電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）日前，德明利、聯(lián)蕓科技發(fā)布了2025半年度業(yè)績預(yù)告。顯示出大幅增長的態(tài)勢。而其他存儲廠商暫未發(fā)布季報(bào)，不過受益于AI、企業(yè)級存儲、自研芯片等舉措，業(yè)務(wù)拓展取得突破。

聯(lián)蕓科技業(yè)績預(yù)告顯示，預(yù)計(jì)2025年上半年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入6.12億元左右，同比增長16.11%左右；歸母凈利潤5500萬元左右，同比增長33.62%左右；扣非凈利潤預(yù)計(jì)3400萬元左右，同比增長92.97%左右。

德明利業(yè)績預(yù)告顯示，公司預(yù)計(jì)2025年上半年?duì)I業(yè)收入為38億元~42億元，同比增長74.63%~93.01%；公司預(yù)計(jì)2025年上半年實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為虧損8000萬元~1.2億元，同比由盈轉(zhuǎn)虧。

AI帶動，企業(yè)級存儲強(qiáng)勁

聯(lián)蕓科技表示，報(bào)告期內(nèi)，公司的經(jīng)營業(yè)績較去年同期實(shí)現(xiàn)增長，主要受益于下游需求的溫和復(fù)蘇以及AI技術(shù)不斷發(fā)展使得終端應(yīng)用對于數(shù)據(jù)存儲方面的需求不斷增長，公司數(shù)據(jù)存儲主控芯片的整體出貨量保持增長。同時(shí)，公司的產(chǎn)品競爭力、品牌影響力不斷提升，在下游客戶中的滲透率持續(xù)提高。而毛利水平更高的PCIe Gen4 SSD主控芯片的收入占比持續(xù)增加，進(jìn)而帶動了公司毛利率的提升。

德明利報(bào)告期內(nèi)，受存儲原廠產(chǎn)能調(diào)整及數(shù)據(jù)中心需求增長影響，存儲芯片市場供需結(jié)構(gòu)改善，推動整體價(jià)格回升，疊加公司積極拓展企業(yè)級存儲、嵌入式存儲等業(yè)務(wù)，經(jīng)營規(guī)模大幅提升。2025 年第二季度，公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入人民幣25.48 億元至 29.48 億元，同比增幅超過 86.67%，環(huán)比增幅超過 103.51%。

報(bào)告期內(nèi)，公司業(yè)績階段性承壓主要受行業(yè)周期波動、市場需求結(jié)構(gòu)性調(diào)整及階段性成本壓力影響。隨著業(yè)務(wù)規(guī)模的快速擴(kuò)張，公司期間費(fèi)用持續(xù)增加。其中，為配合戰(zhàn)略客戶業(yè)務(wù)拓展及完善產(chǎn)品布局，公司持續(xù)加大研發(fā)投入和人才儲備力度，研發(fā)費(fèi)用同比大幅增加。2025 年半年度研發(fā)費(fèi)用約為 13,000 萬元，上年同期為 8,664.06 萬元，同比增幅高達(dá) 50%。

另外，公司基于研發(fā)技術(shù)創(chuàng)新以及對業(yè)務(wù)場景的深刻理解，形成定制化存儲解決方案與服務(wù)體系，成功從單一的產(chǎn)品供應(yīng)向“硬件+技術(shù)+供應(yīng)鏈”一體化服務(wù)升級，實(shí)現(xiàn)在企業(yè)級存儲、嵌入式存儲等領(lǐng)域的快速突破，相關(guān)業(yè)務(wù)規(guī)模實(shí)現(xiàn)顯著增長。

江波龍目前尚未發(fā)布2025半年度業(yè)績預(yù)告。不過，在近期的交流會上，我們可以看到江波龍的發(fā)展近況十分積極正向。

江波龍是國內(nèi)少數(shù)具備“eSSD+RDIMM”產(chǎn)品設(shè)計(jì)、組合以及規(guī)模供應(yīng)能力企業(yè)。2025年，公司企業(yè)級存儲產(chǎn)品組合繼續(xù)取得突破，一季度實(shí)現(xiàn)收入3.19 億元，同比增長超200%。公司的企業(yè)級存儲產(chǎn)品在自有核心知識產(chǎn)權(quán)、技術(shù)能力的基礎(chǔ)上，已取得了不同行業(yè)知名客戶的共同認(rèn)可，客戶涵蓋中大型互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、服務(wù)器企業(yè)、信創(chuàng)類企業(yè)以及運(yùn)營商。這體現(xiàn)了公司企業(yè)級產(chǎn)品具有強(qiáng)大的適配性和可靠性，能夠滿足不同行業(yè)客戶的高性能和定制化需求。

