蘇州固锝

蘇州固锝于1990年11月成立，是中國電子行業(yè)半導(dǎo)體十大知名企業(yè)、江蘇省高新技術(shù)企業(yè)、中國半導(dǎo)體分立器件協(xié)會副理事長企業(yè)。

蘇州固锝注冊資本72305萬元人民幣。總占地面積20萬平方米，總資產(chǎn)15.04億元人民幣，2011年公司實現(xiàn)銷售收入8.35億元，公司現(xiàn)擁有職工2800余人， 2006年11月16日，蘇州固锝電子股份有限公司在深圳證券交易所成功上市，股票簡稱：“蘇州固锝”，股票代碼：“002079”。公司下轄子公司8個，分別為：蘇州晶銀新材料股份有限公司、蘇州明皜傳感科技有限公司、蘇州固锝新能源科技有限公司、蘇州硅能半導(dǎo)體科技股份有限公司、蘇州晶訊科技股份有限公司、江蘇艾特曼電子科技有限公司、蘇州固锝（香港）電子股份有限公司、明銳光電股份有限公司（美國） 。

主要從事生產(chǎn)銷售各類半導(dǎo)體芯片、二極管、三極管及各式整流橋堆等系列產(chǎn)品以及電子元件電鍍加工。

蘇州固锝的發(fā)展

蘇州固锝的產(chǎn)品

產(chǎn)品介紹：ntc熱敏電阻器是由特殊配置的金屬氧化物陶瓷材料制成，它可用來抑制高的突波電流。相對于受保護電路，熱敏電阻器具有較高的電阻; 因此抑制突波電流約1~2秒，在這一段時間內(nèi) 熱敏電阻的電阻將因溫度升高而下降，直至熱敏電阻兩端壓降 到可被忽略的電阻值為止。而MF58系列是NTC熱敏電阻器一種。其主要特點有：

軸向引線玻璃封裝型

穩(wěn)定性好、可靠性高

阻值范圍寬：0.1~5000KΩ

陰值及B值精度高

玻璃封裝，可在高溫和高濕等惡劣環(huán)境下使用

體積小、結(jié)構(gòu)堅固、便于自動化安裝

使用溫度范圍-40度— +300度

額定功率：≦50m W

熱感應(yīng)快、靈敏度高等

ESD防青爭電二極管介紹：

esd5z系列旨在保護電壓敏感元件的ESD和瞬態(tài)電壓事件。良好的夾持能力，低漏電流和快速響應(yīng)時間，使這些地區(qū)理想的ESD保護設(shè)計在電路

板空間是一個溢價。由于它體積小，適用于移動電話、便攜式設(shè)備、數(shù)碼相機、電源和許多其他便攜式應(yīng)用。

公司未來發(fā)展的展望

1、公司所處行業(yè)的發(fā)展趨勢，面臨的市場競爭格局及公司發(fā)展戰(zhàn)略

（1）公司所處行業(yè)的發(fā)展趨勢

展望2018年，全球半導(dǎo)體市場仍保持增長勢頭。據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）報告，2017年世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)因受市場需求旺盛，一路高歌猛進，2017年世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售收入為4086.91億美元，同比增長20.6%，首破4000億美元大關(guān)，創(chuàng)歷史新高，增長速度創(chuàng)自2011年以來新高。

2018年世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，2017年肯定是硅周期的高峰值，2018年將逐步回歸，全球各大產(chǎn)業(yè)協(xié)會和咨詢調(diào)研機構(gòu)對此作出初步的發(fā)展評估，得出2018年世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售收入平均增長7.5%左右，全球銷售收入約4411-4440億美元左右，屬一個充滿希望的好年景。

（2）中國半導(dǎo)體市場發(fā)展趨勢

中國集成電路產(chǎn)業(yè)作為中國信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)行業(yè)，過去10的銷售收入年復(fù)合增長速度達到17.8%，顯著高于全球3.6%的復(fù)合增速。成為全球為數(shù)不多的仍能保持增長的區(qū)域市場。隨著國家供給側(cè)改革以及調(diào)結(jié)構(gòu)、去產(chǎn)能、補短板等一系列宏觀政策的實施，“十三五”重點項目的啟動，給國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來新的機遇。在《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》和國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的推動下，中國半導(dǎo)體市場已成為全球增長引擎，根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到5411.3億元，同比增長24.8%。其中，集成電路制造業(yè)增速最快，2017年同比增長28.5%，銷售額達到1448.1億元，設(shè)計業(yè)和封測業(yè)繼續(xù)保持快速增長，增速分別為26.1%和20.8%，銷售額分別為2073.5億元和1889.7億元。

