EMC正向設計的重要性

很多企業在電磁兼容設計上仍然采取的是“逆向設計”模式。在這一過程中，工程師通常依靠經驗和對同行產品的參考，而非基于電磁原理進行設計。這種方式雖然能暫時解決問題，但由于缺乏系統化的電磁兼容設計流程，產品往往在測試階段未能通過電磁兼容標準的要求。

這意味著產品需要在后期進行整改，而這種整改往往會受到系統架構和布局等限制，無法低成本、快速地解決問題，從而拖延了產品的上市時間，帶來了巨大的困擾。

01

在產品系統設計階段，如何在結構方面考慮電磁兼容設計？

02

在產品PCB設計階段，哪些地方要進行電磁兼容設計考慮，如何針對PCB設計進行電磁兼容檢查？

03

在產品原理設計階段，哪些地方要進行電磁兼容濾波設計，如何針對原理圖設計進行電磁兼容評審？

04

如何在低成本條件下，通過設計使得產品滿足電磁兼容要求？

為了避免上述問題的發生，企業需要采用電磁兼容正向設計的方法。電磁兼容正向設計是一種基于電磁兼容理論、方法和過程模型的設計思路，旨在從系統（電路、PCB、結構、電纜）角度出發，提升產品的電磁兼容性能。

通過正向設計，工程師可以在產品的設計階段就考慮電磁兼容問題，從源頭上預防和解決電磁干擾問題，避免后期因整改而導致的高成本和時間延誤。

產品EMC正向設計與檢視

電磁兼容正向設計流程與理論

了解電磁兼容設計的基礎知識，掌握電磁兼容三要素及其與設計的關系，學習如何在產品設計的各個階段進行電磁兼容設計與檢視。

輻射發射設計與抗干擾設計

深入了解產品輻射發射的原理與設計要點，學習如何通過回路設計、地阻抗設計等方式降低輻射發射。此外，還將學習靜電、BCI、EFT等典型干擾源的分析與設計方法，有效提升產品抗干擾能力。

原理圖與PCB設計中的電磁兼容考慮

學員將學習如何在原理圖中進行電磁兼容濾波設計，掌握高阻與低阻搭配設計、電源電路濾波設計等要點。此外，還將學習如何在PCB設計中進行電磁兼容設計與檢視，包括布線要求、接地設計、局部屏蔽設計等關鍵技術。

結構設計中的電磁兼容考慮

介紹如何在產品的結構設計中考慮電磁兼容問題，包括屏蔽設計、縫隙處理、電纜設計等，從整體布局到單板設計，全方位提升產品的電磁兼容性。

課程還將介紹如何在產品的結構設計中考慮電磁兼容問題，包括屏蔽設計、縫隙處理、電纜設計等，從整體布局到單板設計，全方位提升產品的電磁兼容性。

通過本次研修班的學習，工程師將能夠從產品設計的源頭出發，系統性地提升電磁兼容設計水平，避免產品在測試和應用中出現電磁干擾問題，從而加速產品的研發進程，確保產品在市場中成功推出。