芯片·行業(yè)·簡訊

深圳市鈞敏科技有限公司

溫濕度傳感器芯片

Sensirion公司推出的SHT40溫濕度芯片，屬于其第四代數字溫濕度傳感器系列。該芯片溫度精度可達±0.2°C（典型值），濕度精度可達±1.8%RH（典型值），具有自校準功能，能補償傳感器老化和溫度漂移，還優(yōu)化了功耗控制，電源電壓范圍從1.08V擴展到3.6V，適用于智能樓宇、天氣站等多種場景。

磁傳感器市場規(guī)模有望增長，國產廠商加速技術突圍

根據 Yole 統(tǒng)計，2023 年全球磁傳感器市場規(guī)模為 29 億美元，2029 年將增長至 37 億美元，CAGR 為 4%，其中汽車電子、工業(yè)和消費電子為磁傳感器最主要的應用市場。2024 年霍爾效應傳感器以 64% 的市場份額占據主導地位。磁傳感器市場集中度較高，2023 年全球前五大廠商合計市占率超 70%，國產廠商正加速技術突圍，2022 年中國磁傳感器芯片國產化率僅為 25%，國產替代空間廣闊。

MCU

2025 年，ST、恩智浦、瑞薩等頭部 MCU 廠商幾乎同時發(fā)布搭載新型嵌入式存儲的汽車 MCU 產品。

ST 推出帶有 xMemory 的 Stellar 系列汽車微控制器，其核心是相變存儲器（PCM）技術，Stellar P 和 G 系列汽車 MCU 都將搭載該技術，Stellar P6 MCU 將于 2025 年下半年投產。

恩智浦在 3 月份宣布推出 S32K5 系列汽車 MCU，這是業(yè)界首款基于 16nm FinFET 工藝、內置磁阻式 RAM（MRAM）的 MCU。

瑞薩在 7 月發(fā)布了內置 MRAM 的 MCU，工藝為 22nm，該設備配備了 1MB MRAM 和 2MB SRAM。

存儲芯片

2025年7月7日，證監(jiān)會披露，中國“內存一哥”長鑫科技集團股份有限公司擬IPO并接受上市輔導，輔導機構為中金公司和中信建投。市場分析機構Counterpoint預測顯示，長鑫存儲2025年DRAM出貨量將同比增長50%，其在整體DRAM市場的出貨份額預計將從第一季度的6%增至第四季度的8%，在DDR5市場的份額將從第一季度不到1%上升至年底的7%，在LPDDR5市場的份額將從0.5%激增至9%。

電機驅動芯片行業(yè)壁壘及發(fā)展趨勢解析

電機驅動芯片行業(yè)壁壘及未來發(fā)展趨勢主要分為硬件和軟件兩大部分。 硬件方面，伴隨工藝提升，集成化創(chuàng)新架構未來將成為主流，頭部廠商有望在單芯片上全集成或部分集成預驅、MOS 以及 LDO、運放等器件。 軟件方面，電機控制算法硬件化在芯片設計階段通過邏輯電路將控制算法在硬件層面實現(xiàn)，有利于縮短客戶開發(fā)周期和降低使用難度。 據市場調研機構 Research And Markets 統(tǒng)計，2021 年全球電機驅動芯片市場規(guī)模為 38.8 億美元，預計 2028 年可增長至 55.9 億美元，年復合增長率約為 5.3%。

車規(guī)芯片

小米汽車選用高通驍龍8 Gen 3消費級芯片用于智能座艙，引發(fā)行業(yè)爭議。

車規(guī)級芯片與消費級芯片在溫度耐受性、缺陷率、壽命周期與供應鏈、認證體系等方面存在顯著差異，業(yè)內專家質疑消費級芯片用于汽車的長期可靠性，即便采取散熱強化和主板級認證，也無法根本解決其先天不足。

行業(yè)整體

2025 年 7 月 17 日，第七屆電子元器件應用與供應鏈韌性發(fā)展論壇在西安成功舉辦。論壇聚焦航空、航天、兵器、船舶等重點領域，匯聚了 300 余家單位的行業(yè)專家、用戶代表及領軍企業(yè)負責人。業(yè)內頂尖專家、企業(yè)領軍者與科研應用單位負責人圍繞電子元器件產業(yè)數字化轉型中的核心痛點與突破路徑展開深度研討，20 多家企業(yè)還展示了最新的科研產品。

振華科技 7 月 17 日在互動平臺表示，隨著新一輪技術變革加速演進，戰(zhàn)略新興行業(yè)快速發(fā)展，以及裝備信息化需求增長，電子元器件整體在需求量上有望保持增長勢頭，行業(yè)發(fā)展前景良好。