在國內(nèi)設(shè)計、制造和封測三業(yè)并舉、協(xié)調(diào)發(fā)展的格局下，預(yù)計2018年國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速超過10%。

（3）集成電路晶圓制造技術(shù)，取得了重大進步，28納米制造工藝已經(jīng)大批量投產(chǎn)。12英寸、8英寸生產(chǎn)線工藝模塊和IP核的開發(fā)，為智能電網(wǎng)、智能交通、智能家居等物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的集成電路產(chǎn)品，提供了有力地支撐。據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2018-2023年中國集成電路產(chǎn)業(yè)市場前景及投資機會研究報告》數(shù)據(jù)顯示，2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)全年產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到5430.2億元，同比增長20.2%。預(yù)計2018年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將超6000億元，達到6489.1億元，同比增長19.5%。

相關(guān)的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移在未來的中長期將是一個可預(yù)期的趨勢，將帶動產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展，芯片材料、芯片設(shè)計與芯片封裝領(lǐng)域都將獲得實質(zhì)性的需求提升，將成為我國做大集成電路產(chǎn)業(yè)的催化劑。

（4）工業(yè)4.0、中國制造2025、互聯(lián)網(wǎng)+、5G建設(shè)、智能化、輕薄化、便攜化發(fā)展需要新技術(shù)與新應(yīng)用，隨著工業(yè)4.0的概念全球化，***政府提出的“中國制造2025、互聯(lián)網(wǎng)+、5G建設(shè)”等國家戰(zhàn)略與重大工程實施的重大戰(zhàn)略推行，這些都對我們半導(dǎo)體設(shè)計制造業(yè)和集成電路行業(yè)、智能傳感器行業(yè)帶來廣闊的需求，為公司產(chǎn)品的銷售創(chuàng)造了新的產(chǎn)業(yè)機遇。

未來幾年智能消費電子行業(yè)仍將保持快速成長。隨著消費電子產(chǎn)品朝著智能化、輕薄化、便攜化發(fā)展，新的智能終端產(chǎn)品層出不窮，為電子元器件、集成電路和MEMS等產(chǎn)品提供了廣闊的市場前景和發(fā)展機遇。當前以移動互聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)融合、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、節(jié)能環(huán)保、高端裝備為代表的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，將成為繼計算機、網(wǎng)絡(luò)通信、消費電子之后，推動半導(dǎo)體分立器件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動力，我國半導(dǎo)體分立器件和集成電路市場也會繼續(xù)成為全球最有活力和發(fā)展前景的市場區(qū)域。

（5）由于信息安全形勢嚴峻，國家信息安全戰(zhàn)略上升到了一個前所未有的高度，集成電路國產(chǎn)化率提升迫在眉睫。作為國家信息安全和電子信息行業(yè)的基礎(chǔ)，集成電路產(chǎn)業(yè)被關(guān)注度不斷提升。此外，新能源、半導(dǎo)體照明、醫(yī)療電子和安防電子等新興領(lǐng)域的發(fā)展，將為中國集成電路市場帶來新動力，MID、便攜式智能產(chǎn)品、智能儀表和能源控制等新產(chǎn)品對市場的影響力將逐漸增強，這些等新興電子產(chǎn)品市場的發(fā)展也將在一定程度上推動半導(dǎo)體市場的發(fā)展。

2、公司未來發(fā)展戰(zhàn)略：

A、公司半導(dǎo)體元器件業(yè)務(wù)聚焦：二極體行業(yè)世界第一的目標，最具特色的SiP/QFN及MEMS封裝，加之收購?fù)瓿傻鸟R來西亞的AICS集成電路公司，增加新活力；利用已經(jīng)取得的全國最完備的宇航級軍方認證，晶訊成為航空航天的首選供應(yīng)商，并擴大產(chǎn)品銷售和新品種研發(fā)；晶銀已經(jīng)成為銀漿國產(chǎn)化的領(lǐng)跑者，不斷擴大市場占有率；兩翼之傳感器：明銳要成為國內(nèi)MEMS傳感器標準的起草者。同時固锝新能源要成為太陽能接線盒及模塊的創(chuàng)新者。

