm，這可是20世紀90年代后期使用的最小BGA間距。

BGA在第二級裝配的時候，BGA組件能與其他表面貼組件一起放在印制電路板上，進行焊料回流，形成互連。不僅能把BGA和現存的表面貼裝組件工藝集成在一起完成，還能降低裝配成本。

從行業最新動態來看，隨著5G、人工智能等新興技術的發展，對高速、高頻信號傳輸的要求越來越高，BGA封裝憑借其良好的高頻性能，在這些領域的應用前景十分廣闊，相關企業也在不斷研發新的材料和工藝，以進一步提升BGA封裝的性能。

板上芯片（COB）工藝

80年代末誕生的板上芯片（COB）技術則在成本敏感領域開辟了新戰場。這項將裸芯片直接粘貼到PCB并引線鍵合的工藝，省去了傳統封裝的外殼成本，環氧樹脂覆蓋層更將芯片保護等級提升至IP67。

COB的基座通常就是印制電路板。COB法的工藝步驟其實不難理解，先用傳統的貼片工藝把芯片粘貼到基座上，再用前面講過的引線鍵合技術，把芯片上的壓點和基座上對應的電極進行電連接，最后直接用環氧樹脂覆蓋在芯片上。

COB法有個很大的優勢，它用最少的工藝和設備變化，就能減少傳統的SMT和PIH封裝尺寸。在那些對尺寸和成本要求很高的領域，像圖像游戲卡和智能卡，COB法就越來越流行了。如今，隨著物聯網設備的普及，對小型化、低成本電子產品的需求不斷增加，COB工藝也在不斷優化，以提高生產效率和產品可靠性，滿足市場的需求。

載帶式自動鍵合（TAB）

在封裝自動化進程中，載帶式自動鍵合（TAB）曾被視為“引線鍵合的終結者”。這項采用銅箔載帶、通過內引腳（ILB）和外引腳（OLB）實現芯片級互聯的技術，在80年代末的DRAM市場中占據過30%份額。

TAB采用的是塑料帶作為芯片載體，帶子夾著兩層聚合物介質膜，中間是薄銅箔。把薄銅箔刻蝕成和芯片壓點匹配的電極，這電極又分為含有黏附芯片凸點的內電極鍵合區（ILB）和用于焊料黏附到電路板的外電極鍵合區（OLB）。

把芯片粘貼在ILB上后，用環氧樹脂把芯片覆蓋起來，再把帶子卷成卷，這樣在印制電路板進行第二級裝配的時候就能用了。然而，設備成本高昂（單條載帶生產線投資超500萬美元）和良率瓶頸（早期ILB鍵合良率僅85%）使其逐漸退出主流。但TAB并未消失——日本東芝在2022年推出的汽車用LIDAR芯片中，采用預鍍銅載帶與激光焊接技術，將引腳間距壓縮至40μm，成功應對自動駕駛對毫米波雷達信號完整性的挑戰。

多芯片模塊（MCM）

從早期混合電路技術中脫胎而來的MCM，通過將CPU、存儲器、模擬芯片集成于陶瓷或有機基板，將模塊級密度提升至“單平方厘米百萬晶體管”量級。摩托羅拉在90年代末的PowerPC模塊中，采用MCM-C（陶瓷基板）方案，將三個芯片的互聯延遲降低至傳統PCB的1/10。而現代MCM已演變為3D封裝的基石——英特爾的Foveros技術通過硅中介層實現邏輯芯片與HBM內存的垂直堆疊，2024年發布的Meteor Lake處理器更將MCM與EMIB（嵌入式多芯片互聯橋接）結合，使跨芯片通信帶寬達到1.6TB/s。

MCM封裝既能減小總封裝尺寸和重量，又能減小電路電阻和寄生電容，進而增強集成電路的電性能。

在當下，隨著人工智能、大數據等領域的快速發展，對高性能計算的需求日益增長，MCM技術能夠將多個高性能芯片集成在一起，提高系統的整體性能，因此受到了越來越多的關注。許多科研機構和企業都在加大研發投入，致力于開發更先進的MCM封裝技術，以滿足未來高性能計算的需求。

