項(xiàng)目背景

SMT（表面貼裝技術(shù)）生產(chǎn)線作為電子制造的核心環(huán)節(jié)，其設(shè)備狀態(tài)聯(lián)動(dòng)性、工藝穩(wěn)定性與質(zhì)量追溯要求極高。傳統(tǒng)整線數(shù)據(jù)采集面臨多重挑戰(zhàn)：

設(shè)備異構(gòu)性強(qiáng)：印刷機(jī)（DEK、GKG）、貼片機(jī)（Siemens、FUJI、Yamaha）、回流焊（ERSA、BTU）、AOI/SPI（Koh Young、Omron）等設(shè)備品牌林立，通信協(xié)議差異巨大（SECS/GEM、Modbus TCP、OPC DA/UA、自定義TCP）。

數(shù)據(jù)孤島嚴(yán)重：各設(shè)備獨(dú)立運(yùn)行，數(shù)據(jù)無(wú)法自動(dòng)串聯(lián)，整線追溯需人工拼湊信息。

配置維護(hù)復(fù)雜：傳統(tǒng)方案需逐臺(tái)配置通訊點(diǎn)位，貼片機(jī)程序變更或新增料站時(shí)需重新映射，運(yùn)維成本高。

實(shí)時(shí)管控不足：缺料、拋料、爐溫異常等無(wú)法實(shí)時(shí)觸發(fā)預(yù)警，依賴人工巡檢，效率低且易出錯(cuò)。

追溯顆粒度粗：多數(shù)方案僅實(shí)現(xiàn)板卡級(jí)追溯，難以定位到具體元器件或焊點(diǎn)。

深控技術(shù)“無(wú)點(diǎn)表工業(yè)網(wǎng)關(guān)”通過(guò)協(xié)議自適應(yīng)與智能解析能力，為SMT整線提供“免配置、全鏈路、高實(shí)時(shí)”的采集與自動(dòng)管控解決方案。

采集與管控目標(biāo)

全設(shè)備狀態(tài)實(shí)時(shí)監(jiān)控：印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、AOI/SPI等設(shè)備的運(yùn)行/報(bào)警/待機(jī)/換線狀態(tài)。

關(guān)鍵工藝參數(shù)自動(dòng)采集：

印刷機(jī)：刮刀壓力、速度、脫模速度、錫膏厚度

貼片機(jī)：吸嘴型號(hào)、貼裝坐標(biāo)、拋料率（分料站）、換料記錄

回流焊：各溫區(qū)實(shí)際溫度、鏈速、氧含量

AOI/SPI：缺陷類型（少錫、橋接、偏移等）、缺陷位置坐標(biāo)

整線過(guò)程追溯與防錯(cuò)：

實(shí)現(xiàn)PCB板從印刷→貼片→回流焊→檢測(cè)的全流程數(shù)據(jù)綁定（通過(guò)PCB條碼/MES工單號(hào)關(guān)聯(lián)）。

物料防錯(cuò)：料站備料校驗(yàn)、換料自動(dòng)核對(duì)料盤信息（供應(yīng)商批號(hào)、MSD狀態(tài)）。

自動(dòng)預(yù)警與閉環(huán)管控：

關(guān)鍵參數(shù)超差（如爐溫偏移）、拋料率超標(biāo)、缺料、設(shè)備異常時(shí)自動(dòng)觸發(fā)聲光/短信報(bào)警。

AOI不良自動(dòng)攔截并推送維修工位，形成“檢測(cè)-維修-復(fù)檢”閉環(huán)。

OEE與產(chǎn)能透明化：自動(dòng)計(jì)算整線及單設(shè)備OEE（時(shí)間稼動(dòng)率、性能稼動(dòng)率、良率），實(shí)時(shí)展示計(jì)劃達(dá)成率。

