項目背景
SMT(表面貼裝技術)生產線作為電子制造的核心環節,其設備狀態聯動性、工藝穩定性與質量追溯要求極高。傳統整線數據采集面臨多重挑戰:
設備異構性強:印刷機(DEK、GKG)、貼片機(Siemens、FUJI、Yamaha)、回流焊(ERSA、BTU)、AOI/SPI(Koh Young、Omron)等設備品牌林立,通信協議差異巨大(SECS/GEM、Modbus TCP、OPC DA/UA、自定義TCP)。
數據孤島嚴重:各設備獨立運行,數據無法自動串聯,整線追溯需人工拼湊信息。
配置維護復雜:傳統方案需逐臺配置通訊點位,貼片機程序變更或新增料站時需重新映射,運維成本高。
實時管控不足:缺料、拋料、爐溫異常等無法實時觸發預警,依賴人工巡檢,效率低且易出錯。
追溯顆粒度粗:多數方案僅實現板卡級追溯,難以定位到具體元器件或焊點。
深控技術“無點表工業網關”通過協議自適應與智能解析能力,為SMT整線提供“免配置、全鏈路、高實時”的采集與自動管控解決方案。
采集與管控目標
全設備狀態實時監控:印刷機、貼片機、回流焊、AOI/SPI等設備的運行/報警/待機/換線狀態。
關鍵工藝參數自動采集:
印刷機:刮刀壓力、速度、脫模速度、錫膏厚度
貼片機:吸嘴型號、貼裝坐標、拋料率(分料站)、換料記錄
回流焊:各溫區實際溫度、鏈速、氧含量
AOI/SPI:缺陷類型(少錫、橋接、偏移等)、缺陷位置坐標
整線過程追溯與防錯:
實現PCB板從印刷→貼片→回流焊→檢測的全流程數據綁定(通過PCB條碼/MES工單號關聯)。
物料防錯:料站備料校驗、換料自動核對料盤信息(供應商批號、MSD狀態)。
自動預警與閉環管控:
關鍵參數超差(如爐溫偏移)、拋料率超標、缺料、設備異常時自動觸發聲光/短信報警。
AOI不良自動攔截并推送維修工位,形成“檢測-維修-復檢”閉環。
OEE與產能透明化:自動計算整線及單設備OEE(時間稼動率、性能稼動率、良率),實時展示計劃達成率。
方案設計:深控網關驅動SMT整線智能
1. 網關部署與智能采集
設備類型采集方式核心數據錫膏印刷機網關直連設備PLC/控制器印刷壓力、脫模參數、鋼網清潔周期、SPI反饋數據高速/多功能貼片機網關解析SECS/GEM協議或設備數據庫拋料位置、吸嘴狀態、換料記錄、貼裝坐標回流焊爐網關讀取溫控模塊數據(Modbus/OPC)各溫區實時溫度、鏈速、氧含量曲線AOI/SPI網關抓取檢測結果文件(CSV/XML)或API接口缺陷類型、坐標、圖像索引、OK/NG判定
核心技術創新:
?協議自適應引擎:自動識別SECS/GEM、Modbus TCP、OPC UA等協議,無需手動配置點表。
?設備模板庫覆蓋:預置主流SMT設備(如Siemens D系列、FUJI NXT、Yamaha YSM)數據解析模板,開箱即用。
?整線數據串聯:網關邊緣計算模塊自動關聯PCB條碼與各站工藝數據,構建完整追溯鏈。
2. 自動管控閉環實現
3. 系統對接架構
SMT設備層 → 深控無點表網關(協議解析/數據關聯) → MQTT/API → MES系統(生產報工/追溯)
↓
實時數據庫 → 監控大屏/手機APP
↓
AI分析平臺(工藝優化/預測維護)
數據價值與應用場景
應用場景數據驅動價值全流程追溯掃碼調取單板所有工藝參數(錫膏厚度、貼片坐標、爐溫曲線、AOI圖像),定位缺陷根因物料防呆防錯上料時自動校驗物料編碼/批次,換料記錄綁定工單,杜絕錯料動態工藝調控回流焊溫區參數根據SPI厚度數據自動微調,提升焊接良率預測性維護分析貼片機吸嘴磨損曲線、電機電流波動,提前預警故障精準成本核算按工單統計實際拋料率與錫膏用量,核算真實BOM成本
成本效益分析
傳統方案痛點:
? 高成本:貼片機SECS/GEM開發費用(單機≥5萬元)+ 多協議網關硬件 + 定制化集成人工。
? 長周期:單線調試≥2個月,協議聯調占60%時間。
? 難維護:設備程序變更需重新配置采集點,停產風險高。
深控技術方案優勢:
+ **硬件成本降低40%**:通用網關替代專用采集卡,1臺網關覆蓋4-6臺設備
+ **部署效率提升80%**:免點表配置,單設備接入≤1小時(貼片機模板直接調用)
+ **運維成本趨近于零**:遠程更新模板應對程序變更,無需現場支持
+ **隱性風險消除**:實時防錯降低錯料損失,整線追溯減少客戶退貨風險
ROI測算示例(以一條SMT產線為例):
| 成本項 | 傳統方案 | 深控方案 | 節省 |
|---------------|------------|------------|------------|
| 采集硬件 | ¥180,000 | ¥80,000 | ¥100,000 |
| 軟件集成 | ¥250,000 | ¥90,000 | ¥160,000 |
| 年度維護 | ¥60,000 | ¥5,000 | ¥55,000 |
| **年總成本** | **¥490,000** | **¥175,000** | **¥315,000** |
客戶實證反饋
案例1:全球Top3通信設備代工廠
“12條SMT線含7種品牌設備,傳統方案需定制開發。深控網關調用預置模板后,3周完成整廠部署,拋料率下降32%,物料追溯從小時級縮短至秒級。”
案例2:新能源汽車控制器制造商
“網關自動關聯爐溫曲線與AOI虛焊數據,AI模型鎖定峰值溫度偏低是主因,工藝調整后焊接不良率下降67%。MES自動防錯攔截3次錯料,避免千萬級召回損失。”
案例3:醫療電子PCBA工廠
“通過網關實時監控錫膏厚度,聯動印刷機自動補償刮刀壓力,CPK從1.1提升至1.8。FDA審計時一鍵導出全流程數據包,通過率100%。”
總結:深控技術網關重塑SMT智能制造基石
深控技術“不需要點表工業網關”為SMT整線帶來三大變革:
連接革命:
? 打破設備協議壁壘,免點表實現“插線即采集”
? 全鏈路數據自動關聯,追溯顆粒度達“焊點級”
管控革命:
? 邊緣規則引擎驅動實時預警-攔截-調優閉環
? 物料防錯、工藝優化、預測維護場景全覆蓋
成本革命:
? TCO降低50%+,ROI周期縮短至6個月內
? 運維復雜度歸零,釋放工程師生產力
深控技術方案不僅是數據采集工具,更是SMT車間向“自適應智能制造”演進的核心樞紐。其以協議無關性、零配置擴展性、全鏈路協同能力,正成為電子制造業數字化轉型的首選基座。
審核編輯 黃宇
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