計(jì)算和存儲能力的提升是AI技術(shù)持續(xù)進(jìn)步和廣泛應(yīng)用的硬件基礎(chǔ)。為滿足高強(qiáng)度的數(shù)據(jù)處理需求，除 HBM 之外，AI 服務(wù)器對于傳統(tǒng)高性能DIMM 內(nèi)存的容量與讀取性能要求也明顯提升，與此相應(yīng)的，DDR5 在RDIMM 產(chǎn)品的滲透率大幅增長。同時(shí)，AI 服務(wù)器進(jìn)行大模型訓(xùn)練時(shí)產(chǎn)生的數(shù)據(jù)相較傳統(tǒng)服務(wù)器的中間數(shù)據(jù)極具保存價(jià)值，因此保存次數(shù)大幅度增加。在此情形下eSSD 的高速度、低能耗優(yōu)勢決定 其可以大面積替換HDD，全球各大云服務(wù)提供商均開始大規(guī)模采購 eSSD。江波龍eSSD與RDIMM 產(chǎn)品已在互聯(lián)網(wǎng)、運(yùn)營商等領(lǐng)域的眾多知名客戶處完成了產(chǎn)品驗(yàn)證和批量出貨，未來公司將通過與大客戶的深度長期合作，實(shí)現(xiàn)企業(yè)級業(yè)務(wù)的持續(xù)高速增長。

車規(guī)級存儲產(chǎn)品上，東芯SLC NAND、NOR 以及 MCP 等產(chǎn)品陸續(xù)有更多料號通過 AEC-Q100 的驗(yàn)證，將適用于要求更為嚴(yán)苛的車規(guī)級應(yīng) 用環(huán)境。公司積極進(jìn)行車規(guī)客戶的導(dǎo)入和驗(yàn)證，已完成國內(nèi)多家整車廠 的白名單導(dǎo)入，完成多家境內(nèi)外一級汽車供應(yīng)商（Tier1）的供應(yīng)商資質(zhì)導(dǎo)入，并已向包括境外知名的一級汽車供應(yīng)商（Tier1）等進(jìn)行車規(guī)產(chǎn)品 的銷售。

目前 AI 終端的需求還在初級發(fā)展的階段，我們認(rèn)為后期隨著端側(cè)的發(fā)展，需求會有井噴式的增長。目前我們涉及的 AI 終端的產(chǎn)品主要涉及到耳機(jī)、手環(huán)、手表等。我們關(guān)注到在 AI 眼鏡、智能機(jī)器人、AIPC 上所運(yùn)用到的功能模塊對于高帶寬的需求正在增長，公司也在積極布局此類終端應(yīng)用。

自研芯片

在TCM（技術(shù)合約制造）模式的運(yùn)營方面，江波龍目前已與閃迪達(dá)成合作，將基于江波龍?jiān)谥骺匦酒⒐碳邪l(fā)和封測制造等方面的領(lǐng)先能力，以及閃迪在 NAND Flash 技術(shù)和系統(tǒng)設(shè)計(jì)等領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢，面向移動及IOT 市場推出定制化的高品質(zhì) UFS 產(chǎn)品及解決方案。

目前搭載公司自研主控芯片的 UFS4.1 產(chǎn)品，其順序讀寫性能達(dá)到4350MB/s 和 4200MB/s，隨機(jī)讀寫性能達(dá)到 630K IOPS 和 750K IOPS，優(yōu)于市場主流產(chǎn)品。

依托公司 UFS 主控芯片的強(qiáng)勁性能，以及與晶圓原廠的深度合作，公司的 UFS 產(chǎn)品有望更大規(guī)模導(dǎo)入 Tier1 客戶供應(yīng)鏈中，進(jìn)一步擴(kuò)大公司在嵌入式存儲市場的領(lǐng)先地位，提升公司在高端存儲市場的市場占有率。

