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半導(dǎo)體高精度高低溫測試設(shè)備:多領(lǐng)域可靠性測試的溫度解決方案

冠亞恒溫 ? 2025-06-04 14:34 ? 次閱讀

半導(dǎo)體生產(chǎn)的高精度高低溫測試設(shè)備,憑借其技術(shù)性能和廣泛的應(yīng)用場景,已成為5G通訊、航空航天、芯片制造等高科技領(lǐng)域可靠性測試的控溫工具

一、技術(shù)突破:構(gòu)建嚴(yán)苛溫度環(huán)境下的準(zhǔn)確控制

半導(dǎo)體高精度高低溫測試設(shè)備基于模塊化設(shè)計理念,集成制冷、加熱、循環(huán)于一體,支持-115℃至250℃寬域溫控,控溫精度達(dá)±0.1℃。

1、超寬溫度范圍與高精度控制

設(shè)備支持-115℃至250℃的控溫范圍,部分型號溫度波動控制在±0.1℃以內(nèi),滿足半導(dǎo)體器件在嚴(yán)苛低溫和高溫下的測試需求。

2、快速溫變與熱沖擊模擬

通過射流式高低溫沖擊技術(shù),設(shè)備能在10分鐘內(nèi)完成從-55℃到150℃的劇烈溫度變化,模擬產(chǎn)品在實際使用中可能遭遇的熱沖擊。這種能力對于測試光模塊、電池包等產(chǎn)品的熱穩(wěn)定性至關(guān)重要。

3、多參數(shù)耦合與自動化測試

高精度高低溫測試設(shè)備可集成濕度、氣壓等參數(shù),模擬復(fù)雜環(huán)境下的綜合應(yīng)力。配合PC遠(yuǎn)程控制和自動故障診斷功能,大幅縮短研發(fā)周期。

4、變頻與穩(wěn)定性設(shè)計

高精度高低溫測試設(shè)備采用全密閉循環(huán)系統(tǒng)和變頻技術(shù),能耗降低以上,同時延長設(shè)備壽命。

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二、行業(yè)應(yīng)用:賦能多領(lǐng)域可靠性測試解決方案

(一)5G通信芯片測試

1、射頻模塊熱穩(wěn)定性驗證

模擬-40℃~125℃嚴(yán)苛溫度循環(huán),測試芯片的信號完整性,控溫精度±0.1℃,確保射頻功率放大器增益波動。

2、多通道協(xié)同測試

支持多通道并行溫控,每個通道獨(dú)立設(shè)定溫度,驗證天線陣列的相位一致性,測試效率提升。

(二)光模塊可靠性驗證

1、三溫循環(huán)測試(-40℃~85℃)

針對光模塊,執(zhí)行多次溫度沖擊,監(jiān)測光功率漂移與誤碼率。

2、高溫老化壽命評估

在高溫環(huán)境下持續(xù)測試,評估光模塊封裝材料的耐濕熱性能,冠亞設(shè)備通過接口直連實時上傳數(shù)據(jù)至平臺。

(三)集成電路與芯片測試

1、封裝級熱失效分析

高精度高低溫測試設(shè)備模擬芯片在嚴(yán)苛溫度下的熱膨脹系數(shù)匹配度,在-55℃~150℃范圍內(nèi)模擬芯片瞬時功耗,通過導(dǎo)熱油循環(huán)快速導(dǎo)出熱量。

2、芯片制造與封裝

芯片封裝階段,設(shè)備模擬-55℃至150℃環(huán)境,測試熱應(yīng)力下的性能衰減。其AI循環(huán)風(fēng)控制系統(tǒng)通過±0.2℃的精度控制,助力先進(jìn)制程的良率提升。

(四)航空航天與天文探測設(shè)備

1、深空探測器熱循環(huán)測試

模擬嚴(yán)苛溫差,測試航天器電路板的結(jié)構(gòu)完整性。

2、衛(wèi)星電源模塊高低溫循環(huán)

執(zhí)行-55℃~105℃循環(huán)測試,驗證鋰離子電池組在軌溫度適應(yīng)性,溫控系統(tǒng)集成過壓/欠壓保護(hù)功能。

(五)新能源電池與氫燃料電池

1、電池包熱失控防護(hù)測試

在-30℃~85℃環(huán)境下模擬電池模組熱擴(kuò)散過程,通過多點(diǎn)溫度監(jiān)測(±0.5℃精度)評估BMS溫控策略有效性,冠亞設(shè)備支持多通道同步觸發(fā)報警。

2、PEM電解槽低溫啟動驗證

測試氫燃料電池在-40℃冷啟動性能,控溫系統(tǒng)調(diào)節(jié)冷卻液流量,確保膜電在低溫下離子傳導(dǎo)率。

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三、應(yīng)用對象:多領(lǐng)域目標(biāo)應(yīng)用領(lǐng)域解析:

1、5G通訊&光模塊:

測試基站芯片、光器件、收發(fā)模塊等在高溫、低溫及溫度循環(huán)下的性能穩(wěn)定性和可靠性。溫度是影響信號完整性和器件壽命的關(guān)鍵因素。

2、集成電路&芯片:

進(jìn)行晶圓級、封裝級、芯片級的溫度特性測試(如參數(shù)測試、功能測試)、老化測試(Burn-in)、失效分析、可靠性驗證(HTOL,LTOL等)。高精度溫控對芯片性能評估至關(guān)重要。

3、航空航天:

驗證電子設(shè)備、傳感器、材料等在太空嚴(yán)苛低溫環(huán)境或發(fā)動機(jī)艙高溫環(huán)境下的性能和耐受能力。

4、天文探測:

模擬深空超低溫環(huán)境,測試探測器、光學(xué)儀器等敏感設(shè)備的性能。

5、電池包:

測試動力電池、儲能電池在不同溫度下的充放電性能、容量、內(nèi)阻、壽命、安全特性(如熱失控)等。溫度是電池性能和安全的決定性因素之一。

6、氫能源:

測試燃料電池堆、關(guān)鍵部件在低溫啟動、高溫運(yùn)行以及溫度循環(huán)工況下的性能和耐久性。

半導(dǎo)體高精度高低溫測試設(shè)備憑借其溫控性能與智能化管理能力,通過持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新與行業(yè)場景深度適配,提供整套溫度環(huán)境測試解決方案,用于產(chǎn)品研發(fā)、質(zhì)量驗證及可靠性評估中的溫度循環(huán)、高低溫沖擊、恒溫老化等關(guān)鍵測試。

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