B、公司抓住募投項目和國家“02專項”基金項目的建設(shè)、投產(chǎn)、量產(chǎn)及新產(chǎn)品的利潤增長點，帶動公司從芯片設(shè)計、芯片制造到封裝的全力水平提升，推進智能產(chǎn)品和汽車產(chǎn)品市場占有率，成為半導(dǎo)體行業(yè)世界第一集團軍主力。

C、公司將充分利用參股公司蘇州明皜公司在MEMS-CMOS三維集成制造平臺技術(shù)及八吋晶圓級封裝技術(shù)方面130多項專利群的積累，公司產(chǎn)品銷售每月數(shù)量快速增長，發(fā)揮“中國半導(dǎo)體前五強”的優(yōu)勢，完成新一代三軸加速度傳感器的市場投放和將投入新產(chǎn)品的開發(fā)，包括陀螺、壓力傳感器、針對穿戴設(shè)備的市場需求，提出以公司產(chǎn)品為主體的技術(shù)設(shè)計和應(yīng)用方案。

D、公司堅持科技創(chuàng)新，從綠色制造提升為綠色設(shè)計，綠色銷售、綠色采購，節(jié)能降耗，形成從原材料供應(yīng)商到產(chǎn)品制造再到產(chǎn)品應(yīng)用的“低碳供應(yīng)鏈”，全面施行4G一體綠色經(jīng)營戰(zhàn)略。

E、公司將利用多年形成的快速反應(yīng)機制，進一步加強市場開拓和新產(chǎn)品開發(fā)，不斷尋求新的利潤增長點，發(fā)揮公司的特別效應(yīng)。

3、公司2018年展望

2018年，公司將繼續(xù)加強在電子元器件領(lǐng)域、新型電子材料領(lǐng)域及集成電路封裝領(lǐng)域和軍工產(chǎn)品領(lǐng)域的創(chuàng)新及拓展，以公司主業(yè)為龍頭、帶動對外投資項目共同發(fā)展，實現(xiàn)資源共享，共創(chuàng)多贏，以期提高公司的綜合效益：

（1）電子元器件領(lǐng)域：

A、利用公司自有的節(jié)能型芯片和高密度引線框綠色封裝專利技術(shù)，結(jié)合自動化封裝工藝制作低功耗、低成本，薄型、高效、高品質(zhì)的二極管產(chǎn)品。其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用的智能手機、汽車、家電、儀器儀表、節(jié)能LED燈、平板電腦、及通訊等領(lǐng)域；2018年將完成新產(chǎn)品TO-247封裝FRD， SKY系列產(chǎn)品開發(fā)，豐富大功率二極管產(chǎn)品系列，為進一步開發(fā)MOS，IGBT等產(chǎn)品做準備。完成iSGP封裝SKY，GPPdiode系列產(chǎn)品開發(fā)。開發(fā)0.7mm厚度Mini型產(chǎn)品，完善SOD-123，SOD-323產(chǎn)品系列。完成E92、E93薄型貼片式整流橋產(chǎn)品開發(fā)。主要應(yīng)用于移動設(shè)備充電器/適配器，電源等。

B、公司將充分運用參股公司加速度傳感器在手機、平板及細分類產(chǎn)品市場都獲得良性增長的優(yōu)勢以及在國內(nèi)行車記錄儀的傳感器應(yīng)用上的主導(dǎo)地位，快速擴大份額。同時完成采用加速度傳感器和地磁產(chǎn)品在無線空中鼠標、計步器、電子羅盤，可穿戴設(shè)備，家用電器等應(yīng)用項目的開發(fā)，提升了公司產(chǎn)品的附加值和競爭力。為滿足“中國制造2025和互聯(lián)網(wǎng)+、5G建設(shè)”等國家重大戰(zhàn)略發(fā)展的各種需求，擴大在中高端手機、平板客戶的出貨量，加強在傳感器細分市場產(chǎn)品研發(fā)力度，完成壓力傳感器、高端智能傳感器、超低功耗傳感器的市場推廣及量產(chǎn)工作；完善公司產(chǎn)品的整體成本結(jié)構(gòu)，導(dǎo)入新供應(yīng)商。繼續(xù)優(yōu)化三軸加速度計產(chǎn)品后道工藝，產(chǎn)能爭取提升30%以上，異常比例降至5‰。

