一站式PCBA加工廠家今天為大家講講SMT貼片加工的常見品質(zhì)問題有哪些？SMT貼片加工常見品質(zhì)問題解析及解決方案。

一、SMT貼片加工的基本概念

表面貼裝技術(shù)(SMT)是目前電子制造行業(yè)廣泛采用的一種高效電路板組裝技術(shù)，通過將表面貼裝器件(SMD)精準(zhǔn)地貼裝到PCB的指定焊盤上，經(jīng)過回流焊接等工藝，實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的組裝。SMT貼片加工以高密度、高可靠性、高自動化為特點(diǎn)，但也面臨一些常見的品質(zhì)問題。以下將解析這些問題的成因及解決方案。

二、SMT貼片加工的常見品質(zhì)問題

1. 虛焊(Cold Solder Joint)

- 現(xiàn)象：焊點(diǎn)看似正常，但接觸不良，導(dǎo)致電氣連接不穩(wěn)定。

- 原因：

- 焊膏涂布不足或質(zhì)量不良。

- 回流焊溫度曲線不符合要求，未達(dá)到焊膏熔化溫度。

- 器件或焊盤表面氧化嚴(yán)重，影響焊接效果。

- 解決方案：

- 使用優(yōu)質(zhì)焊膏并定期檢查涂布設(shè)備的工作狀態(tài)。

- 根據(jù)器件和焊膏特性優(yōu)化回流焊溫度曲線。

- 定期清潔焊盤表面，確保器件無氧化。

2. 偏位(Component Misalignment)

- 現(xiàn)象：器件與焊盤未對準(zhǔn)，可能導(dǎo)致電氣失效。

- 原因：

- 貼片機(jī)編程不準(zhǔn)確或校準(zhǔn)不良。

- 焊膏涂布不均，器件回流焊時(shí)滑動。

- PCB設(shè)計(jì)不合理，焊盤布局不對稱。

- 解決方案：

- 定期校準(zhǔn)貼片機(jī)，確保高精度貼裝。

- 使用高質(zhì)量模板，確保焊膏涂布均勻。

- 優(yōu)化PCB設(shè)計(jì)，確保焊盤對稱且匹配器件。

3. 短路(Solder Bridge)

- 現(xiàn)象：相鄰焊點(diǎn)間形成錫橋，導(dǎo)致短路。

- 原因：

- 焊膏涂布過多，導(dǎo)致焊料在回流焊時(shí)流動過度。

- 焊盤間距過小或焊膏模板開口不合理。

- 回流焊溫度過高或升溫速度過快。

- 解決方案：

- 根據(jù)設(shè)計(jì)優(yōu)化焊膏涂布量，選擇適合的模板厚度和開口。

- 確保焊盤間距符合設(shè)計(jì)規(guī)范，調(diào)整模板設(shè)計(jì)以減少錫橋風(fēng)險(xiǎn)。

- 控制回流焊溫度曲線，避免過熱問題。

4. 錫珠(Solder Balling)

- 現(xiàn)象：焊點(diǎn)附近出現(xiàn)多個(gè)錫珠，可能引發(fā)短路或焊點(diǎn)不穩(wěn)定。

- 原因：

- 焊膏中助焊劑揮發(fā)不充分，導(dǎo)致錫珠飛濺。

- PCB表面污染，阻礙焊料的流動。

- 回流焊溫度曲線設(shè)置不當(dāng)，導(dǎo)致焊膏不均勻熔化。

- 解決方案：

- 使用高質(zhì)量焊膏，減少助焊劑含量。

- 確保PCB表面清潔，無油污或灰塵。

- 優(yōu)化回流焊溫度曲線，確保焊膏均勻熔化。

5. 空洞(Void)

- 現(xiàn)象：焊點(diǎn)內(nèi)部或焊盤之間出現(xiàn)氣泡，降低焊接強(qiáng)度和熱傳導(dǎo)性能。

- 原因：

- 焊膏中揮發(fā)物含量高，未完全揮發(fā)即封閉。

- 回流焊升溫速度過快，氣體未能完全排出。

- PCB或器件焊盤表面涂層不平整。

- 解決方案：

- 選擇低揮發(fā)物焊膏，避免氣體殘留。

- 控制回流焊升溫速率，確保氣體充分排出。

- 檢查焊盤涂層質(zhì)量，確保表面平整無缺陷。

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審核編輯 黃宇