1. 概念簡(jiǎn)析
三種不同概念的溫度之間的差異和描述。
引腳名稱 | 描述 | 范圍 | |
環(huán)境溫度 | 俗稱:室溫 | 商業(yè)級(jí) | -20℃ ~ +80℃ |
工業(yè)級(jí) | -40℃ ~ +85℃ | ||
芯片封裝溫度 | 芯片外部封裝以及散熱組件的溫度 | 略低于結(jié)溫 | |
系統(tǒng)溫度 | 芯片內(nèi)部半導(dǎo)體元件溫度,俗稱:結(jié)溫 | 不允許超過(guò) +115℃ |
本文主要是針對(duì)結(jié)溫進(jìn)行描述說(shuō)明。
2. 操作方法
2.1 可查詢模塊
通過(guò)find命令可以獲知:支持讀取以下六個(gè)區(qū)域的結(jié)溫。
find /sys -name temp
2.2 查詢操作
通過(guò)cat命令查看芯片中心結(jié)溫,如下圖所示。
cat /sys/devices/virtual/thermal/thermal_zone0/temp
讀出來(lái)的值是44384,表示芯片中心當(dāng)前結(jié)溫為:44.384℃。
3. 拓展了解
用戶可以進(jìn)入到具體的結(jié)溫區(qū)域目錄,了解更多的信息。比如芯片中心的結(jié)溫區(qū):
cd /sys/devices/virtual/thermal/thermal_zone0/ ls
其中能看到一組trip_point,這組trip_point的參數(shù)都是可在設(shè)備樹中設(shè)置。
【該區(qū)域結(jié)溫】達(dá)到以及超過(guò)trip_point_0_temp設(shè)定值(本固件默認(rèn)+115℃)時(shí),并持續(xù)保持超過(guò)trip_point_0_hyst設(shè)定的時(shí)間,整個(gè)芯片則會(huì)自動(dòng)重啟。
審核編輯 黃宇
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