LM3248 是一款 PWM/PFM 升壓-降壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器，可有效利用電池 在較寬的電壓范圍內(nèi)供電。該器件架構(gòu)適用于高級(jí)射頻前端 需要?jiǎng)討B(tài)電壓和電流以支持融合功率放大器架構(gòu)的系統(tǒng) 在 2G/3G/4G 和 3GPP/LTE 模式下運(yùn)行。例如，LM3248 旨在產(chǎn)生更高的 輸出電壓，同時(shí)保持 PFM 模式 一些新的低功耗CMOS PA需要。 極快的 Boost-Buck 功能可降低 RF PA 開(kāi)銷(xiāo)功率耗散，延長(zhǎng)電池通話時(shí)間。該器件將在輸入電壓 VIN 下工作 范圍為 2.7V 至 5.5V，輸出可調(diào) 電壓 VOUT 范圍最大為 0.4V 至 4.0V 電流負(fù)載為 2.5A。
*附件：lm3248.pdf

LM3248 采用 30 焊球、無(wú)鉛薄型封裝 DSBGA 軟件包。

LM3248 采用升壓 （Boost） 和可變輸出降壓 （Buck） DC/DC 轉(zhuǎn)換器。將 級(jí)聯(lián)升壓和降壓轉(zhuǎn)換器采用單個(gè)封裝，非常適合為最新的多模/多標(biāo)準(zhǔn)供電 射頻功率放大器。升壓轉(zhuǎn)換器使 RF 功率子系統(tǒng)能夠在較低的 電池電壓，以及在更寬的電池上保持更高的 PA 線性度和發(fā)射功率裕度 電壓供應(yīng)范圍。

Buck 具有獨(dú)特的 A有效電流輔助和模擬 Bypass （ACB） 功能，可最大限度地減少電感器尺寸，而不會(huì) 整個(gè)電池電壓和 RF 輸出功率范圍的輸出調(diào)節(jié)損失，直到壓降。ACB 在需要時(shí)提供并聯(lián)電流路徑，以限制最大電感電流，同時(shí)仍驅(qū)動(dòng) 2.5A 電流 負(fù)荷。LM3248 還可以配置為具有升壓旁路功能的純降壓轉(zhuǎn)換器，以實(shí)現(xiàn) 當(dāng)不需要 Boost 時(shí)，以最小的壓差電壓實(shí)現(xiàn)最高效率的運(yùn)行。

LM3248 可在脈寬調(diào)制 （PWM） 和脈沖之間自動(dòng)無(wú)縫轉(zhuǎn)換 頻率調(diào)制 （PFM） 模式可在滿載和輕載條件下高效運(yùn)行。

特性

• 輸出電壓 VOUT 可在 0.4V 至 4.0V 范圍內(nèi)調(diào)節(jié)（典型值）
• 輸入電壓范圍 VIN 為 2.7V 至 5.5V
• 具有無(wú)縫轉(zhuǎn)換的 Boost-Buck 和 Buck （Boost-Bypass） 工作模式
• 2.5A 負(fù)載電流能力
• 高轉(zhuǎn)換效率 （> 90% 典型值）
• 具有無(wú)縫轉(zhuǎn)換的高效 PFM/PWM 模式
• 非常快的瞬態(tài)響應(yīng)：10 μs
• ACB 降低了電感器尺寸要求
• 抖動(dòng)有助于 RX 頻段噪聲合規(guī)性

參數(shù)

方框圖

一、產(chǎn)品概述

?LM3248? 是一款由德州儀器（Texas Instruments）生產(chǎn)的2.7MHz、2.5A可調(diào)升壓-降壓（Boost-Buck）DC/DC轉(zhuǎn)換器，具有升壓和主動(dòng)電流輔助及模擬旁路（ACB）功能。該器件適用于多模式RF前端系統(tǒng)，支持2G/3G/4G及3GPP/LTE模式下的動(dòng)態(tài)電壓和電流需求。

二、主要特性

• ?輸入電壓范圍?：2.7V至5.5V
• ?輸出電壓范圍?：0.4V至4.0V（可調(diào)）
• ?負(fù)載電流能力?：2.5A
• ?轉(zhuǎn)換效率?：高于90%（典型值）
• ?工作模式?：PWM/PFM自動(dòng)切換，具有無(wú)縫過(guò)渡
• ?快速瞬態(tài)響應(yīng)?：10μs
• ?ACB功能?：減小電感尺寸要求，不損失輸出調(diào)節(jié)性能
• ?Dither功能?：輔助RX頻帶噪聲合規(guī)

三、應(yīng)用領(lǐng)域

• 多模式2G/3G/4G及3GPP/LTE智能手機(jī)和平板電腦
• 手持式無(wú)線電設(shè)備
• RF移動(dòng)設(shè)備

四、功能描述

1. 升壓轉(zhuǎn)換器（Boost Converter）

• ?功能?：支持輸出電壓高于或低于輸入電池電壓。
• ?操作模式?：升壓模式（Boost）和升壓旁路模式（Boost-Bypass）。
• ?自動(dòng)調(diào)整?：根據(jù)VCON控制電壓和電池電壓自動(dòng)調(diào)整升壓輸出電壓。

2. 降壓轉(zhuǎn)換器（Buck Converter）

• ?功能?：輸出電壓V_CC_PA直接與VCON控制電壓成正比。
• ?操作模式?：PWM和PFM模式自動(dòng)切換，以優(yōu)化系統(tǒng)效率。
• ?ACB功能?：在高電流負(fù)載下提供平滑的波形過(guò)渡，滿足快速瞬態(tài)要求。

3. 控制接口

• ?數(shù)字控制信號(hào)?：BOOST_GATE、MODE和ENABLE引腳用于控制LM3248。
• ?啟動(dòng)時(shí)序?：BOOST_GATE信號(hào)應(yīng)在TTI幀周期內(nèi)同步于ENABLE信號(hào)變化，以確保平穩(wěn)的電壓過(guò)渡。

五、推薦外部組件

1. 電感選擇

• ?升壓電感?：推薦使用1.0μH電感。
• ?降壓電感?：推薦使用1.5μH電感。
• ?電感特性?：選擇具有低DCR（直流電阻）和高飽和電流的電感，以提高效率。

2. 電容選擇

• ?輸入和輸出電容?：建議使用陶瓷電容，如X5R和X7R類(lèi)型，以平衡尺寸、成本、可靠性和性能。
• ?輸出電容分割?：對(duì)于RF功率放大器應(yīng)用，建議將輸出電容分割為多個(gè)小電容，以優(yōu)化穩(wěn)定性和性能。

六、PCB布局考慮

• ?最小化電阻損失?：使用寬走線，并在可能的情況下在多層板上加倍走線。
• ?最小化EMI?：將LM3248、輸入電容、輸出濾波電感和電容緊密布置，并使互連走線盡可能短。
• ?地平面處理?：使用銅填充作為偽地平面，并通過(guò)多個(gè)過(guò)孔連接到系統(tǒng)地平面，以最小化地彈。

七、封裝選項(xiàng)

LM3248提供30焊球的DSBGA封裝選項(xiàng)，適用于高密度電路板應(yīng)用。封裝材料符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，并提供不同的載帶和卷盤(pán)選項(xiàng)以滿足自動(dòng)化組裝需求。