（2）集成電路領(lǐng)域：

公司將在已經(jīng)開發(fā)的近一百五十種的QFN、SiP產(chǎn)品系列及九種TO系列封裝產(chǎn)品，深入挖掘現(xiàn)有封裝產(chǎn)品的潛力，提升良率及品質(zhì)水平。2018年公司將會重點進行基于微機電的麥克風產(chǎn)品開發(fā)。主要用于手機，智能音箱等消費類電子，進一步豐富固鍀MEMS產(chǎn)品生產(chǎn)。汽車胎壓傳感器產(chǎn)品開發(fā)。通過壓力傳導(dǎo)工藝開發(fā)，實現(xiàn)車胎氣壓自動監(jiān)測。同時進行智能太陽能模塊產(chǎn)品開發(fā)，主要應(yīng)用于智能太陽能接線盒產(chǎn)品。同時利用已經(jīng)收購的AICS的資源進行整合，發(fā)揮海外優(yōu)勢資源。

（3）新型電子材料領(lǐng)域：

2011年6月，公司設(shè)立了控股子公司蘇州晶銀新材料股份有限公司，該公司以研發(fā)、生產(chǎn)、銷售太陽能電池正、背面電極用銀漿為主要業(yè)務(wù)。2017年公司運營情況良好，得到了行業(yè)的認可。目前，產(chǎn)品已被三十多家電池片企業(yè)認定并穩(wěn)定供貨，客戶層級得到了提升。2018年，爭取銷售額進一步增長。主要目標為新廠房和研發(fā)大樓建成。同時，在半導(dǎo)體材料和新能源材料領(lǐng)域中開辟一到兩個新項目。

2018年，電池片正處于關(guān)鍵的技術(shù)升級時期，預(yù)計單晶片份額會進一步提高，多晶PERC，黑硅，多主柵等技術(shù)會得到更多的運用，公司已有產(chǎn)品升級計劃，并繼續(xù)保持技術(shù)上的優(yōu)勢，以滿足2018年的銷售快速增長。

（4）軍工產(chǎn)品領(lǐng)域：

蘇州晶訊科技股份有限公司（以下簡稱“蘇州晶訊”）成立于2008年4月1日，2015年12月份，蘇州晶訊已正式通過航天用戶對產(chǎn)品認定和質(zhì)量保證能力，生產(chǎn)供貨能力和技術(shù)服務(wù)能力的審查，取得相應(yīng)供貨資格。2017年軍品供貨量進一步擴大，2018年充分利用晶訊軍工領(lǐng)域的優(yōu)勢，打造從芯片設(shè)計到封裝測試專用線，擴大集團在軍工領(lǐng)域的競爭力，也將對公司業(yè)績有一定提升。

4、公司2018年經(jīng)營計劃：

為全面落實公司2018年的經(jīng)營目標，為此，公司將采取以下措施：

A、建國君民，教學為先。把中華優(yōu)秀傳統(tǒng)文化的學習作為所有工作最重要的工作。學習和踐行全面進行。

B、2018年繼續(xù)踐行“誠信。品質(zhì)年”，固锝集團下的各個公司及各部門，做好誠信品質(zhì)在各個方面的落實細化工作。在“家”文化管理模式繼續(xù)深化的同時，重點落實好電子元器件領(lǐng)域、新型電子材料領(lǐng)域、集成電路封裝領(lǐng)域和軍工產(chǎn)品領(lǐng)域的創(chuàng)新及拓展。

C、2018年充分利用收購?fù)瓿傻鸟R來西亞的AICS公司資源和晶銀公司的快速擴展進行正面銀漿產(chǎn)品的制造和新廠房的建立。全面提升子公司的銷售和盈利能力。

D、2018年公司進一步深化開展“全線良品率99%、效率提升20%、四維一體”改善活動。利用已經(jīng)取得成效的“支部建在連隊，學校建在班組”的學習型組織，抓住人文教育的根本，讓全體家人深明因果，深化“家”文化管理模式的落實。

