此前,7月16日至18日,日本名古屋汽車工程展覽會(Automotive Engineering Expo 2025)盛大召開,芯馳科技攜智能座艙、智能車控全系列產(chǎn)品與解決方案參展,并在現(xiàn)場與豐田汽車、本田汽車、電裝DENSO、愛信AISIN、三菱、鈴木等日本知名主機(jī)廠、Tier1及相關(guān)體系公司進(jìn)行深度交流。
本次展覽上,芯馳還帶來集成了P3車載信息娛樂解決方案SPARQ OS的X9智能座艙平臺。P3已獲得谷歌第三方實(shí)驗(yàn)室(3PL)計(jì)劃認(rèn)證資質(zhì),負(fù)責(zé)對車載信息娛樂技術(shù)方案執(zhí)行嚴(yán)格測試認(rèn)證,確保基于AAOS的系統(tǒng)符合最高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。基于芯馳X9系列芯片的智能座艙硬件平臺已開啟AAOS xTS合規(guī)性預(yù)認(rèn)證,致力于更快將包含豐富應(yīng)用和服務(wù)的智能座艙推向市場,滿足全球消費(fèi)者的需求。
芯馳科技作為中國汽車芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),已服務(wù)中國90%以上的主機(jī)廠及部分國際主流車企。公司近年來積極布局海外市場,已在日本、德國等地設(shè)立辦公室并組建本地化團(tuán)隊(duì),致力于為全球客戶提供高性能、高可靠的汽車芯片解決方案。
日本是汽車技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用的重要市場,也是芯馳產(chǎn)品全球化落地的重要場景之一。目前,芯馳的車芯產(chǎn)品已經(jīng)成功在日產(chǎn)軒逸、日產(chǎn)天籟等多款車型上量產(chǎn)應(yīng)用。未來,芯馳將繼續(xù)攜手合作伙伴拓展日本市場,積極賦能全球汽車行業(yè)客戶。
關(guān)于芯馳
芯馳科技是全場景智能車芯引領(lǐng)者,專注于提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片,覆蓋智能座艙和智能車控領(lǐng)域,涵蓋了未來汽車電子電氣架構(gòu)最核心的芯片類別。
芯馳全系列芯片均已量產(chǎn),出貨量超800萬片。芯馳目前擁有超200個(gè)定點(diǎn)項(xiàng)目,服務(wù)超過260家客戶,覆蓋國內(nèi)90%以上主機(jī)廠及部分國際主流車企,包括上汽、奇瑞、長安、東風(fēng)、一汽、日產(chǎn)、本田、大眾、理想等。
五大認(rèn)證 放芯馳騁
·德國萊茵TüV ISO 26262 ASIL D功能安全管理體系認(rèn)證
·AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性認(rèn)證
·德國萊茵TüV ISO 26262 ASIL B/D 功能安全產(chǎn)品認(rèn)證
·德國萊茵TüV ISO/SAE 21434汽車網(wǎng)絡(luò)安全管理體系認(rèn)證
·工商總局、國家密碼管理局國密信息安全雙認(rèn)證
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原文標(biāo)題:芯馳科技亮相日本名古屋汽車工程展覽會,與知名車企深度交流
文章出處:【微信號:SemiDrive,微信公眾號:芯馳科技SemiDrive】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
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