簡介

我們?nèi)粘Ｉ钪幸褵o處不在的無線連接，不僅限于人與人之間的連接，同樣包括人與機(jī)器、機(jī)器與機(jī)器之間的連接。通過無線連接，許多事物得以實(shí)現(xiàn)互聯(lián)和智能化。

從高數(shù)據(jù)速率的視頻應(yīng)用到低數(shù)據(jù)速率的遠(yuǎn)程控制，從千里之外的無線監(jiān)控數(shù)據(jù)回傳到觸手范圍內(nèi)的藍(lán)牙設(shè)備，各種技術(shù)已經(jīng)開發(fā)并應(yīng)用到眾多的無線連接場景。

無線連接的許多應(yīng)用都有尺寸限制，比如可穿戴設(shè)備、手持設(shè)備、射頻識別等等，為了減小尺寸和降低成本，IPD(集成無源器件)技術(shù)是理想解決方案。

IPD技術(shù)已經(jīng)成為減少器件尺寸和降低功耗，并增加射頻前端功能性的可行解決方案。應(yīng)用成熟和先進(jìn)的集成電路制造工藝，集成無源器件相比傳統(tǒng)的無源器件具有以下優(yōu)點(diǎn)：體積明顯減小，厚度更加輕薄，性能更強(qiáng)且一致性更好。

芯禾科技提供全種類的基于IPD技術(shù)的無源器件，包括濾波器、雙工器、巴倫、耦合器、功分器、衰減器等，支持多種封裝如金線鍵合、倒裝和晶圓級芯片封裝等。芯禾科技已開發(fā)一系列應(yīng)用于無線連接的IPD產(chǎn)品。

射頻前端框圖

典型的無線局域網(wǎng)射頻前端框圖如下所示，其中許多的無源部分可以用IPD技術(shù)實(shí)現(xiàn)，有助于減小尺寸并提高功能的集成度。

典型的藍(lán)牙射頻前端框圖如下所示，其中許多的無源部分可以用IPD技術(shù)實(shí)現(xiàn)，有助于減小尺寸并提高功能的集成度。

噪聲過濾

發(fā)射機(jī)輸出的信號除了工作信號，一般還包含噪聲、諧波以及一些不想要的頻譜雜散。因此，需要濾波器濾除不需要的頻譜分量以提高信噪比。低通濾波器相對于帶通濾波器通常具有更小的尺寸和更低的插入損耗，但是帶通濾波器具有更好的噪聲抑制和低頻濾波性能。

典型的用于無線局域網(wǎng)的IPD帶通濾波器性能如下圖，更多的信息請訪問芯禾科技網(wǎng)站。

載波聚合雙工器

無線局域網(wǎng)基本采用ISM(工業(yè)、科學(xué)、醫(yī)學(xué))頻段，主要包含2.4GHz和5GHz頻段。為了復(fù)用2.4GHz和5GHz，雙工器一般用于射頻前端和雙頻天線之間。無線局域網(wǎng)雙頻天線與雙工器結(jié)合，用于替代2.4GHz和5GHz的兩個單頻天線，有助于節(jié)約空間并降低成本。

典型的用于無線局域網(wǎng)的IPD雙工器性能曲線如下圖，更多的信息請訪問芯禾科技網(wǎng)站。

巴倫

射頻前端電路大多采用單端信號，而模擬和數(shù)字電路更多采用差分信號，通常使用巴倫連接它們來實(shí)現(xiàn)不平衡信號和平衡信號的相互轉(zhuǎn)換。很多情況下，巴倫也同時集成帶外抑制和阻抗匹配等額外功能。

平衡性是巴倫器件的關(guān)鍵指標(biāo)。芯禾科技開發(fā)的IPD巴倫具有極好的平衡性能表現(xiàn)。其典型的平衡性能曲線如下圖所示。幅度不平衡度小于0.1dB，相位不平衡度小于2度。

封裝

基于集成電路制程，IPD器件可以與其他芯片一起封裝并集成在一個SiP(System in Package，系統(tǒng)集成封裝)模塊中，SiP是IPD器件的主要應(yīng)用場景。

IPD器件可通過平鋪和堆疊的方式與其他芯片實(shí)現(xiàn)各種封裝方案，獲得緊湊封裝的小型化SiP模塊。IPD器件可以通過金線鍵合和倒裝等各種連接方式集成到各種射頻前端中，如開關(guān)模塊和功放模塊。

IPD器件也可以單獨(dú)封裝，成為單個SMT(表面貼裝)無源器件可直接用于PCB(印刷電路板)上的應(yīng)用。不同的IPD器件還可以通過封裝實(shí)現(xiàn)無源系統(tǒng)模塊，集成復(fù)雜的無源功能，如帶匹配功能的濾波器巴倫、帶匹配功能的雙工器、天線饋電網(wǎng)絡(luò)等。

IPD常見的封裝示意圖如下所示，更多的封裝和SiP方案以及特殊應(yīng)用請聯(lián)系芯禾科技區(qū)域銷售。