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芯馳科技亮相2025未來汽車先行者大會

芯馳科技SemiDrive ? 來源:芯馳科技SemiDrive ? 2025-06-06 13:32 ? 次閱讀

近日,2025(第三屆)未來汽車先行者大會在深圳國際會展中心隆重開幕。作為與粵港澳大灣區車展同步舉行的汽車產業年度盛會,以“競渡”為主題,本次大會匯聚了來自廣汽集團、長安汽車、小鵬汽車、蔚來、梅賽德斯-奔馳、上汽集團、奇瑞汽車、賽力斯集團等眾多國內外汽車行業領袖與專家學者,共同探討新形勢下中國汽車產業的“競渡”之道與高質量發展未來。

芯馳科技創始人兼董事長仇雨菁受邀出席本次盛會,在AI浪潮峰會上發表演講,圍繞“從功能到體驗,AI助力智能汽車駛入新紀元”的主題,分享了芯馳在AI賦能智能汽車領域的思考與實踐。

AI浪潮奔涌,芯馳貢獻本土車芯方案

“AI正深刻定義汽車的未來。”仇雨菁在演講中指出,“人工智能技術正驅動汽車從傳統代步工具向智能化、個性化的移動空間演進。車載AI的應用已從初期的單點功能,如語音助手、駕駛員狀態監測等,逐步發展為多模態交互與場景化的智能體驗。”

當前,端側1.5B參數級別的模型僅能滿足基礎的兒童看護、語音助手等功能,而業界普遍期待的7B級別端側大模型,因其能在隱私保護、低延遲響應方面取得更優平衡,成為實現更復雜免喚醒對話、智能場景觸發、乃至哨兵模式等功能的關鍵。

為此,芯馳科技在新一代AI座艙芯片X10系列中重點突破。X10系列通過40 TOPS算力與154GB/s內存帶寬設計,確保大模型算力充分釋放。同時,芯馳科技與面壁智能、斑馬智行等大模型企業深度合作,完善工具鏈,加速車載AI落地。

深耕智能車控,以高安全MCU筑牢安全基石

除了智能座艙的革新,AI技術同樣深刻影響著整車控制領域。提升駕乘的極致舒適體驗,如先進的懸架與轉向控制,是未來汽車智能化的關鍵方向。仇雨菁指出:“這些高階智能化、電動化功能的實現,對底層控制單元MCU的算力、實時性、功能安全及可靠性均提出了前所未有的高要求。”

芯馳科技E3系列MCU產品正是面向高端智能車控的場景需求而設計。其中,作為自主高端車規MCU芯片新標桿,E3650采用ARM R52+鎖步多核,600MHz主頻領跑同級,確保實時性與安全。集成16MB存儲與高于4MB的大容量SRAM,滿足域控高算力、快響應需求。針對跨域融合的復雜性,E3650提供專為域控場景設計的虛擬化解決方案,高效實現業務隔離與代碼集成;此外E3650還集成多外圍器件及豐富GPIO,具有超過350個可用外設IO,大幅節省外圍IO擴展芯片、有效降本;內置硬件通信加速引擎,降低延遲丟包和CPU負載。安全上,集成高性能信息安全模塊,支持國密算法,滿足ISO 21434等全球高標準,構筑頂級防護。

直面“內卷”,以本土優勢實現“競渡”超越

面對行業“內卷”加劇和整車開發周期的壓縮,芯馳科技憑借前瞻產品定位和本土化優勢,助力客戶實現安全、高效的量產。目前,芯馳科技的全系列產品累計出貨量已超過800萬片,覆蓋超100款量產車型。其中,芯馳X9系列產品已成為中國本土車規級智能座艙芯片的主流之選。蓋世汽車研究院最新數據顯示,2025年1月至3月,在10萬元以上的車型中,芯馳X9裝機量位居中國本土廠商第一名,覆蓋超過50款車型。

未來已來,“競渡”不息。芯馳科技將繼續深耕智能車芯技術,與中國汽車產業同頻共振,以創新賦能,在“競渡”中劈波斬浪,共同駛向AI出行的新紀元。

關于芯馳

芯馳科技是全場景智能車芯引領者,專注于提供高性能、高可靠的車規芯片,覆蓋智能座艙和智能車控領域,涵蓋了未來汽車電子電氣架構最核心的芯片類別。

芯馳全系列芯片均已量產,出貨量超800萬片。芯馳目前擁有超200個定點項目,服務超過260家客戶,覆蓋國內90%以上主機廠及部分國際主流車企,包括上汽、奇瑞、長安、東風、一汽、日產、本田、大眾、理想等。

五大認證 放芯馳騁

·德國萊茵TüV ISO 26262 ASIL D功能安全管理體系認證

·AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性認證

·德國萊茵TüV ISO 26262 ASIL B/D 功能安全產品認證

·德國萊茵TüV ISO/SAE 21434汽車網絡安全管理體系認證

·工商總局、國家密碼管理局國密信息安全雙認證

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原文標題:未來汽車先行者大會 | 芯馳“競渡”AI浪潮

文章出處:【微信號:SemiDrive,微信公眾號:芯馳科技SemiDrive】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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