方案設(shè)計(jì)：深控網(wǎng)關(guān)驅(qū)動(dòng)SMT整線智能

1. 網(wǎng)關(guān)部署與智能采集

設(shè)備類型采集方式核心數(shù)據(jù)錫膏印刷機(jī)網(wǎng)關(guān)直連設(shè)備PLC/控制器印刷壓力、脫模參數(shù)、鋼網(wǎng)清潔周期、SPI反饋數(shù)據(jù)高速/多功能貼片機(jī)網(wǎng)關(guān)解析SECS/GEM協(xié)議或設(shè)備數(shù)據(jù)庫(kù)拋料位置、吸嘴狀態(tài)、換料記錄、貼裝坐標(biāo)回流焊爐網(wǎng)關(guān)讀取溫控模塊數(shù)據(jù)（Modbus/OPC）各溫區(qū)實(shí)時(shí)溫度、鏈速、氧含量曲線AOI/SPI網(wǎng)關(guān)抓取檢測(cè)結(jié)果文件（CSV/XML）或API接口缺陷類型、坐標(biāo)、圖像索引、OK/NG判定

核心技術(shù)創(chuàng)新：

?協(xié)議自適應(yīng)引擎：自動(dòng)識(shí)別SECS/GEM、Modbus TCP、OPC UA等協(xié)議，無(wú)需手動(dòng)配置點(diǎn)表。

?設(shè)備模板庫(kù)覆蓋：預(yù)置主流SMT設(shè)備（如Siemens D系列、FUJI NXT、Yamaha YSM）數(shù)據(jù)解析模板，開箱即用。

?整線數(shù)據(jù)串聯(lián)：網(wǎng)關(guān)邊緣計(jì)算模塊自動(dòng)關(guān)聯(lián)PCB條碼與各站工藝數(shù)據(jù)，構(gòu)建完整追溯鏈。

2. 自動(dòng)管控閉環(huán)實(shí)現(xiàn)

3. 系統(tǒng)對(duì)接架構(gòu)

SMT設(shè)備層 → 深控?zé)o點(diǎn)表網(wǎng)關(guān)（協(xié)議解析/數(shù)據(jù)關(guān)聯(lián)） → MQTT/API → MES系統(tǒng)（生產(chǎn)報(bào)工/追溯）

↓

實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)庫(kù) → 監(jiān)控大屏/手機(jī)APP

↓

AI分析平臺(tái)（工藝優(yōu)化/預(yù)測(cè)維護(hù)）

數(shù)據(jù)價(jià)值與應(yīng)用場(chǎng)景

應(yīng)用場(chǎng)景數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)價(jià)值全流程追溯掃碼調(diào)取單板所有工藝參數(shù)（錫膏厚度、貼片坐標(biāo)、爐溫曲線、AOI圖像），定位缺陷根因物料防呆防錯(cuò)上料時(shí)自動(dòng)校驗(yàn)物料編碼/批次，換料記錄綁定工單，杜絕錯(cuò)料動(dòng)態(tài)工藝調(diào)控回流焊溫區(qū)參數(shù)根據(jù)SPI厚度數(shù)據(jù)自動(dòng)微調(diào)，提升焊接良率預(yù)測(cè)性維護(hù)分析貼片機(jī)吸嘴磨損曲線、電機(jī)電流波動(dòng)，提前預(yù)警故障精準(zhǔn)成本核算按工單統(tǒng)計(jì)實(shí)際拋料率與錫膏用量，核算真實(shí)BOM成本

成本效益分析

傳統(tǒng)方案痛點(diǎn)：

? 高成本：貼片機(jī)SECS/GEM開發(fā)費(fèi)用（單機(jī)≥5萬(wàn)元）+ 多協(xié)議網(wǎng)關(guān)硬件 + 定制化集成人工。

? 長(zhǎng)周期：?jiǎn)尉€調(diào)試≥2個(gè)月，協(xié)議聯(lián)調(diào)占60%時(shí)間。

? 難維護(hù)：設(shè)備程序變更需重新配置采集點(diǎn)，停產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)高。

