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DA14594 SmartBond雙核低功耗藍(lán)牙5.3 SoC 數(shù)據(jù)手冊(cè)和產(chǎn)品介紹

eeDesigner ? 2025-05-22 10:28 ? 次閱讀

Renesas Electronics DA14594 SmartBond雙核低功耗藍(lán)牙5.3 SoC

*附件:REN_DA1459x_Datasheet.pdf
*附件:REN_da1459x-硬件開(kāi)發(fā)指南.pdf

Renesas DA14594 SmartBond?雙核低功耗藍(lán)牙5.3 SoC是一款雙核無(wú)線(xiàn)微控制器,結(jié)合了現(xiàn)有的Arm^?^ Cortex ^?^ -M33?應(yīng)用處理器。該處理器具有浮點(diǎn)單元Cortex-M0+?、高級(jí)電源管理功能、加密安全引擎以及模擬和數(shù)字外設(shè)。它還包括一個(gè)軟件可配置協(xié)議引擎,具有符合藍(lán)牙5.3低功耗 (LE) 標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)線(xiàn)電和256KB嵌入式閃存,以及96KB RAM、16KB高速緩存RAM和288KB ROM(包含藍(lán)牙低功耗堆棧)。嵌入式閃存或SRAM可通過(guò)QSPI從外部支出。

DA1459x系列具有同類(lèi)中最低功耗,DA14594還為客戶(hù)提供了最低功耗和最低成本的SoC,用于大規(guī)模實(shí)施資產(chǎn)跟蹤和定位 (ATLAS) 到達(dá)角 (AoA) 標(biāo)簽和基于無(wú)線(xiàn)測(cè)距 (WLA?) 相位響應(yīng)器。

Renesas DA14594基于ARM Cortex-M33 CPU,帶8區(qū)MPU和單精度FPU,在64MHz時(shí)高達(dá)96dMIPS。專(zhuān)用應(yīng)用處理器通過(guò)8KB 4路相關(guān)緩存控制器從嵌入式閃存或RAM中執(zhí)行代碼。通過(guò)避免使用基于Arm Cortex-M0+的軟件可配置藍(lán)牙低功耗協(xié)議引擎(CMAC),并采用超低功耗射頻收發(fā)器(支持+6dBm輸出功率和-97dBm敏感度,總鏈路預(yù)算達(dá)103dB),確保藍(lán)牙5.3或其他協(xié)議的連接性。

各種標(biāo)準(zhǔn)和高級(jí)外設(shè)支持與其他系統(tǒng)組件進(jìn)行交互,以及開(kāi)發(fā)高級(jí)用戶(hù)界面和功能豐富的應(yīng)用。
image.png

特性

  • 雙核Cortex-M33F (64MHz) 作為應(yīng)用內(nèi)核,M0+ (64MHz) 作為可配置MAC
  • 定位2.0 Tx:AoA/AoD、ATLAS AoA、Eddystone、iBeacon、定期廣告和WiRa Gen3響應(yīng)器
  • 接收靈敏度為-97dBm,發(fā)送靈敏度為+6dBm
  • 96kB RAM(+16kB緩存)、256kB閃存288kB ROM(包括堆棧)、QSPI外部閃存或RAM擴(kuò)展
  • 8通道、15位Σ-Δ DC
  • 功耗:Rx=1.2mA、Tx=2.3mA、工作=34uA/Mhz、休眠=90nA
  • 僅需六個(gè)外部組件
  • 安全性包括安全密鑰存儲(chǔ)和安全啟動(dòng)
  • 正交解碼器(休眠時(shí)激活)
  • WLCSP (3.32mm x 2.48mm) 和FCQFN (5.1mm x 4.3mm) 封裝選項(xiàng)

應(yīng)用

  • 用于接近和資產(chǎn)跟蹤的低功耗藍(lán)牙標(biāo)簽
  • 定位2.0標(biāo)簽(AoA/AoD、ATLAS AoA、Eddystone、iBeacon、WiRa Gen3響應(yīng)器)
  • 資產(chǎn)跟蹤
  • 聯(lián)網(wǎng)健康設(shè)備
  • 人機(jī)接口設(shè)備
  • 活動(dòng)跟蹤器
  • 數(shù)據(jù)記錄程序
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