TPS65580 是一款三通道高級 D-CAP2? 模式同步降壓轉換器。The TPS65580 使系統設計人員能夠完成各種終端設備的電源總線穩壓器套件，包括 一種高性價比、低元件數量和低待機電流的解決方案。的主要控制回路 TPS65580 使用先進的 D-CAP2? 模式控制，可提供快速瞬態響應 無外部補償組件。TPS65580 能夠適應兩個低等效系列 電阻 （ESR） 輸出電容器，如 POSCAP 或 SP-CAP，以及超低 ESR 陶瓷電容器。 該器件可在 4.5V 至 18V 的輸入電壓范圍內提供方便高效的作。

TPS65580采用 4.4mm × 6.5mm 20 引腳 TSSOP （PWP） 封裝，并指定 環境溫度范圍為 –40°C 至 85°C。
*附件：tps65580.pdf

特性

• 高級 D-CAP2 控制模式
  • 快速瞬態響應
  • 無需外部元件
    即可進行環路補償
  • 與陶瓷輸出
    電容器兼容
• 寬輸入電壓范圍：4.5 V 至 18 V
• 輸出電壓范圍：0.76 V 至 7.0 V
• 針對低占空比應用優化的高效集成 FET
  • 160 mΩ（高側）和 130 mΩ
    （低側），2.5A
  • 250mΩ （高側） 和 230mΩ
    （低側） 用于 1.5A
• 高初始參考精度
• 低側 R DS（開） 無損電流感應
• 固定 1.2 ms 軟啟動
• 非灌電流預偏置軟啟動
• 700 kHz 開關頻率
• 逐周期過流限制控制
• OCL、OVP、UVP、UVLO、TSD 保護
• 用于過載保護的打嗝定時器
• PowerGood 公司
• 具有集成
  Boost PMOS 開關的自適應柵極驅動器
• 由于熱補償
  rds（on） 而產生的 OCP 常數為 4000ppm/°C
• 20 引腳 HTSSOP 封裝

參數

一、產品概述

?TPS65580? 是一款由德州儀器（Texas Instruments）生產的三通道同步降壓（Buck）轉換器，適用于4.5V至18V的寬輸入電壓范圍，每個通道提供1.5A（通道1和通道3）或2.5A（通道2）的輸出電流。該器件采用先進的D-CAP2?控制模式，實現了快速瞬態響應，并支持陶瓷輸出電容器，適用于多種低功耗系統應用。

二、主要特性

• ?輸入電壓范圍?：4.5V至18V
• ?輸出電流?：通道1和通道3為1.5A，通道2為2.5A
• ?輸出電壓范圍?：0.76V至7.0V可調
• ?控制模式?：先進的D-CAP2?模式，無需外部補償
• ?軟啟動時間?：固定1.2ms軟啟動
• ?保護功能?：過流保護（OCP）、過壓保護（OVP）、欠壓保護（UVP）、欠壓鎖定（UVLO）、過熱關斷（TSD）
• ?封裝?：20引腳HTSSOP封裝
• ?其他特性?：PowerGood輸出、自適應門驅動、集成自舉開關

三、應用領域

• 數字電視電源供應
• 網絡家庭終端
• 數字機頂盒（STB）
• DVD播放器/錄像機
• 游戲機和其他低功耗系統

四、功能描述

1. 控制模式

• ?D-CAP2?模式?：提供快速瞬態響應，無需外部補償元件，支持低ESR和陶瓷輸出電容器。
• ?固定頻率PWM控制?：工作頻率為700kHz，結合內部補償電路，實現穩定輸出。

2. 保護功能

• ? 過流保護（OCP） ?：采用周期性谷值檢測控制電路，防止電流過載，保護電源供應。
• ? 過壓保護（OVP） ?和? 欠壓保護（UVP） ?：監測反饋電壓，確保輸出電壓在安全范圍內。
• ? 欠壓鎖定（UVLO） ?：當輸入電壓低于閾值時，關閉轉換器以防止損壞。
• ? 過熱關斷（TSD） ?：當結溫超過閾值時，自動關閉轉換器以防止過熱。

3. 軟啟動和預偏置軟啟動

• 內置1.2ms軟啟動時間，確保啟動時輸出電壓平穩上升。
• 預偏置軟啟動功能防止在預偏置輸出條件下啟動時電流被拉低。

4. PowerGood輸出

• 當所有輸出電壓均在目標電壓的±16%范圍內時，PowerGood信號變為高電平，指示電源供應正常。

五、設計指南

1. 輸出電壓設置

• 使用電阻分壓器從輸出節點連接到VFB引腳來設置輸出電壓。

2. 輸出濾波器選擇

• 輸出濾波器采用LC電路，需選擇合適的電感和電容值以確保電路穩定性。建議使用表格中推薦的組件值。

3. 輸入電容選擇

• 需要一個輸入解耦電容和一個體電容，推薦使用10μF以上的陶瓷電容，并在VIN引腳和GND引腳之間連接一個0.1μF的低ESR電容。

4. 布局考慮

• 保持輸入電流環路盡可能小，避免輸入開關電流通過熱墊。
• SW節點應盡可能小和短，以減少寄生電容和電感，并最小化輻射發射。
• 模擬和非切換組件應遠離切換組件。
• VREG5電容器應放置在靠近器件的位置，并連接到PGND。

六、封裝和材料信息

TPS65580提供HTSSOP封裝選項，符合RoHS標準，并提供不同的載帶和卷盤選項以滿足自動化組裝需求。封裝材料信息包括熱阻、引腳分配、包裝尺寸等詳細信息。