PCIe Gen6典型應用平臺與差分晶體振蕩器參數對照
隨著PCIe Gen6協議的商用推進（64?GT/s，PAM4調制），對系統時鐘的抖動性能、輸出形式、溫度穩定性提出了極高要求。差分輸出晶體振蕩器作為高性能平臺的關鍵時鐘源，需要同時滿足低抖動、差分信號輸出、寬溫度工作、封裝靈活等指標，才能支撐下一代數據中心、AI運算、CXL擴展與高性能存儲等應用。
應用平臺與參數對照表
| 模塊類型 | 平臺 / 芯片 | 推薦型號 | 推薦頻率 | 輸出形式 | 抖動性能 | 溫度范圍 | 封裝尺寸 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 主板 / 服務器 | Intel Eagle Stream / AMD SP5 | FCO?5L?HCSL?100M | 100 MHz | HCSL | ≤ 80 fs RMS | ?40°C ~ +85°C | 5.0×3.2 mm |
| 前沿 GPU 顯卡 | NVIDIA H100 / AMD MI300 | FCO?7L?LVDS?100M | 100 MHz | LVDS | ≤ 80 fs RMS | ?40°C ~ +85°C | 7.0×5.0 mm |
| CXL 內存模塊 | CXL Type 3 / Smart NIC | FCO?3L?LVPECL?200M | 200 MHz | LVPECL | ≤ 100 fs RMS | ?40°C ~ +85°C | 3.2×2.5 mm |
| 存儲控制器 / SSD | PCIe Gen5/Gen6 RAID 卡 | FCO?2L?HCSL?100M | 100 MHz | HCSL | ≤ 100 fs RMS | ?40°C ~ +85°C | 2.5×2.0 mm |
| AI 加速模塊 | PCIe Gen6 AI FPGA卡 | FCO?5L?LVDS?100M | 100 MHz | LVDS | ≤ 80 fs RMS | ?40°C ~ +85°C | 5.0×3.2 mm |
選型建議與應用搭配
100 MHz HCSL：適用于PCIe主鏈路（主板、服務器、RAID卡）
100 MHz LVDS：適用于GPU模塊、AI加速卡、FPGA平臺
200 MHz LVPECL：適用于CXL高速數據鏈路與SerDes接口
供電支持：2.5V / 3.3V 兼容主流控制器
抖動控制：建議選用 ≤100 fs RMS 規格，推薦 ≤80 fs
封裝選擇：空間緊湊應用推薦使用2520或3225小型封裝
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差分晶振FCO-7L數據表推薦典型應用場景
在服務器主板中提供PCIe主時鐘支持
用于GPU加速卡的差分同步鏈路
CXL內存模塊與主控芯片之間的高精度同步
與TI/ADI Jitter Cleaner組合用于RAID存儲系統
為FPGA平臺中的SerDes、PLL等提供穩定時鐘
總結
FCom富士晶振FCO-L系列差分晶體振蕩器，在滿足PCIe Gen6高速傳輸平臺對抖動、輸出、電壓、溫度等多方面嚴苛要求的同時，提供多樣化封裝與接口支持，是高性能系統設計中的關鍵時鐘解決方案。聯系我們
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