在智能硬件領(lǐng)域，高性能核心板的散熱設(shè)計至關(guān)重要。本文將介紹ZLG致遠(yuǎn)電子3568系列核心版的高性能特性及其散熱解決方案，幫助您更好地了解產(chǎn)品優(yōu)勢。

?3568系列核心版

ZLG致遠(yuǎn)電子的3568系列核心版采用Rockchip（瑞芯微）四核64位Cortex-A55架構(gòu)的RK3568芯片，主頻高達2GHz，具備豐富的外設(shè)接口，并支持H.265/H.264視頻編解碼等多媒體功能，可實現(xiàn)雙屏一顯，適用于多種復(fù)雜應(yīng)用場景。

?常見的散熱方式

在嚴(yán)苛的工作環(huán)境中，散熱是產(chǎn)品研發(fā)的關(guān)鍵挑戰(zhàn)之一。散熱設(shè)計不僅影響產(chǎn)品的性能，還直接關(guān)系到產(chǎn)品的穩(wěn)定性和使用壽命。常見的散熱方式主要有兩種：

• 主動散熱，通過風(fēng)扇強制排出熱量，適合高熱量快速散發(fā)的場景；
• 被動散熱，利用物理熱傳導(dǎo)原理轉(zhuǎn)移和散發(fā)熱量，如金屬散熱片和液冷散熱，適合安靜或無風(fēng)扇環(huán)境。

在實際產(chǎn)品設(shè)計中，通常會結(jié)合使用這兩種散熱方式，以確保產(chǎn)品的可靠運行。
?3568系列的散熱解決方案

為了幫助客戶更好地應(yīng)對散熱問題，ZLG致遠(yuǎn)電子專門設(shè)計了適用于3568系列的鋁制散熱片M3568-T-Cooling和Coral-Cooling。這些散熱片采用高效熱傳導(dǎo)材料，能夠快速導(dǎo)出芯片產(chǎn)生的熱量，確保產(chǎn)品在高負(fù)載下也能穩(wěn)定運行。同時，這些散熱解決方案設(shè)計緊湊，易于集成，方便客戶快速應(yīng)用。

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