近日，全球第七屆半導體產業與電子技術（重慶）博覽會在重慶國際博覽中心盛大啟幕。作為中國頂尖的快樣及批量電路板生產商，深圳市金晟達電子技術有限公司攜核心技術與創新成果首次亮相這一行業盛會，以“精準交付、高效賦能”為主題，向全球客戶展示其在通信、汽車電子、航空航天等領域的硬核實力。

首日聚焦：技術突破與行業標桿的碰撞

展會首日，金晟達電路的展位（展位號：A108）便成為焦點。公司重點展示了其多層板快速樣單加工能力——一個工作日可完成180余款樣單，其中60%為高精度多層板，月產量突破5000平方米。這一技術實力已獲得華為、中興等頭部企業的“優秀供應商”認證，并成功應用于軍工、醫療器械等對可靠性要求嚴苛的領域。

現場工作人員透露，金晟達電路的“準時交付”服務是其核心競爭力之一。通過智能化生產線與精益化管理，公司實現了從設計到量產的全流程高效協同，尤其針對中小批量訂單的快速響應能力，成為眾多客戶選擇其合作的關鍵因素。

戰略簽約：與全球伙伴共拓西部市場

展會首日，金晟達電路與多家國際知名企業達成戰略合作意向，涵蓋半導體封裝測試、智能網聯汽車電子等前沿領域。公司負責人表示：“重慶作為中西部電子信息產業高地，其‘芯屏器核網’全產業鏈布局與金晟達的技術方向高度契合。我們期待通過此次展會，深化與川渝地區產業鏈伙伴的合作，共同推動西部半導體產業升級。”

技術論壇：分享高精度PCB生產經驗

同期舉辦的“先進封裝測試創新發展論壇”上，金晟達電路工程團隊受邀發表主題演講，分享其在高密度互連（HDI）板、高頻高速材料應用等領域的創新實踐。演講中，團隊強調了“工藝穩定性”與“客戶定制化需求”的平衡之道，并透露公司正投入研發新一代5G通信專用PCB技術，以滿足未來通信設備對信號完整性的更高要求。

未來展望：以“芯”技術賦能產業生態

隨著展會的持續推進，金晟達電路將于明日在展位現場邀請行業專家、客戶代表共同探討PCB技術發展趨勢。公司表示，未來將持續加大在智能制造、綠色生產等領域的投入，助力全球電子產業鏈向更高效、更環保的方向邁進。

展會首日，金晟達電路以技術實力與戰略眼光，為全球半導體產業注入新動能。未來兩天，更多精彩，敬請期待！