江波龍正積極推進(jìn) TCM 模式應(yīng)用，依托于自身核心技術(shù)能 力，拉通晶圓原廠與大客戶，增加產(chǎn)業(yè)供應(yīng)及需求雙向能見度，一方面部分的降低價(jià)格波動產(chǎn)生的影響，另一方面讓公司核心能力持續(xù)創(chuàng)造價(jià)值。

除閃迪外，公司已與傳音、ZTE 等 Tier1 客戶，達(dá)成了 TCM 模式的合作，為 TCM 業(yè)務(wù)模式的 拓展起到良好的示范性的效應(yīng)，未來 TCM 業(yè)務(wù)模式將在主要 大客戶的合作上持續(xù)取得突破。

公司自研主控聚焦于滿足高端產(chǎn)品領(lǐng)域的客戶需求，已推出了用于eMMC、SD 卡、車規(guī)級 USB 產(chǎn)品的三款主控芯片，至今累計(jì)應(yīng)用量已超過 3000萬顆，公司目前也已 成功流片了首批 UFS 自研主控芯片。基于公司各系列主控芯 片的工藝優(yōu)勢，搭載公司自研主控芯片的各類存儲產(chǎn)品相較 市場同類產(chǎn)品具有明顯的性能和功耗優(yōu)勢，公司將基于主控芯片技術(shù)實(shí)力，保持及擴(kuò)大公司在存儲各個(gè)市場的領(lǐng)先地 位。在主控已實(shí)現(xiàn)規(guī)模應(yīng)用的基礎(chǔ)上，公司 2025 年全年的自研主控芯片應(yīng)用規(guī)模預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)明顯放量增長。公司也將保 持與第三方主控芯片廠商的長期合作，結(jié)合獨(dú)立主控芯片廠商技術(shù)優(yōu)勢，拓寬自身產(chǎn)品組合，提供更多樣化的存儲解決 方案。

東芯股份此前收購了礪算科技，在GPU研發(fā)進(jìn)展方面，2025年5月24日，上海礪算收到了首批封裝完成的G100芯片，即刻啟動功能測試。2025年5月25日，G100 芯片完成了主要功能測試，截至目前結(jié)果符合預(yù)期。下一步，上海礪算將繼續(xù)進(jìn)行詳細(xì)全面的性能測試和優(yōu)化提升。此外，上海礪算會基于產(chǎn)品的性能調(diào)優(yōu)情況，盡快向行業(yè)內(nèi)客戶送測產(chǎn)品。

東芯表示，持續(xù)加大研發(fā)投入力度，2024年度，公司研發(fā)費(fèi)用 2.13 億元，占當(dāng)期營業(yè)收入 33.27%，較上年同比增長17.02%。考慮到WiFi7產(chǎn)品線的新增研發(fā)投入，25年公司研發(fā)費(fèi)用預(yù)計(jì)仍會增長。

三季度存儲預(yù)判

江波龍表示，隨著各大存儲晶圓原廠陸續(xù)宣布新一輪的減產(chǎn)或控產(chǎn)計(jì)劃，2025年第一季度后半期存儲產(chǎn)品的市場價(jià)格及各方心理預(yù)期均出現(xiàn)一定程度的上揚(yáng)。持續(xù)三個(gè)季度的下游客戶消化庫存進(jìn)程也基本結(jié)束，為滿足自身生產(chǎn)銷售的需要， 下游需求出現(xiàn)實(shí)質(zhì)性增長。結(jié)合相關(guān)獨(dú)立第三方的市場信息來看，半導(dǎo)體存儲市場自2025年3月底開始逐步回暖。

根據(jù)閃存市場等獨(dú)立第三方報(bào)告，受服務(wù)器 OEM 客戶備庫存需求，手機(jī)存儲容量提升，以及存儲晶圓原廠的價(jià)格策略影響，預(yù)計(jì)在第三季度，服務(wù)器和手機(jī)等領(lǐng)域的存儲產(chǎn)品價(jià)格仍具上行動能。