11日上午，中國半導體行業協會發布《關于集成電路產品原產地認定規則的緊急通知》。原文如下：

各會員單位：

根據關于非優惠原產地規則的相關規定，“集成電路”原產地按照四位稅則號改變原則認定，即流片地認定為原產地。請務必注意!

請在申報時準備好PO證明材料，以備海關核查!

具體規定，請大家認真學習《關于非優惠原產地規則中實質性改變標準的規定 海關總署122號令》的內容。有問題隨時聯系!

建議：“集成電路”無論已封裝或未封裝，進口報關時的原產地以“晶圓流片工廠”所在地為準進行申報。

中國半導體行業協會

2025年4月11日

這份規則更新，出現在中美貿易摩擦升級的敏感時點。

同日下午，國務院關稅稅則委員會發布調整對美加關稅措施公告，自4月12日起，將對原產地為美國的部分進口商品加征最高125%的關稅。

公告明確指出：“目前關稅水平下，美國輸華商品已無市場接受可能性。如果美方后續對中國輸美商品繼續征關稅，中方將不予理會。”

圖片來源：財政部官網截圖

從時間節奏和政策邏輯來看，芯片原產地認定規則的明確，是為了配合反制措施落地，構建起“識別誰是美國產品”的制度錨點。

在芯片這一類制造環節復雜、身份界定困難的產品上，“流片地”為核心的申報規則，將成為后續關稅、監管、合規等多項動作的基礎。

我們有必要回顧一下半導體芯片的典型制造流程：

設計(Design)：由Fabless公司完成，地點可能在美國、歐洲或中國;

流片(Wafer Fabrication)：由晶圓代工廠執行，決定工藝節點與品質;

封裝與測試(Packaging & Testing)：常在馬來西亞、越南等地完成;

出口報關：過去多數以封裝地作為原產地進行申報。

這種分工模式在半導體行業中是較為普遍且被認可的操作方式。但在當下以原產地為依據實施差別關稅的情況下，這種認定方式已無法滿足政策執行的需求。

協會通知明確將“晶圓流片地”作為原產地認定標準，其核心目的有三點：

建立統一、可執行的原產地判斷邏輯，確保政策落地;

符合《海關總署第122號公告》中“稅則號變化即原產地變更”的基本原則;

避免封裝地多樣、申報標準不一導致企業合規風險上升或政策失效。

流片地之所以被選為原產地錨點，是因為這一環節涉及實質性制造行為、稅則變化和高價值工藝。

它不同于封裝測試那樣可以靈活轉移，更具有可追溯性和穩定性，便于監管部門在出口申報與進口通關中進行核查。

對企業而言，這項規則提出了更高的合規要求。主要體現在以下幾方面：

出口報關需要溯源到流片環節：原先僅申報封裝地的做法不再適用，需明確芯片的實際制造地;

涉及美國產流片的產品，將納入反制識別范圍：即使封裝地在第三國，流片地在美國的芯片產品，仍被視為“美國產”;

上游信息透明度要求提高：芯片分銷商、模組企業在采購時需關注流片地，并保留PO等佐證材料，確保申報準確;

本土晶圓廠的“身份安全屬性”增強：制造不再只是工藝與成本的平衡點，也是原產地判斷的制度錨。能夠提供“中國產地鏈路”的制造能力，可能成為部分企業評估晶圓代工合作的重要補充維度。

對于芯片原廠和代理商來說，理解這一新規則的實質和邏輯，有助于更好地調整供應鏈、完善報關文件。

只有做到原產地信息的精確傳遞與核查，才能確保企業在不斷變化的國際貿易環境中規避風險，保障自身利益。

在接下來的日子里，隨著反制措施的進一步落實和國際貿易政策的不斷演變，“流片地為原產地”這一規則將成為中美芯片貿易博弈中的關鍵變量。

各方需要密切關注這一規則在實際操作中的落地情況，并根據新的要求調整自身策略，確保在全球產業鏈中穩固自身的位置。

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審核編輯 黃宇