芯片單點(diǎn)失效保護(hù)是一種關(guān)鍵的安全設(shè)計(jì)機(jī)制，旨在確保當(dāng)芯片的某一組件發(fā)生故障時(shí)，系統(tǒng)不會(huì)完全崩潰或引發(fā)連鎖性失效，而是進(jìn)入預(yù)設(shè)的安全狀態(tài)。今天推薦的15W電源管理方案，主控芯片就自帶單點(diǎn)失效保護(hù)功能。接下來，一起走進(jìn)U6218C+U7712電源方案組合！

電源管理芯片U6218C集成了單點(diǎn)失效保護(hù)，包括FB上拉電阻開路保護(hù)、FB下拉電阻開路保護(hù)、FB下拉電阻短路保護(hù)、輸出二極管或者SR短路、RCS開路、變壓器繞組短路、IC GND管腳開路等保護(hù)。一旦故障發(fā)生，芯片將進(jìn)入保護(hù)模式并自動(dòng)重啟。IC的單點(diǎn)失效保護(hù)功能可以保證IC不損壞且輸出不產(chǎn)生過壓。

PCB設(shè)計(jì)對電源的EMI，ESD等性能有顯著影響，電源管理芯片U6218C設(shè)計(jì)原邊回路時(shí)建議參考以下內(nèi)容（詳盡資料可參照規(guī)格書）：

1. 原邊主功率環(huán)路 (Loop1) 的面積應(yīng)盡可能小，同時(shí)走線應(yīng)盡可能粗以優(yōu)化效率。

2. RCD 吸收回路 (Loop2) 的面積應(yīng)盡可能小。

3. VDD 電容C3應(yīng)緊貼芯片，保證VDD 回路(Loop3)的面積盡可能小。

4. 如 Line1 所示，輔助繞組應(yīng)直接連接到輸入容的地，以減少ESD能量對于芯片的干擾。

如 Line2 所示，VDD電容C3及FB下阻R5應(yīng)先連接到芯片的GND管腳，再連接到輸入電容的地。

同步整流芯片U7712特性：

1. 反激拓?fù)涓边呁秸鞴β书_關(guān)

2. 支持“浮地”和“共地”同步整流兩種拓?fù)?/p>

3. 支持?jǐn)嗬m(xù)工作模式 (DCM) 和準(zhǔn)諧振工作模式(QR)

4. <300uA 超低靜態(tài)電流?

5. 內(nèi)置VDD高壓供電模塊，無需VDD輔助繞組供電

6. 內(nèi)置40V功率 MOSFET

7. 內(nèi)部集成保護(hù)：

VDD欠壓保護(hù) (UVLO)

VDD電壓鉗位 (>5mA 鉗位電流)

8. 封裝信息 SOP-8

在滿載輸出條件下，電源管理芯片U6218C在全部輸入電壓范圍內(nèi)均工作在準(zhǔn)諧振模式，以此獲得優(yōu)異的效率和溫升性能。搭配的同步整流芯片U7712，集成有VDD欠壓保護(hù)功能和VDD電壓鉗位，內(nèi)置高壓供電模塊，無需VDD輔助繞組供電，減低了系統(tǒng)成本，提高了效率！