十三五國家重點研發(fā)計劃“光電子與微電子器件及集成”重點專項專家組組長、中科院半導(dǎo)體所副所長祝寧華表示，我國近年來不間斷地支持光電子領(lǐng)域的科技創(chuàng)新，從“863”計劃、“973”計劃到國家自然科學(xué)基金等各類項目，都投入大量資金引導(dǎo)高校、科研院所和企業(yè)對光電子芯片和模塊的關(guān)鍵技術(shù)進行了廣泛而深入的研究，取得了豐碩的創(chuàng)新性成果。

“當(dāng)前我國已掌握中低端光電子器件關(guān)鍵技術(shù)，具備生產(chǎn)能力，但產(chǎn)能不足。在高端光電子器件研發(fā)方面，一些關(guān)鍵技術(shù)取得突破性進展，研制成功的原型器件通過系統(tǒng)功能驗證，某些關(guān)鍵技術(shù)達到國際先進水平。”祝寧華介紹，僅從“863”計劃的十二五規(guī)劃來看，國家針對寬帶通信、高性能計算機、骨干網(wǎng)絡(luò)、光交換、接入網(wǎng)、無線通信和微波光波融合等領(lǐng)域方向中的光電子器件進行了重點部署。

“這些研發(fā)項目有很多都是前瞻布局的，中興通訊此次受到限制的所有芯片，在十二五和十三五國家研究計劃中，都有相應(yīng)的部署。”祝寧華說，半導(dǎo)體激光器被稱為信息網(wǎng)絡(luò)的心臟，可以看出以激光器為代表的光電子器件在通信系統(tǒng)設(shè)備中的重要作用。在光傳輸和交換設(shè)備中，光器件要占百分之六七十的成本比重，因此，我國近年來一直非常重視光電子器件的研究開發(fā)。

祝寧華分析，當(dāng)前我國在光電子高端芯片研制上已具備基本條件，無論技術(shù)積累還是資金投入，以及高端核心人才的培養(yǎng)和儲備，都具備了一定基礎(chǔ)條件。“只要國家選定面向未來信息網(wǎng)絡(luò)急需的1—2類核心關(guān)鍵光電子芯片，集中資源，從設(shè)計、研發(fā)、器件制備到封裝測試進行綜合布局，同時通過國家引導(dǎo)、地方和企業(yè)的參與，構(gòu)建完善的光電子芯片加工工藝平臺，相信高端芯片研發(fā)的短板能夠在5年內(nèi)得到緩解。”

據(jù)了解，為實現(xiàn)自主創(chuàng)新發(fā)展，我國于2008年實施了國家科技重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”，經(jīng)過9年攻關(guān)，成功打造了我國集成電路制造業(yè)創(chuàng)新體系。專項實施前，國內(nèi)集成電路制造最先進的量產(chǎn)工藝為130納米，研發(fā)工藝為90納米。9年來，我國主流工藝水平提升了5代，55、40、28納米三代成套工藝研發(fā)成功并實現(xiàn)量產(chǎn)，22、14納米先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)取得突破，已研制成功14納米刻蝕機、薄膜沉積等30多種高端裝備和靶材、拋光液等上百種材料產(chǎn)品，性能達到國際先進水平。封裝企業(yè)也從低端進入高端，三維高密度集成技術(shù)達到了國際先進水平。這一系列從無到有的突破，填補了產(chǎn)業(yè)鏈空白，使我國集成電路制造技術(shù)體系和產(chǎn)業(yè)生態(tài)得以建立和完善。

十三五國家重點研發(fā)計劃寬帶通信和新型網(wǎng)絡(luò)重點專項專家組成員、北京大學(xué)教授李紅濱表示，近年來我國通信產(chǎn)業(yè)取得的成績有目共睹。“從農(nóng)用交換機和邊沿設(shè)備起步，到現(xiàn)在通信設(shè)備產(chǎn)品全覆蓋，從2G、3G再到4G、５G，我國的通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，在通信系統(tǒng)技術(shù)方面已經(jīng)位居世界前列。”

李紅濱表示，任何事物的發(fā)展都需要一個過程，我國通信行業(yè)也在經(jīng)歷一個從低端到高端的發(fā)展過程。“事實上，這些年已經(jīng)有不少企業(yè)投入大量研發(fā)力量去做高端研發(fā)，有的企業(yè)在關(guān)鍵芯片上已持續(xù)不斷地做了一二十年，也取得了創(chuàng)新性的成果。這是市場驅(qū)動的結(jié)果，也成為很多企業(yè)家的共識，企業(yè)要實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展、獲取更多利潤，必須在高端研發(fā)上投入更多精力。企業(yè)在投資研發(fā)高端芯片上的熱情，可以用躍躍欲試和大勢所趨來形容。”

李紅濱介紹，我國近年來在信息通訊領(lǐng)域加緊布局，組織實施了重大專項等多種項目，一些單憑企業(yè)自身無法實現(xiàn)的平臺、裝備等依靠國家投入已初見成效，今后將發(fā)揮更大作用。“只要我們堅持已有的開放、競爭合作、共同發(fā)展道路不動搖，集中政府、研發(fā)機構(gòu)、企業(yè)的優(yōu)勢力量，相信用不了太久，在產(chǎn)業(yè)鏈高端——核心芯片上也必然會取得同樣令世人矚目的成就。”