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UC1708-SP系列 具有 35V VDD 的耐輻射 QMLV、3A/3A 雙通道柵極驅(qū)動(dòng)器數(shù)據(jù)手冊(cè)

科技綠洲 ? 2025-05-22 10:03 ? 次閱讀

UC1708 系列功率驅(qū)動(dòng)器采用高速、高電壓肖特基工藝制成,用于連接控制功能和高功率開關(guān)器件,尤其是功率 MOSFET。這些器件在 5 V 至 35 V 電源范圍內(nèi)工作,包含兩個(gè)獨(dú)立通道。A 和 B 輸入與 TTL 和 CMOS 邏輯系列兼容,但可以承受高達(dá) V 的輸入電壓 .只要不超過功率耗散限制,每個(gè)輸出可以拉出或吸收高達(dá) 3 A 的電流
*附件:uc1708-sp.pdf

雖然每個(gè)輸出都可以用自己的輸入獨(dú)立激活,但可以通過 Shutdown 端子上的數(shù)字高信號(hào)或?qū)?Enable 端子強(qiáng)制為低電平。Shutdown 端子只會(huì)強(qiáng)制 output 為低電平,不會(huì)影響設(shè)備其余部分的行為。Enable 端子有效地將設(shè)備置于欠壓鎖定狀態(tài),從而將功耗降低多達(dá) 90%。在欠壓和禁用 (Enable terminal forced low) 情況下,輸出保持自偏置、低電壓狀態(tài)。

UC3708 和 UC2708 采用塑料 8 引腳 MINI DIP 和 16 引腳蝙蝠翼 DIP 封裝,分別可在 0°C 至 70°C 的溫度范圍內(nèi)和 -25°C 至 85°C 的工業(yè)溫度范圍內(nèi)進(jìn)行商業(yè)運(yùn)行。UC1708 可在 -55°C 至 125°C 的溫度范圍內(nèi)工作,采用密封的 8 引腳 MINI CDIP、16 引腳 CDIP 和 20 引腳 CLCC 封裝。還提供表面貼裝器件。

特性

  • 3.0A 峰值電流圖騰柱輸出
  • 5 至 35V 工作電壓
  • 25ns 上升和下降時(shí)間
  • 25ns 傳播延遲
  • 熱關(guān)斷和欠壓保護(hù)
  • 高速、功率 MOSFET 兼容
  • 高效的高頻作
  • 低交叉?zhèn)鲗?dǎo)電流尖峰
  • Enable 和 Shutdown 功能
  • 寬輸入電壓范圍
  • ESD 保護(hù)高達(dá) 2kV

參數(shù)
image.png

. 產(chǎn)品概述

  • ?產(chǎn)品系列?: UC 家族
  • ?類型?: 雙非反相功率驅(qū)動(dòng)器
  • ?特點(diǎn)?:
    • 高速、高壓、Schottky工藝
    • 兼容功率MOSFET
    • V至V工作電壓范圍
    • 每個(gè)輸出可達(dá)A峰值電流
    • 低交叉?zhèn)鲗?dǎo)電流尖峰
    • ns上升和下降時(shí)間
    • 使能和關(guān)斷功能
    • 熱關(guān)斷和欠壓保護(hù)
    • ESD保護(hù)至kV

. 功能與特性

  • ?高速操作?: 適用于高頻應(yīng)用
  • ?高效能?: 特別針對(duì)功率MOSFET設(shè)計(jì)
  • ?寬電壓范圍?: 適應(yīng)多種供電環(huán)境
  • ?保護(hù)與節(jié)能?:
    • 熱關(guān)斷防止過熱
    • 欠壓鎖定減少功耗
    • ESD保護(hù)增強(qiáng)電路可靠性
  • ?多封裝選項(xiàng)?:
    • 塑料引腳MINI DIP
    • 引腳bat-wing DIP
    • 引腳MINI CDIP
    • 引腳CDIP
    • 引腳CLCC
    • 表面貼裝器件

. 電氣特性

  • ?供電電壓?: V_IN = V至V
  • ?穩(wěn)態(tài)輸出電流?: 每個(gè)輸出.A(源或沉)
  • ?峰值瞬態(tài)輸出電流?: 每個(gè)輸出A
  • ?使能和關(guān)斷輸入電壓?: -.V至.V
  • ?A和B輸入電壓?: -.V至(V_IN + .V)
  • ?工作結(jié)溫?: °C
  • ?存儲(chǔ)溫度范圍?: -°C至°C

. 開關(guān)特性

  • ?上升時(shí)間延遲?: ns至ns(取決于負(fù)載電容
  • ?下降時(shí)間延遲?: ns至ns(取決于負(fù)載電容)
  • ?總供電電流?: mA至mA(F=kHz, %占空比, 兩個(gè)通道)

. 熱管理

  • ?熱關(guān)斷溫度?: °C
  • ?封裝熱阻?: 根據(jù)封裝類型有所不同,例如MSOP封裝的θ_JA為°C/W

. 封裝與尺寸

  • 提供了多種封裝的詳細(xì)尺寸信息,包括LCCC、CDIP和SOIC等。
  • 封裝材料、引腳配置和載帶卷盤信息也一并列出。

. 應(yīng)用與布局指導(dǎo)

  • ?應(yīng)用?: 適用于需要高速、高電流驅(qū)動(dòng)的場(chǎng)景,如開關(guān)模式電源、DC-DC轉(zhuǎn)換器等。
  • ?布局指導(dǎo)?:
    • 推薦使用低ESR/ESL電容器靠近VDD和GND引腳。
    • 接地設(shè)計(jì)應(yīng)最小化環(huán)路電感,減少噪聲。
    • 在噪聲環(huán)境中,建議將未使用通道的輸入短接到VDD或GND。
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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