連接器，把不同的電路板連接在一起。不管是手機，還是智能硬件設備，都大量使用連接器。

作為硬件工程師，需要熟悉各種連接器的特性，能夠合理規劃好使用什么樣的連接器。主要分類和特性如下：

（本文主要講智能硬件類產品的內部連接器，不涉及外部連接）

板對板連接器

排針排母/插針

排針和排母，也叫排插，是最便宜、最常見的連接方式。

應用場景：低端、大尺寸的智能設備，開發板、調試板等。

優點：便宜，方便，硬連接很穩固，過電流能力強、方便焊線和測試。

缺點：體積大，難彎曲，間距大，很難做上百pin的連接（太大了）。

普通2.54mm間距的排插

高端一些的板對板排插

板對板插座

比排針更密集，在緊湊型產品上用的很多。

應用場景：常規智能硬件產品上，都有在用。使用非常廣泛。

優點：pin數多，體積小，1厘米的長度能做40個腳（同樣尺寸的排插只能做不到20個）。

缺點：價格貴、不能經常插拔、結構設計需要固定好。

普通板對板連接器

手機上廣泛使用的板對板連接器

多pin的板對板連接器

加厚型板對板連接器

板對線

杜邦線

硬件工程師從學校一直用到公司，能拆開，能合并，能插在排針上。

使用場景：開發板、測試板，體積大且固定不動的設備（如電腦機箱接線）

優點：便宜，常見，搭配排針使用，非常便于連接和測量

缺點：體積大，不好固定，不適合量產場景。

線纜插座

和杜邦線類似，但是插頭是定制化的，能夠扣在插座上，不會松動。

量產級產品上，通常使用線纜插座，而不是直接插杜邦線。

線束

對于可旋轉的產品，如筆記本電腦轉軸、機器人手臂等，需要使用線束連接器。比上面的線纜插座更精密，線數量更多，但是要貴超過10倍。

FPC插接/ZIF連接器

很多智能硬件設備，需要把信號從主板拉出來，FPC可彎折、體積小、形狀多變，是個不二選擇

使用場景：主板和副板的連接、主板和外設的連接、需要彎曲的線路、緊湊的產品空間。

優點：既緊湊又便宜。

缺點：過電流小，連接可靠性不如板對板插座那么結實，結構設計上，需要把連接器蓋板壓好，最好貼膠布固定牢靠了。

（關于便宜：板對板插座需要公座和母座兩個，而ZIF連接器只需要1個，所以ZIF比板對板便宜一半。）

郵票孔焊接

顧名思義，在電路板周圍打一圈半孔，直接焊接到另外一塊電路板上。半孔看起來像郵票邊緣的孔，所以叫做郵票孔。

應用場景：模塊板和主板的連接、把局部元器件架高

優點：便宜，方便，直接硬連接足夠結實。

缺點：引腳數量不能太多，結構空間只能重疊擺放。

2G模塊的郵票孔。

iPhone X用一塊PCB板，替代連接器

IPhone X秀技術，用一塊厚的PCB板，把兩塊主板重疊在一起。算是高級的郵票孔工藝了。比連接器的引腳數量更多，連接距離更短（信號完整性更好），抗EMI和ESD能力強。除了很難生產，很難維修之外，別的性能都很好。

插槽

電腦主板上有很多插槽，內存的、顯卡的、SSD的，但是在智能硬件上，用到的插槽就很少了。

有些通信模塊使用mini PCI-E插槽，方便給筆記本電腦使用。智能硬件的通信模塊，體積允許的情況下，有時候也會用mini PCI-E。（但大多數是郵票孔或板對板連接器）

左側，mini PCI-E插槽。右側4個ZIF，1個板對板