TPS62868 和 TPS62869 器件均為高頻同步降壓轉換器，具有 I^2^C 接口，提供高效、自適應和高功率密度的解決方案。在中到重負載下，轉換器在 PWM 模式下運行，并在輕負載時自動進入省電模式運行，以在整個負載電流范圍內保持高效率。該器件還可以強制在 PWM 模式下運行，以實現最小的輸出電壓紋波。結合其 DCS-Control 架構，可實現出色的負載瞬態性能和嚴格的輸出電壓精度。通過 I^2^C 接口和專用 VID 引腳，輸出電壓可快速調整，以適應負載的功耗，以適應應用不斷變化的性能需求。
*附件：tps62868.pdf

特性

• 11mΩ 和 10.5mΩ 內部功率 MOSFET
• 效率>90%（0.9V 輸出）
• DCS-Control 拓撲結構可實現快速瞬態響應
• 動態電壓調節 （DVS） 到 I 的可用輸出電壓范圍^2^C
  • 輸出電壓范圍為 0.2V 至 0.8375V，步長為 2.5mV
  • 輸出電壓范圍為 0.4V 至 1.675V，步長為 5mV
  • 輸出電壓范圍為 0.8V 至 3.35V，步長為 10mV
• 1% 輸出電壓精度
• 2.4MHz 開關頻率
• 通過外部電阻器選擇
  • 啟動輸出電壓
  • 我^2^C 目標地址
• 按 I 選擇^2^C 接口
  • 省電模式或強制 PWM 模式
  • 輸出放電
  • 打嗝或閉鎖短路保護
  • 輸出電壓斜坡速度
• 熱預警和熱關斷
• 帶窗口比較器的電源良好指示器引腳選項
• 我^2^C 兼容接口，速度高達 3.4 Mbps
• 采用 1.5mm x 2.5mm x 1.0mm 9 引腳 QFN 封裝，間距為 0.5mm

參數

方框圖

1. 產品概述

1.1 主要特點

• ?輸入電壓范圍?：2.4V至5.5V。
• ?輸出電流能力?：提供4A和6A兩種版本。
• ?高效率?：>90%（0.9V輸出時）。
• ?I2C接口?：支持動態電壓調整（DVS）和編程控制。
• ?快速瞬態響應?：采用DCS-Control?拓撲。
• ?多種保護功能?：包括過溫預警、熱關斷、短路保護等。
• ?小封裝?：提供1.5mm x 2.5mm x 1.0mm的9引腳QFN封裝和更小的WCSP封裝。

1.2 應用領域

• ?核心供電?：用于FPGA、CPU、ASIC或視頻芯片組。
• ?IP網絡攝像頭?
• ? 固態硬盤（SSD） ?
• ?光學模塊?
• ?LPDDR5 VDDQ軌供電?

2. 功能描述

2.1 DCS-Control?拓撲

• 在中等到重載條件下以PWM模式工作，輕載時自動進入Power Save Mode以保持高效率。

2.2 I2C接口

• 支持通過I2C接口調整輸出電壓、選擇工作模式、監控狀態等。
• 提供可編程的電壓輸出范圍，支持動態電壓調整。

2.3 保護功能

• ?過溫預警和熱關斷?：防止芯片因過熱而損壞。
• ?短路保護?：提供Hiccup或Latching短路保護。
• ?輸出放電?：在關斷或熱關斷時自動放電輸出電容。

2.4 Power Good指示

• 可選Power Good指示器引腳，用于監控輸出電壓狀態。

3. 技術規格

3.1 絕對最大額定值

• ?輸入電壓?：VIN至GND為-0.36V，SW（DC）為-0.3V至VIN+0.3V，SW（AC，小于10ns）為-2.5V至10V。
• ?結溫?：-40°C至150°C。
• ?存儲溫度?：-65°C至150°C。

3.2 推薦工作條件

• ?輸入電壓?：2.4V至5.5V。
• ?輸出電流?：0A至4A（TPS62868）或0A至6A（TPS62869）。
• ?結溫?：-40°C至125°C。

3.3 熱信息

• ?熱阻?：θJA為90.9°C/W（典型值）。

3.4 電氣特性

• ?MOSFET導通電阻?：高側11mΩ，低側10.5mΩ。
• ?開關頻率?：固定2.4MHz。
• ?靜態電流?：典型值為4μA（無負載，設備不切換時）。

4. 應用與實施

4.1 典型應用電路

• 提供了詳細的典型應用電路圖，包括輸入/輸出電容、電感、電阻等元件的選擇。

4.2 設計步驟

• ?選擇輸出電壓?：通過I2C接口或VSET/VID引腳選擇。
• ?設計輸出濾波器?：選擇合適的電感和輸出電容以滿足穩定性和紋波要求。
• ?布局與接地?：強調了關鍵元件的布局和接地策略，以減少噪聲和干擾。

4.3 性能曲線

• 提供了效率、負載調節、開關頻率等關鍵性能曲線，以幫助設計者評估和優化性能。

5. 設備與文檔支持

5.1 設備支持

• ?WEBENCH? Power Designer?：支持使用TI的WEBENCH? Power Designer工具進行自定義設計。

5.2 文檔支持

• 提供了詳細的數據手冊、應用報告和設計指南，以幫助設計者更好地理解和使用產品。

5.3 支持資源

• ?TI E2E?支持論壇?：提供快速、經驗證的答案和設計幫助。

6. 包裝與訂購信息

6.1 封裝選項

• ?QFN封裝?：1.5mm x 2.5mm x 1.0mm，9引腳。
• ?WCSP封裝?：更小的封裝選項，適用于空間受限的應用。

6.2 訂購信息

• 提供了多種配置選項的部件編號和封裝選項，以滿足不同應用的需求。

7. 其他信息

7.1 商標與版權

• 文檔中提及的DCS-Control?、I2C?、TI E2E?和WEBENCH?是Texas Instruments的商標或注冊商標。

7.2 靜電放電警告

• 集成電路可能因靜電放電而損壞，建議使用適當的預防措施。