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DA14594 SmartBond雙核BLUETOOTH? LE 5.3 SoC數據手冊和產品介紹

eeDesigner ? 2025-07-11 14:50 ? 次閱讀
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Renesas DA14594 SmartBond?雙核藍牙^?^ LE 5.3 SoC是一款雙核無線微控制器,集成了現有的Arm^?^ Cortex ^?^ -M33?應用處理器。該處理器具有浮點單元Cortex-M0+?、高級電源管理功能、加密安全引擎以及模擬和數字外設。它還包括一個軟件可配置協議引擎,具有符合藍牙5.3低功耗 (LE) 標準的無線電和256KB嵌入式閃存,以及96KB RAM、16KB高速緩存RAM和288KB ROM(包含藍牙低功耗堆棧)。嵌入式閃存或SRAM可通過QSPI從外部支出。
*附件:REN_DA1459x_Datasheet_3v2_DST_20240801_1.pdf

DA1459x系列具有同類中最低功耗,DA14594還為客戶提供了最低功耗和最低成本的SoC,用于大規模實施資產跟蹤和定位 (ATLAS) 到達角 (AoA) 標簽和基于無線測距 (WLA?) 相位響應器。

Renesas DA14594基于ARM Cortex-M33 CPU,帶8區MPU和單精度FPU,在64MHz時高達96dMIPS。專用應用處理器通過8KB 4路相關緩存控制器從嵌入式閃存或RAM中執行代碼。通過避免使用基于ARM Cortex-M0 +的軟件可配置藍牙低功耗協議引擎 (CMAC),該引擎具有超低功耗無線電收發器,輸出功率為+6dBm,靈敏度為-97dBm,總鏈路預算為103dB,可確保藍牙5.3或其他協議連接。

各種標準和高級外設支持與其他系統組件進行交互以及開發高級用戶界面和功能豐富的應用。

特性

  • 雙核Cortex-M33F (64MHz) 作為應用內核,M0+ (64MHz) 作為可配置MAC
  • 定位2.0個Tx:AoA/AoD、ATLAS AoA、Eddystone、iBeacon、定期廣告和WiRa Gen3響應器
  • 接收靈敏度為-97dBm,發送靈敏度為+6dBm
  • 96kB RAM(+16kB緩存)、256kB閃存288kB ROM(包括堆棧)、QSPI外部閃存或RAM擴展
  • 8通道、15位Σ-Δ DC
  • 功耗:Rx=1.2mA、Tx=2.3mA、有源=34uA/Mhz、休眠=90nA
  • 僅需六個外部組件
  • 安全包括安全密鑰存儲和安全啟動
  • 正交解碼器(休眠時激活)
  • WLCSP (3.32mm x 2.48mm) 和FCQFN (5.1mm x 4.3mm) 封裝選項

應用

  • 用于接近和資產跟蹤的低功耗藍牙標簽
  • 定位2.0標簽(AoA/AoD、ATLAS AoA、Eddystone、iBeacon、WiRa Gen3響應器)
  • 資產跟蹤
  • 聯網健康設備
  • 人機接口設備
  • 活動跟蹤器
  • 數據記錄程序
  • PoS閱讀器
  • 計量
  • 高端語音RCU
  • IoT終端節點
  • 玩具

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