在日常PCB設計中，我們經常會看到整版大面積鋪銅，看起來既專業又美觀，好像已經成了“默認操作”。但你真的了解這樣做的后果嗎?尤其是在電源類板子和高速信號板中，鋪銅可不是越多越好，處理不好反而會影響電氣性能甚至埋下安全隱患!

今天我們就來詳細聊聊——

不同類型PCB該怎么鋪銅?

鋪銅距離對阻抗的影響有多大?

如何正確設置銅皮間距?

電源類PCB：鋪銅≠屏蔽，反而可能是“雷區”!

電源板電流大、電壓高，我們在設計時經常需要預留爬電間距，尤其是高壓與低壓之間更要嚴格區分。此時如果大面積鋪銅，很多時候會變成碎銅，這些碎銅不但起不到屏蔽作用，反而可能成為干擾源。

建議：

電源類PCB鋪銅要慎重，不要盲目整版鋪銅，優先考慮安全間距與EMC設計。

高速PCB：銅皮與阻抗線的“微妙關系”

高速信號講究阻抗控制，如果你隨意把銅皮鋪得太近，就可能大幅改變線的阻抗，從而導致信號反射、失真、EMI等問題。

實驗驗證：

我們使用以下疊層結構進行仿真分析：

圖1：疊層結構 我們計算了表層與內層100Ω差分線的線寬和線距：

圖2：表層計算結果

圖3：內層計算結果

表層差分線寬/距為 3mil/5.8mil，內層為 3.5mil/5.6mil。

然后我們模擬在差分線兩側鋪上銅皮的情況，銅皮距離為5mil，看看對阻抗的影響：

圖4、圖5：銅皮距離5mil下的阻抗變化 結果： 不論外層還是內層，差分阻抗都下降了約 3Ω!

間距設置多少才合適?我們繼續測試!

進一步仿真銅皮離差分線 10mil和15mil 時的影響：

圖6 ~ 圖9：間距變化下的仿真對比

結論非常直觀：

距離10mil時，仍有約0.5Ω的下降

距離15mil時，阻抗變化可忽略不計!

實戰建議總結：

銅皮與阻抗線的間距至少15mil以上

1、空間允許時建議設置為20mil更保險

2、避免整版鋪銅，可使用網格或小塊鋪銅方式補強

3、關注DRC規則設置，提前預警銅皮距離

寫在最后

別再把鋪銅當“裝修工程”了!真正專業的高速PCB設計，關鍵在于每一個細節處理。你可能看不到它，但信號完整性、EMC表現卻會如實反映每一次輕率鋪銅的代價。

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