TPS65581 是一款三通道高級 D-CAP2? 模式同步降壓轉換器。The TPS65581 使系統設計人員能夠完成各種終端設備的電源總線穩壓器套件，包括 一種高性價比、低元件數量和低待機電流的解決方案。的主要控制回路 TPS65581 使用先進的 D-CAP2? 模式控制，可提供快速瞬態響應 無外部補償組件。高級 D-CAP2? 模式控制支持無縫轉換 在較高負載條件下的 PWM 模式和節能模式?之間，TPS65581 保持高 輕負載條件下的效率。該設備能夠適應低等效系列。 電阻 （ESR） 輸出電容器，如 POSCAP 或 SP-CAP，以及超低 ESR 陶瓷電容器。 該器件可在 4.5V 至 18V 的輸入電壓范圍內提供方便高效的作。

TPS65581采用 4.4mm × 6.5mm 20 引腳 TSSOP （PWP） 封裝，并有指定的 環境溫度范圍為 –40°C 至 85°C。
*附件：tps65581.pdf

特性

• 高級 D-CAP2 控制模式
  • 快速瞬態響應
  • 無需外部元件
    即可進行環路補償
  • 與陶瓷輸出
    電容器兼容
• 寬輸入電壓范圍：
  4.5 V 至 18 V
• 輸出電壓范圍：
  0.76 V 至 7 V
• 針對低占空比應用優化的高效集成 FET
  • 160 mΩ（高側）和 130 mΩ
    （低側），2.5A
  • 250mΩ （高側） 和 230mΩ
    （低側） 用于 1.5A
• 高初始參考精度
• 低側 R DS（開） 無損電流感應
• 固定 1.2 ms 軟啟動
• 非灌電流預偏置軟
  啟動
• 700 kHz 開關頻率
• 逐周期過流
  限制控制
• OCL、OVP、UVP、UVLO、TSD
  保護
• 用于過載
  保護的打嗝定時器
• PowerGood 公司
• 具有集成
  Boost PMOS 開關的自適應柵極驅動器
• 由于熱補償R 導致的 OCP 常數 DS（開） 4000ppm/°C 時
• 20 引腳 HTSSOP 封裝
• 自動跳過 Eco 模式，可在輕負載下
  實現高效率
  參數

一、產品概述

?TPS65581? 是一款由德州儀器（Texas Instruments）生產的三通道同步降壓（Buck）轉換器，支持4.5V至18V的寬輸入電壓范圍，每通道輸出電流可達1.5A（兩個通道）和2.5A（一個通道）。該器件采用先進的D-CAP2?控制模式，提供快速瞬態響應，無需外部補償元件，適用于低功率系統的負載點調節。

二、主要特性

• ?輸入電壓范圍?：4.5V至18V
• ?輸出電壓范圍?：0.76V至7V
• ?輸出電流?：每通道1.5A（兩通道）和2.5A（一通道）
• ?轉換效率?：高
• ?控制模式?：先進的D-CAP2?控制模式，支持PWM和Eco-mode?自動切換
• ?保護功能?：過流保護（OCP）、過壓保護（OVP）、欠壓保護（UVP）、欠壓鎖定（UVLO）、熱關斷（TSD）
• ?軟啟動功能?：內置1.2ms軟啟動時間
• ?封裝?：4.4mm x 6.5mm 20引腳HTSSOP（PWP）封裝

三、應用領域

• 數字電視電源供應
• 網絡家庭終端
• 數字機頂盒（STB）
• DVD播放器和錄像機
• 游戲控制臺和其他應用

四、功能描述

1. 控制模式

• ?D-CAP2?控制模式?：提供快速瞬態響應，無需外部補償元件，支持低ESR輸出電容器，如陶瓷電容器。
• ? Eco-mode? ?：在輕載條件下自動跳過不必要的開關周期，提高轉換效率。

2. 保護功能

• ? 過流保護（OCP） ?：采用循環逐周期過流限制控制，防止電流過載。
• ? 過壓保護（OVP） ?：監測反饋電壓，當反饋電壓超過目標電壓的120%時，關閉高側和低側MOSFET。
• ? 欠壓保護（UVP） ?：當輸入電壓低于欠壓閾值時，關閉轉換器。
• ? 欠壓鎖定（UVLO） ?：監測VREG5引腳電壓，當電壓低于UVLO閾值時，關閉轉換器。
• ? 熱關斷（TSD） ?：當結溫超過熱關斷閾值時，關閉轉換器以防止過熱損壞。

3. 軟啟動功能

• 內置1.2ms軟啟動時間，防止啟動時輸出電流沖擊，確保輸出電壓平穩上升。

五、設計指南

1. 輸出電壓設置

• 使用電阻分壓器從輸出節點連接到VFBx引腳來設置輸出電壓。建議使用1%或更好精度的分壓電阻。

2. 輸出濾波器選擇

• 輸出濾波器采用LC電路，需選擇合適的電感和電容值，以確保電路穩定性。建議使用表格中推薦的組件值。

3. 輸入電容選擇

• 需要一個輸入解耦電容和一個體電容，推薦使用10μF以上的陶瓷電容，并在VBSTx和SWx引腳之間連接0.1μF陶瓷電容。

4. 布局考慮

• 保持輸入電流環路盡可能小，避免輸入開關電流通過熱焊盤。
• SW節點應盡可能小和短，以最小化寄生電容和電感。
• 模擬和非開關組件應遠離開關組件。
• 反饋環路應盡可能短，并優選帶屏蔽。

六、封裝和材料信息

TPS65581提供HTSSOP（PWP）封裝選項，符合RoHS標準，并提供不同的載帶和卷盤選項以滿足自動化組裝需求。封裝材料信息包括熱焊盤尺寸、引腳分配、包裝尺寸等詳細信息。