E、充分利用參股公司晶訊軍工領(lǐng)域的優(yōu)勢，打造從芯片設(shè)計到封裝測試專用線，擴大集團在軍工領(lǐng)域的競爭力。

F、全面推進智能化制造系統(tǒng)，集團內(nèi)部的管理系統(tǒng)升級。

G、全面圍繞廣義“零庫存”概念，深化“人人都是安全員、人人都是工程師、人人都是品質(zhì)員、人人都是工務(wù)員、人人都是清潔工”，全面提升員工生活、生命品質(zhì)。

H、加強對外投資的管理力度，整合公司和被投資單位的優(yōu)勢資源，產(chǎn)生聯(lián)動效應(yīng)，拓寬市場面和產(chǎn)業(yè)鏈升級。

5、未來面對的風險因素分析及對策

（1）人民幣升值的風險風險因素：

本公司產(chǎn)品大部分出口，主要面向美國、日本、歐洲等地市場，主要的機器設(shè)備、部分原材料也從美國、日本、歐洲等地采購。近期人民幣升值會削弱公司的競爭力，同時由于市場變化幅度明顯加大，因此，人民幣升值，匯率的波動將對公司的生產(chǎn)經(jīng)營產(chǎn)生一定的影響。

對策：針對外匯匯率變動可能對公司造成的影響，本公司今后將持續(xù)關(guān)注外匯市場的動態(tài)，保持與經(jīng)營外匯業(yè)務(wù)金融機構(gòu)的緊密合作，加強對匯市的研究，及時、準確地把握匯率變化趨勢，并加大與80%客戶采取簽訂匯率補差合約，在設(shè)備、原料進口合同中安排有利的結(jié)算條款，或在國家金融外匯政策許可的范圍內(nèi)，運用適當?shù)慕鹑诠ぞ咭?guī)避匯率風險。同時，控制外幣存款比例，源頭上控制風險。

（2）半導(dǎo)體行業(yè)景氣狀況及全球化競爭的風險風險因素：

公司所處行業(yè)受半導(dǎo)體行業(yè)的景氣狀況影響較大，半導(dǎo)體行業(yè)是周期性行業(yè)，公司經(jīng)營狀況與半導(dǎo)體行業(yè)的周期特征緊密相關(guān)，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展過程中的波動將使公司面臨一定的行業(yè)經(jīng)營風險。

目前，全球頂級的半導(dǎo)體企業(yè)都已在中國布點，如美國的英特爾、AMD，日本的日立、東芝、三菱，韓國的現(xiàn)代、LG等。這些企業(yè)資金實力雄厚、具有較強的競爭優(yōu)勢，且中國人力成本紅利時代已經(jīng)消失。

因此，隨著越來越多國際廠商的加入，封裝測試產(chǎn)業(yè)市場競爭將更為激烈。盡管本公司是國內(nèi)最大的整流器件廠商和國內(nèi)集成電路QFN/DFN最大的企業(yè)，MEMS屬于高投入高技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，國內(nèi)品質(zhì)技術(shù)支撐不足，會帶來競爭優(yōu)勢的弱勢，面對國際巨頭的競爭壓力，能否在以后的全球化競爭中取得相對競爭優(yōu)勢，抓住市場機會，將對公司的生存及發(fā)展具有重大影響。

對策：本公司長期以來的國際市場開發(fā)經(jīng)驗。從創(chuàng)立初期開始，就以國外市場為主要方向，一直在踢“世界杯”，并以之作為公司長期發(fā)展戰(zhàn)略，以超前的意識，以O(shè)EM/ODM和自有品牌，主動融入全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。

目前，本公司已有二十多年國際市場開發(fā)的經(jīng)驗，建立了長期的培訓策略，培養(yǎng)了一批批適應(yīng)國際發(fā)展趨勢的市場、管理及技術(shù)人才，同時公司將與周邊優(yōu)勢企業(yè)一起為國際化競爭做好充分的準備，加大自動化的進展力度。

（3）技術(shù)創(chuàng)新速度的風險風險因素：

目前全球技術(shù)更新日新月異，我們有可能面臨行業(yè)技術(shù)完全被替代的風險。

對策：不斷加大技術(shù)更新的研發(fā)力度和速度，加大與行業(yè)第一集團軍的合作。