近期，中國領(lǐng)先的碳化硅(SiC)功率器件與IC解決方案供應(yīng)商——瞻芯電子開發(fā)的首批第3代1200VSiC35mΩMOSFET產(chǎn)品，憑借優(yōu)秀的性能與品質(zhì)贏得多家重要客戶訂單，已量產(chǎn)交付近200萬顆，為應(yīng)用系統(tǒng)提供高效、可靠的解決方案。

關(guān)于1200V 35mΩ SiC MOSFET產(chǎn)品

瞻芯電子1200V 35mΩ SiC MOSFET是基于最新的第3代SiC MOSFET工藝平臺開發(fā)的重要產(chǎn)品系列，具有下列4種型號，均按汽車級可靠性標(biāo)準(zhǔn)(AEC-Q101)設(shè)計和測試認(rèn)證，具有低損耗、高可靠、高頻開關(guān)等特點，其驅(qū)動電壓推薦18V，且兼容15V。特別值得一提的是，該系列產(chǎn)品導(dǎo)通電阻(Ron)具有較低的溫升系數(shù)，能在高溫條件下，仍然保持較低的導(dǎo)通電阻，確保應(yīng)用系統(tǒng)高效運(yùn)行。 其中首批量產(chǎn)的2款產(chǎn)品分別為TO247-4插件封裝（IV3Q12035T4Z）和TO263-7貼片封裝（IV3Q12035D7Z），通過了嚴(yán)格的AEC-Q101認(rèn)證，更進(jìn)一步配合多家知名光伏、充電樁客戶完成了系統(tǒng)級測試和驗證，進(jìn)入批量交付階段。

為滿足不同應(yīng)用場景的需求，該系列產(chǎn)品開發(fā)了4種封裝型號，不僅具有成熟的TO247-4和TO263-7封裝，而且還有更低寄生參數(shù)的TO247-4Slim封裝，以及支持頂部散熱的TC3Pak封裝。上述4種封裝均有開爾文源極引腳，可解耦驅(qū)動和功率回路，降低開關(guān)損耗 。

典型應(yīng)用場景 充電樁、車載空調(diào)壓縮機(jī)、車載電子空懸、光伏MPPT和逆變器、開關(guān)電源 相關(guān)閱讀： 瞻芯電子第三代1200V SiC MOSFET工藝平臺正式量產(chǎn)

關(guān)于瞻芯電子

上海瞻芯電子科技股份有限公司（簡稱“瞻芯電子”）是一家聚焦于碳化硅(SiC)半導(dǎo)體領(lǐng)域的高科技芯片公司，2017年成立于上海臨港。公司致力于開發(fā)碳化硅功率器件和模塊、驅(qū)動和控制芯片產(chǎn)品，并圍繞碳化硅(SiC)應(yīng)用，為客戶提供一站式解決方案。

瞻芯電子是中國第一家自主開發(fā)并掌握6英寸碳化硅(SiC)MOSFET產(chǎn)品以及工藝平臺的公司，擁有一座車規(guī)級碳化硅(SiC)晶圓廠，標(biāo)志著瞻芯電子進(jìn)入中國領(lǐng)先碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體IDM公司行列。

瞻芯電子是國家高新技術(shù)企業(yè)、國家專精特新“小巨人”企業(yè)，將持續(xù)創(chuàng)新，放眼世界，致力于打造中國領(lǐng)先、國際一流的碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體和芯片解決方案提供商。