在RISC-V生態快速發展和應用場景不斷拓展的背景下，芯片設計正面臨前所未有的復雜度挑戰。近日，RISC-V處理器核領先廠商Andes晶心科技與思爾芯（S2C）達成重要合作，其雙核單集群AX45MPV處理器已在思爾芯最新一代原型驗證系統S8-100上成功運行Linux和大型語言模型（LLM）。

在AI、高性能計算等新興領域，多核集群、定制指令擴展等創新設計使得傳統原型驗證系統在容量和靈活性方面已難以滿足大規模RISC-V SoC的驗證需求。對此思爾芯與Andes晶心科技聯合推出基于S8-100的創新解決方案。該系統單核等效邏輯門容量高達1億門，不僅支持Andes晶心科技全系列RISC-V處理器IP，更可兼容其自動客制化擴展框架（ACE）開發的各類定制化處理器核心。目前正在S8-100上運行的AX45MPV是Andes晶心科技的一款64位RISC-V矢量處理器IP核，該處理器配備了強大的1024位矢量單元、高效的多核并支持Linux及多功能配置，是專門為大型語言模型（LLMs）量身定制的IP。值得注意的是，在雙核單集群配置下，AX45MPV的可配置1024位矢量處理單元（VPU）僅占用了S8-100單VP1902 39%的資源，展現了出色的資源利用效率。

為滿足更多核且復雜的處理器配置與搭配AI加速器的應用設計需求，除了單核VP1902之外，S8-100系列還提供雙核及四核多種配置方案，支持多系統級聯，最高可達 128 億門的 ASIC 設計。這一重大容量突破使得全芯片硬件驗證成為可能，大幅縮短開發周期、優化性能建模，并在流片前加速軟件開發。在配套資源方面，思爾芯還提供了完整工具鏈：

配備PlayerPro自動原型編譯軟件、ProtoBridge協同仿真軟件等完整工具鏈，大大簡化系統性能優化與多核調試

全自動時序驅動分割軟件支持TDM aware、多策略PR及智能調度等功能。可一鍵實現從RTL到Bitstream自動生成，大幅提高設計和驗證效率，縮短開發周期

豐富的外置應用庫，包含各類外設接口子卡、降速橋和內存模型，并提供驗證就緒的參考設計，簡化用戶驗證環境的部署

提供多種靈活的接口方案包括豐富的高速接口降速橋和內存接口轉換IP，例如PCIe Gen5 、400G以太網、LPDDR5/DDR5等，滿足主流應用領域的需求

這一全方位的解決方案將有效助力開發者應對日益復雜的芯片設計挑戰。

雙核單集群Andes晶心科技AX45MPV在S8-100上運行Linux和大型語言模型（LLM）

思爾芯副總裁陳英仁表示：“我們很高興能與Andes晶心科技深入合作，為RISC-V生態下的先進SoC開發提供了高性價比的原型驗證解決方案。我們的S8-100 極大適合日益復雜的RISC-V設計挑戰，幫助開發者提前驗證創新設計，加速產品上市。”

Andes晶心科技資深技術經理謝光宇指出：“晶心持續推動面向AI、車用及高效能運算的高性能RISC-V核心創新，眾多客戶更通過我們的ACE框架實現差異化擴展。此次與思爾芯合作更賦予了客戶關鍵優勢——強大且大容量的原型驗證方案，使其能早期驗證客制化設計，最終加速基于晶心RISC-V的SoC上市進程。”

“AMD Versal Premium VP1902自適應SoC專為硬件仿真與原型驗證設計，能應對尖端開發挑戰。”AMD高級產品線經理Mike Rather強調：“作為業界最大規模的FPGA自適應SoC，VP1902以卓越性能、可擴展性及單芯片連接能力助力工程師突破技術邊界，其先進硬件仿真與原型驗證功能將成為次世代半導體創新的催化劑。”

ANDES RISC-V CON Hsinchu現場演示

2025年6月10日，ANDES RISC-V CON Hsinchu將在新竹豐邑喜來登大飯店（Sheraton Hsinchu Hotel）盛大啟幕。屆時，思爾芯將攜核心產品芯神瞳邏輯系統S8-100亮相，并現場展示其領先的原型驗證技術。此外，還將呈現基于Andes AX45MPV處理器運行LLM（大語言模型）的Demo。歡迎蒞臨思爾芯展位，共同探討RISC-V架構的未來創新方向。

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關于Andes晶心科技

Andes晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科學園區，2017年于臺灣證交所上市 (TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。Andes晶心是RISC-V國際協會的創始首席會員，也是第一家推出商用RISC-V向量處理器的主流CPU供貨商。為滿足當今電子設備的嚴格要求， Andes晶心提供可配置性高的32/64位高效能CPU核，包含DSP、FPU、Vector、超純量 (Superscalar)、亂序執行 (Out-of-Order)、多核心及車用系列，可應用于各式SoC與應用場景。Andes晶心提供功能齊全的整合開發環境和全面的軟/硬件解決方案，可幫助客戶在短時間內創新其SoC設計。截至2024年底，Andes-Embedded SoC累計出貨量已超過160億顆。