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蘋果宣布下一代iPhone將全部采用英特爾的基頻芯片,高通恐成最大輸家

半導體動態 ? 來源:網絡整理 ? 作者:工程師吳畏 ? 2018-07-27 17:50 ? 次閱讀

美國手機芯片龍頭高通(Qualcomm)近來營運頻受挫,除了并購恩智浦(NXP)一案未獲中國大陸許可而被迫放棄之外,其與蘋果的專利訴訟,也導致蘋果抽單。新一代iPhone基頻芯片已確定由高通的對手英特爾獨吃,華邦電與京元電將是主要受惠者。

手機芯片龍頭高通在美國時間25日法說會中承認,蘋果下一代iPhone只使用競爭對手的基頻芯片,亦即證實了蘋果下半年推出的新iPhone將全部采用英特爾的基頻芯片。法人表示,與英特爾在基頻芯片方案合作的華邦電、承接英特爾基頻芯片測試訂單的京元電,將成為英特爾獨吃蘋果iPhone基頻芯片大單的主要受惠者。

蘋果雖為自家iPhone產品自行設計應用處理器,但基頻芯片仍依賴合作伙伴提供,高通的3G及4G基頻芯片一直是蘋果iPhone主要供應源,近幾年英特爾才陸續分食訂單。而隨著蘋果與高通的專利以及權利金糾紛一直未獲解決,今年以來有關蘋果新iPhone將放棄高通方案并全面采用英特爾基頻芯片的消息不斷,如今則獲得證實。

高通財務長George Davis在電話法說會議中表示,高通認為蘋果計劃在下一代iPhone上只使用競爭對手的基頻芯片。但高通仍將繼續為蘋果既有產品提供基頻芯片。

高通總裁Cristiano Amon 也對高通在市場中地位,以及未來與蘋果的關系抱持樂觀態度。他表示,高通是基頻芯片的市場領導者,將繼續投資基頻芯片,如果有機會,高通仍會是蘋果新機的供應商。

法人表示,蘋果去年推出的iPhone所采用的基頻芯片,高通及英特爾各取得一半訂單,而今年新款iPhone基頻芯片若全由英特爾吃下,代表與英特爾在基頻芯片合作的業者將直接受惠。英特爾基頻芯片已拉回采用自家晶圓廠14納米制生產,但搭配的行動式DRAM或NOR Flash的主要合作對象是華邦電,后段測試訂單則由京元電拿下,華邦電及京元電將直接受惠。

華邦電第二季合并營收季增10.9%、年增18.2%,以134.85億元締造季度新高,法人看好該季獲利有機會較去年倍增,下半年將見強勁成長動能。

京元電第二季合并營收季增10.0%達50.40億元,年增4.1%,下半年受惠于英特爾基頻芯片測試訂單涌入,加上聯發科手機芯片進入出貨旺季,法人看好有機會再創單月及單季營收新高。

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