近年來,艾為在車規級產品平臺建設領域持續加大戰略投入,通過構建全流程質量管理體系、打造國際一流水準的可靠性+失效分析實驗中心、車規級測試中心、深化供應鏈戰略合作,全方位夯實車規級產品核心競爭力。
艾為車規級產品不僅為眾多汽車制造商提供高質量的創新產品解決方案和技術支持,推動國內汽車產業鏈的完善和升級,為我國汽車產業高質量發展添磚加瓦。
圖1 艾為在車規方面獲得的資質認可
車規質量管理體系IATF16949:2016
2023年,艾為電子成功通過了國際車載領域的權威認證 —— 德國TUV NORD公司的審核認證,獲得IATF16949:2016質量管理體系符合性聲明證書。這一成果標志著艾為在車規產品全流程質量管理體系的建設方面,完全符合汽車質量體系的嚴格要求,也意味著艾為芯拿到了進入汽車市場領域的 “通行證”。
圖2 IATF16949:2016證書
值得一提的是,在本土半導體公司中,能夠獲得該項證書的企業屈指可數。而艾為成功獲此證書后,以此為契機,持續優化自身的研發體系、供應鏈體系以及質量管理體系,不斷提升公司產品的市場競爭力,為艾為芯在全球汽車市場的進一步拓展提供堅實保障。
道路車輛功能安全ISO20262:2018
2023年,艾為成功獲得了由國際權威的測試、檢驗和認證機構SGS頒發的ISO 26262:2018汽車功能安全最高等級ASIL D流程認證證書。這一證書的獲得,標志著艾為已按照 ISO 26262:2018 標準的嚴格要求,建立起了一套完全符合汽車功能安全最高等級 ASIL D 級別的產品開發和管理流程體系。這不僅表明艾為在汽車功能安全的開發與管理能力方面達到了國際領先水平,更充分體現了艾為在車規芯片領域具備高標準、高質量的研發和交付能力。
未來,艾為也將繼續緊握市場帶來的機會,助力車企合作伙伴的智能化轉型。
圖3 ISO 26262:2018證書
能力成熟度模型集成CMMI
2023年,艾為成功通過了CMMI DEV2.0 ML3評估認證,成為國內為數不多通過此認證的集成電路設計公司之一。
CMMI(Capability Maturity Model Integration)是在全球推廣實施的一種用于軟件過程改進的模型,主要用于指導軟件開發過程的改進和對軟件開發能力的評估,是衡量組織在軟件能力成熟度和項目管理水平的國際權威標準,也是IATF16949:2016汽車質量管理體系中對軟件要求的參考模型之一,是車規類軟件算法的必要門檻之一。
圖4CMMI DEV2.0 ML3評估認證證書
CMMI DEV2.0模型落地,將促使艾為電子更規范、高效、可靠地進行產品開發和交付,滿足客戶不斷變化的需求與期望。同時,艾為將能夠向客戶提供更多高質量的車規類軟件、算法產品,進一步提升自身在市場中的競爭力。
在國際市場上,艾為也將迎來更多發展機遇,能夠憑借更優質、高效的產品和服務,在全球范圍內贏得更多客戶的認可與信賴。為艾為車規的高質量快速發展提供了堅實保障,助力其在激烈的市場競爭中持續前行,不斷開拓新的市場空間。
汽車芯片標準建設
在車載芯片領域,艾為積極布局和參與國家汽車芯片標準建設工作。2024年,參與汽標委A2B的《車載有線媒體時分雙工標準》編寫,與中國汽車工程學會合編國家規劃《新能源汽車技術路線圖3.0》。艾為作為芯片牽頭單位,與頭部汽車企業合著,車載音頻和氛圍燈芯片路線圖,同時參與電源和信號鏈車載芯片路線圖編寫。
車規測試中心平臺建設
為了更快速地開展車規產品可靠性測試與車規產品失效分析,同時提升車規產品測試交付的質量,艾為自 2019 年起便投入大量資源,著力進行車規測試平臺的建設。
圖5艾為電子車規測試中心(一期)
艾為車規測試中心(一期)共6000平方米,包含車規可靠性實驗中心、失效分析中心和車規產品測試中心。
2022年,艾為規測試中心獲得ESD20.20認證,為產品提供全方位的ESD防護和質量保證。
車規可靠性實驗中心
艾為車規可靠性實驗中心可以進行全套的車規產品可靠性認證,包含電應力老化試驗、環境應力試驗、機械應力試驗等。
艾為車規實驗中心于2022年正式通過中國合格評定國家認可委員會(CNAS)認可評定,獲得實驗室認可證書,此舉代表艾為躋身國內首批擁有CNAS認證的芯片設計企業行列,標志著艾為實驗中心在多個專業維度達到ISO/IEC 17025國際標準水平,更表明其各項專業能力已實現與國際接軌。憑借這樣的資質和能力,艾為實驗中心能夠面向第三方開展產品可靠性測試驗證服務。
圖6 可靠性檢測項目
失效分析實驗室
為了更快速的解決芯片在產品設計、生產以及售后過程中的各種問題,艾為配備完善的失效分析設備,以保證更快速和準確的進行失效定位,提升產品研發效率和客戶滿意度。
圖7 失效分析項目
車規產品測試中心
艾為車規產品測試中心配備了一系列先進的測試設備,其中涵蓋車規三溫測試機臺、全自動分選機、晶圓探針臺等,能夠完成8英寸和12英寸晶圓在高溫、常溫、低溫環境下的測試工作,同時也可對車規QFN、BGA、TSSOP、SOT等多種封裝形式的產品進行高溫、常溫、低溫終測。
先進的車規測試中心進一步賦能了艾為的產業生態鏈,有力地推動了艾為整體芯片的研發與測試進程。為此,艾為車載芯片產品提供了堅實的保障,確保艾為在國產芯片領域保持持續的領導力,從而能夠更好地滿足市場上多元化的消費需求。
未來可期:臨港車規測試中心
艾為臨港車規測試中心“墨水瓶” 園區已于2024年12月順利封頂。該園區建筑面積達 11萬平方米,計劃于2026年正式投入使用。投產后,將進一步助力艾為電子車規產品線高速發展,為國產車規芯片供應鏈安全做出巨大貢獻!
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