FCom FCO系列差分輸出晶體振蕩器涵蓋2.5×2.0至7.0×5.0多種封裝,提供LVPECL、LVDS與HCSL三種標(biāo)準(zhǔn)接口,頻率支持13.5MHz至220MHz,并具有出色的相位抖動(dòng)指標(biāo)(典型值0.15~0.3 ps RMS)。本指南將基于應(yīng)用場(chǎng)景總結(jié)輸出類型、電氣匹配建議及典型芯片平臺(tái),輔助系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師快速完成時(shí)鐘器件選型。
一、差分輸出格式選擇建議
- LVPECL:推薦用于高速SerDes與光模塊,驅(qū)動(dòng)能力強(qiáng),需終端電阻至VDD-2V。
- LVDS:低功耗、低EMI,適合ADC/DAC、PHY、同步SoC等差分輸入器件,建議100Ω差分端接。
- HCSL:專為PCIe總線接口設(shè)計(jì),使用50Ω至GND端接,適用于主板類系統(tǒng)。
二、電源布局與信號(hào)布線建議
- 在VDD與GND之間緊貼晶振器件放置0.1μF去耦電容,可顯著抑制電源噪聲傳導(dǎo)。
- 差分輸出建議使用等長(zhǎng)等阻抗布線(100Ω),避免跨層不連續(xù)與異層參考地問(wèn)題。
- HCSL信號(hào)需每路接入50Ω至GND的終端電阻。
三、參考原理圖結(jié)構(gòu)

四、封裝與系統(tǒng)平臺(tái)部署建議
- FCO-2L:適合SFP光模塊、無(wú)線模組、尺寸敏感設(shè)計(jì)
- FCO-3L:主流嵌入式平臺(tái)與同步接口控制模塊
- FCO-5L:網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、交換機(jī)主板、工業(yè)控制系統(tǒng)
- FCO-7L:高頻服務(wù)器主板、基站控制板、大功耗場(chǎng)景
五、差分晶體振蕩器典型芯片匹配方案
在差分晶體振蕩器的系統(tǒng)設(shè)計(jì)中,確保時(shí)鐘信號(hào)與接收芯片的電氣特性完美匹配,是保證整體時(shí)序穩(wěn)定與抖動(dòng)抑制的關(guān)鍵。FCom在長(zhǎng)期產(chǎn)品應(yīng)用過(guò)程中,歸納出覆蓋SerDes、高速ADC/DAC、以太網(wǎng)PHY、時(shí)鐘清理器、SoC平臺(tái)、光通信控制器及PCIe等多個(gè)核心應(yīng)用的推薦芯片搭配表。
應(yīng)用類型 | 芯片型號(hào) | 芯片特點(diǎn)與說(shuō)明 | FCom推薦型號(hào) | 推薦頻率 | 推薦輸出模式 |
SerDes芯片 | Analog Devices ADN2817 | SONET/SDH CDR,需LVPECL時(shí)鐘輸入 | FCO-2L | 155.52 MHz | LVPECL |
SerDes芯片 | Semtech GN2104 | 10G/25G SerDes,常用于SFP+/QSFP模塊 | FCO-2L | 156.25 MHz | LVPECL |
SerDes芯片 | MACOM M37046 | 28G/56G SerDes,應(yīng)用于高速有源線纜 | FCO-2L | 161.1328 MHz | LVPECL |
SerDes芯片 | TI DS100BR410 | 3.125~10.3Gbps差分驅(qū)動(dòng)器 | FCO-3L | 100 MHz | LVDS |
光模塊控制器 | Semtech GN2104 | 集成CDR,適用于10G光模塊 | FCO-2L | 155.52 MHz | LVPECL |
高速ADC/DAC | ADI AD9208 | 14-bit, 3GSPS JESD204B接口 | FCO-5L | 122.88 MHz | LVDS |
高速ADC/DAC | TI DAC38RF82 | JESD204B高速DAC | FCO-5L | 122.88 MHz | LVDS |
PHY芯片 | Marvell 88X3310 | 多速率以太網(wǎng)PHY | FCO-3L | 156.25 MHz | LVDS |
SoC芯片 | NXP LX2160A | 16核網(wǎng)絡(luò)處理器 | FCO-5L | 100 MHz | LVDS |
時(shí)鐘芯片 | TI LMK04828 | 低抖動(dòng)時(shí)鐘清理分配器 | FCO-3L | 100 MHz | LVDS |
PCIe控制器 | Renesas 9DB206 | x16 PCIe緩沖芯片 | FCO-7L | 100 MHz | HCSL |
六、常見(jiàn)問(wèn)題與解決方案
問(wèn)題 | 可能原因 | 建議措施 |
輸出抖動(dòng)大 | 電源噪聲或布局不良 | 靠近VDD放置去耦電容,走線對(duì)稱 |
頻率漂移明顯 | 未終端或負(fù)載影響 | 確認(rèn)終端阻抗,選用±25ppm或更嚴(yán)精度型號(hào) |
啟動(dòng)無(wú)輸出 | OE引腳控制邏輯錯(cuò)誤 | 拉高或懸空OE測(cè)試基本功能 |
信號(hào)擺幅不符 | 接口類型配置不匹配 | 核對(duì)輸出模式與接收芯片規(guī)范 |
溫度變化頻偏 | 選型溫寬不足 | 選用-40~125℃寬溫版本 |
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