晶圓級封裝

20世紀90年代末，晶圓級封裝（WLP）技術的誕生徹底改寫了芯片封裝的底層邏輯。這項將封裝工序前移至晶圓階段的創新，打破了"先切割芯片再封裝"的傳統范式——在硅晶圓尚未劃片前，便通過薄膜再分布（RDL）工藝將芯片壓點重新排布，直接在晶圓表面構建出BGA焊球陣列。這種"先封裝后切割"的模式，不僅將封裝尺寸壓縮至芯片本體的1:1比例，更將測試、老化等后道工序整合至晶圓階段，使單顆芯片的制造成本降低40%以上。

晶圓級封裝得用到倒裝芯片的材料和工藝技術，它本質上是以BGA技術為基礎改進的cSP，也叫晶圓級 - 芯片尺寸封裝（WLP - CSP）。晶圓級封裝有個關鍵難題，就是在芯片壓點細節距尺寸和第二級電路板裝配需要的粗節距尺寸之間的界面處，得開發出可靠的互連系統。一種常用的辦法是用薄膜涂層工藝，在芯片壓點和要黏附芯片的電路板上的較大尺寸壓點之間搭建起橋梁。BGA焊料球陣列就派上用場了，它能直接把芯片粘貼在第二級裝配電路板上。

說到這，就不得不提薄膜再分布工藝制成芯片和界面之間的互連流程了。

流程比較復雜，首先是WLP的起點，這時候已經完成了前道工藝的所有步驟。接著涂敷第1層聚合物薄膜，還得進行光刻。這聚合物薄膜可不簡單，它能加強芯片的鈍化層，還能起到應力緩沖的作用。最常用的就是光敏性聚酰亞胺，它是一種負性膠。然后是重布線層（RDL），這一步是為了對芯片的鋁壓點位置重新布局，讓新焊點區滿足焊料球最小間距的要求，還得讓新焊點區按照陣列排布。常見的RDL材料是電鍍銅，還得輔助以底層的鈦、銅濺射層。

接下來涂敷第2層聚合物薄膜，讓晶圓表面變得平坦，同時保護好RDL層。這第2層聚合物薄膜也得經過光刻，開出新焊點區。之后就是淀積金屬層凸點下金屬層（UBM），制作工藝和RDL差不多。再然后就是植球環節，早期的焊料球是鉛錫合金，現在為了環保，都改用錫銀銅合金作為WLP的焊料球材料。

通過掩模版的開孔把焊料球放置在UBM上，最后把植球后的晶圓推進回流爐進行回流，讓焊料球融化后和UBM形成良好的浸潤結合。

凸點制作技術可是WLP工藝過程的關鍵工序，它得在晶圓的焊點區鋁電極上形成凸點。WLP制作凸點的方法有很多種，各有優劣。在用之前，得好好琢磨琢磨，認真選擇。在晶圓凸點制作里，金屬淀積的成本能占總成本的50%以上呢。而最常見的金屬淀積步驟就是UBM的淀積和凸點本身的淀積，一般采用電鍍工藝。

下圖列出了常規封裝的標準測試流程和圓片級封裝測試流程。

從這圖里能看出來，裝配和封裝工藝用晶圓級封裝就能實現，測試和老化也能在硅晶圓上進行。因為晶圓級封裝后芯片焊料凸點間距比硅片上壓點的間距大多了，所以測試用的探針卡就能變得更簡單。而且晶圓級封裝的老煉篩選不用專門定制測試管座，還能減少一次中測。這樣一來，晶圓級封裝既提高了測試效率，又降低了測試成本。

晶圓級封裝的優勢相當明顯。在x和y維度上，它的管殼大小和芯片面積一樣，是最小最輕的集成電路封裝形式。在高度方向上，它能做到極薄型，第二級裝配后從電路板表面算起總高度小于1.0mm。

而且芯片面朝下的晶圓級封裝結構，電路路徑短，寄生電感和電容小，能讓電學性能達到最優。它還能和現有的表面貼裝技術兼容，使用標準的焊料球及球間距，減少了重復測試和集成電路塊的裝卸，從而降低了系統總成本。

現在，隨著電子產品向小型化、高性能、低成本方向發展，晶圓級封裝技術在5G通信、人工智能、物聯網等領域的應用越來越廣泛，各大廠商都在不斷加大研發投入，提升晶圓級封裝的技術水平和生產效率，以滿足市場的需求。