隨著國內LED產業鏈的日益成熟，產品原物料性能不斷優化，各LED封裝廠家產品性能差異逐步減小，為爭奪市場份額，價格戰持續上演，產品降價不斷刷新記錄。產品物料最優組合，設備規模化生產等成為行業賺取利潤的重要方式，同時產品工藝的細節提升，也將是封裝產品性能穩定的重要因素，穩定決定成敗，細節決定發展。

兆馳節能COB研發中心戴曉東走訪了部分客戶，大部分應用技術人員預測，COB沉淀工藝產品應用將會大爆發，因為國際大部分知名COB廠商均使用此工藝，外觀高端大氣，上檔次，產品膠體溫度低，相同發光面產品功率可進一步提升，光密度更大，優勢明顯，隨著大部分國內COB廠商均可批量生產沉淀產品，國際COB大廠的優勢逐步降低。

那么此工藝對產品光型是否有質的改變？在此，筆者淺談熒光粉沉淀技術對產品光型的影響。

藍光芯片激發熒光粉是目前最常規的白光制作方法，理想狀態，均勻分布的熒光粉受均勻的藍光激發，出光面將導出均勻的白光，產品光型完美，如圖一。但目前大部分COB產品并非如此，較大的發光面芯片少，功率低，芯片周圍熒光粉被充分激發，顏色偏白或偏藍，與芯片距離相對較遠的熒光粉不能完全激發，顏色偏黃，如圖二，從而導致出光不均勻問題，如黃斑，藍心等等異常。

通常我們可通過修改發光面或增加芯片數量，優化芯片排列，優化膠面結構等方式解決。成品應用端可通過透鏡光學設計，增加曬紋，磨砂處理等方式進行優化，但通過設計二次光學透鏡優化產品光型會犧牲太多光通量，同時設計開模高額投入蠶食企業利潤，因此燈珠的最佳設計是整燈高性價比的關鍵，我們不僅關注燈具的外形設計，我們更注重產品的光品質在功率、熱量、光型、價格等綜合考量下我們面臨燈珠選擇，其中可能會考慮沉淀工藝燈珠效果，具體光型效果如何，還需要根據透鏡（反光杯）進行組合試驗或模擬試驗。

筆者多次進行透鏡配光發現，熒光粉沉淀工藝產品光型的均勻度比常規工藝差，光型邊緣呈現鋸齒狀，光型局部藍斑明顯等等問題，這似乎讓我們失望，沉淀工藝并沒有給我們帶來光照的完美效果，當然沉淀工藝產品光型也是可以優化，但會犧牲亮度，增加成本。

部分透鏡制作商坦言，COB產品熒光粉變薄，給透鏡（反光杯）的設計帶來挑戰，透鏡需要更復雜的光學處理雜光。因為部分透鏡成像問題明顯，根據凸透鏡或菲涅爾成像原理，產品光型會還原燈珠的內部結構，沉淀工藝產品熒光粉沉入基板底部，膠面變得更清晰透徹，芯片排列更明顯，當透鏡成像問題明顯，沉淀工藝將比常規不沉淀工藝更難配光。其中部分產品甚至出現藍斑。

筆者始終認為，解決問題的關鍵是弄清問題的來源及本質，需要從源頭解決問題，中途補救措施只能當臨時對策，通用性不強。下面將對沉淀工藝及常規工藝的熒光粉分布進行微觀剖析：

常規不沉淀產品出光均勻，如圖一，芯片周圍及上方均有熒光粉分布，出光相對均勻；沉淀工藝產品出光有藍斑，如圖二，常規芯片為五面出光，芯片上方有熒光粉覆蓋，但芯片四個側面無熒光粉包裹，其他熒光粉沉入基板底部，封裝膠無熒光粉，芯片側面藍光直接導出膠面，成為光型中的藍斑。

面對沉淀工藝產品對光型的影響，如何改善？

筆者總結幾點改善方法：

1. 芯片高度選擇

為增加芯片亮度，部分芯片廠商通過加厚芯片增加出光面，提高亮度，沉淀工藝產品不宜使用太厚的芯片；

2. 熒光粉厚度控制

控制熒光粉沉淀的程度，保持芯片側面有熒光粉包裹，芯片無藍光溢出；

3. 芯片密度調整

高密度產品芯片間距小，光密度大，如果使用沉淀工藝也是巧妙解決了光型問題，如下圖所示，圖一產品芯片間距小，無芯片側面藍光溢出問題，產品光型好，圖二產品則出現明顯不均勻光斑。但芯片密度太大，芯片側面的光將無法導出，導致產品光效偏低問題，芯片利用率不高，即增加成本。

4. 產品工藝的選擇

高密度藍光照在熒光粉上，熒光粉受藍光激發會以光和熱的形式轉化能力，光可輕易導出膠體，但熱難以散發，其原因是硅膠導熱性能差，熒光粉的熱量無法快速導出，從而導致膠體溫度高，COB產品老化膠裂等問題其實跟膠體溫度關系甚大，所以高瓦數、高密度產品使用沉淀工藝，其膠體熱量小，芯片側面也無明顯藍光溢出，效果完美。但小瓦數產品膠體溫度低，使用沉淀工藝意義不大，產品光型也無優勢，建議根據產品光密度，膠體溫度大小進行工藝取舍。