深控技術(shù)方案優(yōu)勢(shì)：

+ **硬件成本降低40%**：通用網(wǎng)關(guān)替代專用采集卡，1臺(tái)網(wǎng)關(guān)覆蓋4-6臺(tái)設(shè)備

+ **部署效率提升80%**：免點(diǎn)表配置，單設(shè)備接入≤1小時(shí)（貼片機(jī)模板直接調(diào)用）

+ **運(yùn)維成本趨近于零**：遠(yuǎn)程更新模板應(yīng)對(duì)程序變更，無(wú)需現(xiàn)場(chǎng)支持

+ **隱性風(fēng)險(xiǎn)消除**：實(shí)時(shí)防錯(cuò)降低錯(cuò)料損失，整線追溯減少客戶退貨風(fēng)險(xiǎn)

ROI測(cè)算示例（以一條SMT產(chǎn)線為例）：

| 成本項(xiàng) | 傳統(tǒng)方案 | 深控方案 | 節(jié)省 |

|---------------|------------|------------|------------|

| 采集硬件 | ￥180,000 | ￥80,000 | ￥100,000 |

| 軟件集成 | ￥250,000 | ￥90,000 | ￥160,000 |

| 年度維護(hù) | ￥60,000 | ￥5,000 | ￥55,000 |

| **年總成本** | **￥490,000** | **￥175,000** | **￥315,000** |

客戶實(shí)證反饋

案例1：全球Top3通信設(shè)備代工廠

“12條SMT線含7種品牌設(shè)備，傳統(tǒng)方案需定制開發(fā)。深控網(wǎng)關(guān)調(diào)用預(yù)置模板后，3周完成整廠部署，拋料率下降32%，物料追溯從小時(shí)級(jí)縮短至秒級(jí)?！?/p>

案例2：新能源汽車控制器制造商

“網(wǎng)關(guān)自動(dòng)關(guān)聯(lián)爐溫曲線與AOI虛焊數(shù)據(jù)，AI模型鎖定峰值溫度偏低是主因，工藝調(diào)整后焊接不良率下降67%。MES自動(dòng)防錯(cuò)攔截3次錯(cuò)料，避免千萬(wàn)級(jí)召回?fù)p失?！?/p>

案例3：醫(yī)療電子PCBA工廠

“通過(guò)網(wǎng)關(guān)實(shí)時(shí)監(jiān)控錫膏厚度，聯(lián)動(dòng)印刷機(jī)自動(dòng)補(bǔ)償刮刀壓力，CPK從1.1提升至1.8。FDA審計(jì)時(shí)一鍵導(dǎo)出全流程數(shù)據(jù)包，通過(guò)率100%。”

總結(jié)：深控技術(shù)網(wǎng)關(guān)重塑SMT智能制造基石

深控技術(shù)“不需要點(diǎn)表工業(yè)網(wǎng)關(guān)”為SMT整線帶來(lái)三大變革：

連接革命：

? 打破設(shè)備協(xié)議壁壘，免點(diǎn)表實(shí)現(xiàn)“插線即采集”

? 全鏈路數(shù)據(jù)自動(dòng)關(guān)聯(lián)，追溯顆粒度達(dá)“焊點(diǎn)級(jí)”

管控革命：

? 邊緣規(guī)則引擎驅(qū)動(dòng)實(shí)時(shí)預(yù)警-攔截-調(diào)優(yōu)閉環(huán)

? 物料防錯(cuò)、工藝優(yōu)化、預(yù)測(cè)維護(hù)場(chǎng)景全覆蓋

成本革命：

? TCO降低50%+，ROI周期縮短至6個(gè)月內(nèi)

? 運(yùn)維復(fù)雜度歸零，釋放工程師生產(chǎn)力

深控技術(shù)方案不僅是數(shù)據(jù)采集工具，更是SMT車間向“自適應(yīng)智能制造”演進(jìn)的核心樞紐。其以協(xié)議無(wú)關(guān)性、零配置擴(kuò)展性、全鏈路協(xié)同能力，正成為電子制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的首選基座。

審核編輯 黃宇