概述
ADSP1802 是一款數字信號處理器 （DSP），具有 Analog Devices， Inc. 超級哈佛架構單芯片計算機 （SHARC） 的 S PackageADSP1802 是一個 32 位/40 位浮點處理器 針對具有大型 片上 RAM，多個內部總線以消除 I/O 瓶頸， 并具有創新的數字應用程序接口 （DAI）。

應用

• 機艙內的音頻和聲學處理，包括主動聲音設計、高級蜂鳴、免提和語音預處理、主動降噪和音頻路徑管理。
• 消費類應用中的音頻處理，包括 UI 通信、專業視聽、耳戴式設備和家庭影院。
• 具有安全性和監控功能的智能建筑。
  數據表：*附件：ADSP1802 SHARC處理器技術手冊.pdf

特性

• 高性能 32 位/40 位浮點處理器，用于高性能音頻處理
• SIMD 計算架構
• 片上存儲器
  • 5 Mb L1 片上 RAM
  • 8 Mb L2 內存
• 最大指令速率高達 400 MHz
• 支持 VISA
• 支持 FIR、IIR、FFT 加速器
  • 8 項運動
  • 4 個 PCG
  • 1 個 S/PDIF 收發器
  • 4 個 ASRC，具有 ?140 dB SNR 性能
  • 1 個 IDP/PDAP
  • 1 個 DAI SRU
• DPI
  • 2 個 SPI
  • 1 串
  • 12 標志
  • 1 TWI
  • 3 個 MOLD 模塊（MOLD1、PWM2 和 PWM3）
  • 2 個通用定時器
  • 1 DPI SRU2
• 1 個熱敏二極管
• 符合 AEC-Q100 標準，適用于汽車應用

框圖

引腳配置描述

典型性能特性

輸出驅動電流

ADSP1802輸出驅動器的典型電流 - 電壓特性如圖31所示。相關引腳包括FLAG0至FLAG3、EMU、TDO、RESETOUT、DP1至DP14以及DA1至DA20。這些曲線表示輸出驅動器的電流驅動能力與輸出電壓的函數關系。

圖 32 和圖 33 展示了典型的上升沿和下降沿時間與負載電容的關系。圖 34 和圖 35 以圖形方式呈現了輸出延遲和保持時間如何隨負載電容變化。

應用信息

系統設計

以下部分介紹系統設計選項和電源供應相關問題。

程序啟動

ADSP1802的內部存儲器在系統上電時，可通過SPI主模式或SPI從模式啟動。

運行復位功能允許用戶在不重置鎖相環（PLL）或執行啟動操作的情況下，對處理器內核和外設進行復位。RESETOUT/RUNRSTIN引腳的功能還擴展到可作為啟動運行復位的輸入。

電源供應

ADSP1802為內部（(V_{DD_INT})）和外部（(V_{DD_EXT})）電源分別設有連接。內部電源必須滿足(V_{DD_INT})規格要求，外部電源必須滿足(V_{DD_EXT})規格要求。所有外部電源引腳必須連接到相同的電源供應。

為減少噪聲耦合，印刷電路板（PCB）必須為(V_{DD_INT})和GND使用一對平行的電源層和接地層。

目標板JTAG仿真器連接器

亞德諾半導體（Analog Devices）SHARC DSP工具產品線中的JTAG仿真器，使用ADSP1802的IEEE 1149.1 JTAG測試訪問端口，在仿真期間監測和控制目標板處理器。亞德諾半導體DSP工具產品線中的JTAG仿真器可在全處理器速度下進行仿真，支持檢查和修改內存、寄存器以及處理器堆棧。ADSP1802的JTAG接口可確保仿真器不會影響目標系統的加載或定時。

有關亞德諾半導體SHARC DSP工具產品線中JTAG仿真器操作的完整信息，請參閱相應的仿真器硬件用戶指南。

表面貼裝設計

外露焊盤需在電氣和熱方面連接到GND。通過將外露焊盤焊接到PCB焊盤來實現這一點。此焊盤的尺寸應與PCB上的GND焊盤相匹配，且必須牢固連接到PCB中的GND平面，以實現最佳電氣和熱性能。封裝中未單獨設置GND引腳。

開發工具

亞德諾半導體為其處理器提供完整的軟件和硬件開發工具產品線，包括集成開發環境、CrossCore? Embedded Studio、評估產品、仿真器以及各種軟件插件。