適用于伺服驅動器、HVAC和GPI的高效大功率三相逆變器解決方案
1200V STGSH50M120D將采用半橋配置的二極管和IGBT集成在一個ACEPACK SMIT封裝中。該器件將M系列溝槽柵極場截止IGBT的穩健性與頂部冷卻ACEPACK SMIT表面貼裝封裝出色的可靠性和散熱性能相結合。
以下產品可助您應對設計性能挑戰
ACEPACK SMIT半橋拓撲1200V、50A M系列IGBT,帶二極管
TFS 1200V低損耗M系列
VCEsat較低,可達1.8V @ICN
提升導通和開關性能之間的平衡效果
具有短路保護(在VBUS=600V且TJstart=150°C的情況下短路耐受時間可達10us)
組合封裝快速軟恢復續流二極管
采用SMD貼裝和頂部冷卻
采用散熱性能良好的DBC基板提供隔離
利用Kelvin引腳提升效率
STEVAL-ISD01KCB:符合SIL 2評估標準的22kW高端伺服驅動器
該產品外形緊湊小巧,設計用于需要伺服電機驅動提供大功率和SIL 2安全功能等級的各類應用場景。產品引入了安全扭矩關閉(STO)、安全制動控制(SBC)以及各類診斷功能和架構解決方案,可達到SIL 2安全等級和PLd性能等級,從而能夠確保使用安全。功率級包含了意法半導體STGSH50M120D,其最大工作電壓為800V。
STPOWER Studio在線電熱模擬軟件
此易于使用的設計輔助工具提供全面的功率和熱分析,能夠預測器件性能,從而縮短設計周期并節省時間與資源。此外,該工具還可幫助用戶根據特定的應用任務配置文件選擇最合適的器件。
-
逆變器
+關注
關注
293文章
4898瀏覽量
210885 -
意法半導體
+關注
關注
31文章
3257瀏覽量
109973 -
伺服驅動器
+關注
關注
22文章
525瀏覽量
32565
原文標題:1200V ACEPACK SMIT IGBT:提升三相逆變器性能
文章出處:【微信號:意法半導體工業電子,微信公眾號:意法半導體工業電子】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
意法半導體電機控制技術研討會即將來襲
雷諾安培與意法半導體深化合作,簽署SiC功率模塊供貨協議
意法半導體高壓功率MOSFET研討會即將來襲
意法半導體與高通攜手推進物聯網解決方案
意法半導體推出高性能三相電機驅動器PWD5T60
意法半導體物聯網eSIM解決方案簡介

逆變器的電容越大功率越大嗎
意法半導體發布750W緊湊電機驅動參考板
大功率IGBT和SiC MOSFET的并聯設計方案

評論