一、概述：
TS223是單鍵電容式觸摸檢測IC，可取代傳統的機械及薄膜按鈕/鍵或開關。具有低功耗、靈敏度高等特性。

直接模式：手指接觸到觸摸銅箔時輸出一種狀態，手指離開銅箔時輸出另一種狀態；
觸發模式：上電時輸出一種狀態（0/1），接觸到觸摸銅箔時輸出相反的狀態（1/0），離開銅箔時這種狀態保持不變（仍然是1/0）；再接觸到銅箔時再輸出與目前狀態相反的狀態（0/1）；每次有效的接觸銅箔，輸出實現一次高、低電平翻轉。

TS223觸摸鍵開關通過TOG引腳選擇直接模式（如門鈴的觸發按鍵）或觸發模式(如臺燈的開關按鍵)。

二、應用領域
觸摸芯片的應用非常廣泛,應用于涉及消費類電子、廚房電器、衛浴電器、空調等家用電器類、汽車防盜、LED應用、燈飾燈具應用、太陽能光電應用、音響、移動終端平板電腦、智能電網、智能家居物聯網等多個領域。

三、芯片主要性能參數如下

四、引腳功能定義及TS223A/B/C三個型號異、同

五、工作原理

1.無觸摸時，輸入端只有CS電容，芯片以一種固定的內部頻率運行；

2.手指觸摸時，手指與觸摸銅箔相當于電容的兩個電極，這樣就形成了新的電容，新的電容與CS并聯，總電容值變大引起內部振蕩頻率的變化，從而產生觸發信號并在相關引腳輸出；總電容的變化量越大，靈敏度越高。

六、觸摸銅箔（TouchPad）PCB設計及靈敏度調節；

1.觸摸銅箔可以是任何形狀，常見圓形，?圓形、方形，為了保證觸摸時各方向的靈敏度相同，建議設計成規則形狀；大小可設計成手指大小相仿，或偏大一點（建議10mm*10mm左右）；可設計成實心銅箔或網狀銅箔；

2.觸摸銅箔/到芯片之間的走線盡可能短，寬度一般在6-8mil，走線兩旁可設一定范圍（1mm以上）的禁空區，以減少地線或其他信號線耦合過來的干擾；

3.觸摸銅箔/的大小和靈敏度高低有正比關系，一般面積越大靈敏度越高；但如果超出手指感應面積的部分，對靈敏度基本沒什么影響；

4.靈敏度的調節方法總結：

a)在0~50pF范圍內調整CS的電容值，CS容值越小靈敏度越高，容值越大靈敏度越低；

b)二是增加觸摸銅箔面積以增加感應電容值；

c)三是調整板厚，薄板能提高靈敏度，反之會降低靈敏度。

審核編輯 黃宇