The TPS657120 提供三個輸出電流高達(dá) 2A 的可配置降壓轉(zhuǎn)換器。該設(shè)備還具有 2 個 LDO 穩(wěn)壓器。LDO1 可以直接由輸入電壓供電，也可以由 預(yù)穩(wěn)壓電源，如 DCDC1 或 DCDC2。LDO2 的輸入電壓用作模擬電源 input，因此必須與 VINDCDC1/2 和 VINDCDC3。內(nèi)部上電和斷電控制器是可配置的，可以支持任何 上電/斷電序列（基于 OTP）。所有 LDO 和 DCDC 轉(zhuǎn)換器均可由 MIPI 控制 RFFE 兼容接口，通過引腳 PWRON、CLK_REQ1 和 CLK_REQ2，或兩者兼而有之。此外，還有一個 nRESET 以及 RFFE 地址選擇 （ADR_SELECT） 輸入，也可以用作 具有 1mA 灌電流能力的通用 I/O。TPS657120采用 6 引腳× 5 引腳 DSBGA 封裝（2.5 mm × 2.3 mm），具有 0.4 mm 間距。
*附件：tps657120.pdf

特性

• 3 個降壓轉(zhuǎn)換器：
  • V在范圍為 2.8 V 至 5.5 V
  • 輕負(fù)載電流下的省電模式
  • PWM 模式下的輸出電壓精度 ±2%
  • 每個 DCDC1
    和 DCDC2 轉(zhuǎn)換器的典型靜態(tài)電流為 16μA
  • DCDC3
    轉(zhuǎn)換器的典型靜態(tài)電流為 26μA
  • 動態(tài)電壓調(diào)節(jié)
  • 100% 占空比，實現(xiàn)最低壓差
• 2 個 LDO：
  • 2 × 10mA 輸出電流
  • 低噪聲 RF-LDO
  • 輸出電壓范圍 1.2 V 至 3.4 V
  • 32μA 靜態(tài)電流
  • 通過單獨的電源
    輸入提供預(yù)調(diào)節(jié)支持
  • ECO 模式
  • V在LDO 范圍：
    • LDO1：2.0 V 至 5.5 V
    • LDO2：2.8 V 至 5.5 V
• 2 個 GPIO
• 熱關(guān)斷
• 旁路開關(guān)
  • 與 DCDC3 一起使用為 RF-PA 供電
• 接口
  • 26 MHz-MIPI RFFE 接口
• 欠壓鎖定
• 靈活的上電和斷電排序
• 間距為 0.4mm
  的 2.5mm × 2.3mm DSBGA 封裝

參數(shù)

方框圖

1. 概述

TPS657120 是一款集成電源管理單元（PMU），專為基帶和射頻功率放大器（RF-PA）供電設(shè)計。該器件包含三個可配置的降壓轉(zhuǎn)換器（DCDC）和兩個低壓差線性穩(wěn)壓器（LDO），能夠提供高達(dá)2A的輸出電流。TPS657120 還支持動態(tài)電壓調(diào)節(jié)、旁路開關(guān)、熱關(guān)斷等功能，適用于智能手機(jī)和數(shù)據(jù)卡等應(yīng)用。

2. 主要特點

• ?三個降壓轉(zhuǎn)換器?：支持2.8V至5.5V的輸入電壓范圍，輸出電流高達(dá)2A。
• ?兩個LDO?：輸出電壓范圍1.2V至3.4V，具有低噪聲和高電源抑制比（PSRR）。
• ?動態(tài)電壓調(diào)節(jié)?：通過MIPI RFFE接口或寄存器配置，實現(xiàn)輸出電壓的動態(tài)調(diào)整。
• ?旁路開關(guān)?：為RF-PA供電的DCDC3提供旁路功能，支持100%占空比操作。
• ?熱關(guān)斷?：內(nèi)置熱保護(hù)機(jī)制，防止器件過熱損壞。
• ?小尺寸封裝?：采用2.5mm×2.3mm的DSBGA封裝，節(jié)省PCB空間。

3. 功能框圖

數(shù)據(jù)手冊中提供了TPS657120的功能框圖，展示了各個功能模塊之間的連接關(guān)系和工作流程。

4. 引腳配置與功能

TPS657120采用30引腳的DSBGA封裝，數(shù)據(jù)手冊詳細(xì)列出了每個引腳的編號、名稱、類型和功能描述。

5. 電氣特性

• ?絕對最大額定值?：包括電源電壓、輸入/輸出電流、結(jié)溫等參數(shù)的最大允許值。
• ?推薦工作條件?：列出了正常工作時各參數(shù)的建議范圍。
• ?電氣特性表?：詳細(xì)列出了DCDC轉(zhuǎn)換器、LDO、GPIO、熱關(guān)斷等功能的電氣性能參數(shù)。

6. 應(yīng)用信息

• ?典型應(yīng)用?：數(shù)據(jù)手冊中提供了TPS657120在智能手機(jī)和基帶處理器供電中的典型應(yīng)用電路。
• ?設(shè)計指南?：包括輸入/輸出電容選擇、電感選擇、布局布線建議等，幫助用戶實現(xiàn)最佳性能。

7. 布局與布線

• ?布局指南?：提供了PCB布局的一般原則，包括電容放置、電流路徑、地線處理等。
• ?布局示例?：通過實例展示了如何在PCB上布局TPS657120及其相關(guān)元件。

8. 設(shè)備支持

• ?文檔支持?：提供了技術(shù)文檔、工具、軟件、社區(qū)資源等鏈接，方便用戶獲取更多幫助。
• ?靜電放電保護(hù)?：提醒用戶在處理集成電路時采取適當(dāng)?shù)撵o電放電保護(hù)措施。

9. 封裝與訂購信息

• ?封裝類型?：30引腳DSBGA封裝，尺寸為2.5mm×2.3mm。
• ?訂購信息?：提供了不同批次和包裝數(shù)量的訂購選項。

10. 注意事項

• ?安全警告?：提醒用戶在操作和使用TPS657120時注意安全，避免觸電、短路等危險情況。
• ?商標(biāo)與版權(quán)?：列出了數(shù)據(jù)手冊中使用的商標(biāo)和版權(quán)信息。