雙層PCB板是多層板的一種，在電路高度集成化程度比較簡單的設(shè)備中還是有大量的使用。作為一名PCB工程師，現(xiàn)在市面上的PCB設(shè)計公司普遍要求層數(shù)在6層以上.在掌握6層以上多層板的設(shè)計之前最好先學會遞進畫法，即2-4-6層遞增。由于雙層線路板這種電路板的兩面都有布線。所以兩層之間也要有中間充滿或涂上金屬的小洞，即導孔。導孔連接兩層的導線，用于傳輸電流和信號。在元器件的擺放位置上，建議畫PCB時一般沒有特殊要求的直插元件都默認放在頂層，焊盤默認放在多層，貼片元件和焊盤放在頂層或底層。

雙層pcb板布線設(shè)計操作步驟

首先要準備電路原理圖，然后新建一個pcb文件并載入元器件封裝庫和規(guī)劃電路板。把網(wǎng)絡(luò)表和元件裝入EDA軟件使用元器件自動布局工具，完成后進行人工布局調(diào)整網(wǎng)絡(luò)密度分析。接下來就可以使用自動布線工具，比較特殊的線要手動調(diào)整布線。

雙層pcb板信號線布線

雙層板在元器件在EDA軟件畫好后，接下來先設(shè)計布線順序為電源線，敏感線，高頻線，低頻線。關(guān)鍵引線最好有獨立的電源，地線回路，引線且非常短，所以有時在關(guān)鍵線邊上布一條地線緊靠信號線，讓它形成最小的工作回路。

雙層板的信號線，是先布關(guān)鍵晶體、晶振電路，時鐘電路，CPU等信號線，一定要遵守環(huán)流面積盡量小的原則。 PCB的IC電路工作時，多次提及環(huán)流面積，實際它的出處在差模輻射的概念。如差模輻射的定義：電路工作電流在信號環(huán)路中流動，這個信號環(huán)路會產(chǎn)生電磁輻射，由于這種電流是差模的，因此信號環(huán)路產(chǎn)生的輻射稱為差模輻射，其輻射場強有一個計算公式： 式中可以得出，E1---差模抄板印制板電路空間γ處的輻射場強由差模輻射公式可見，其輻射場強與工作頻率f2、環(huán)流面積A、工作電流I成正比，如當工作頻率f確定后，環(huán)流面積的大小是我們設(shè)計中可直接控制的關(guān)鍵因素，同時環(huán)流工作速度、電流只要滿足可靠性，并非越大越好，信號上跳沿下跳沿越窄，它的諧波分量就越大，越寬，電磁輻射就越高，功率越大其電流必然就大，這是我們不期望的。

下面給出幾種邏輯電路能滿足輻射B級標準允許的環(huán)流面積參考值。可以看出，電路開關(guān)速度越快，則允許的面積越小。 關(guān)鍵的聯(lián)線，如有可能其周圍均可用地線包圍之。另待PCB抄板布線完畢后，可用地線將所有空隙覆蓋，但必須注意這些覆蓋地線都要與大地層低阻抗的聯(lián)體短接，這樣能取得良好的效果。

雙層pcb板一般布線技巧

一般來說，我們?yōu)榱烁咝У墓ぷ鞫紩褂米詣硬季€。大多數(shù)的情形下，自動布線對純數(shù)字的電路尤其是低頻率信號且低密度的電路的布線都不會會有問題。但嘗試使用的自動布線工具做模擬、混合訊號或高速電路的布線時，可能會出現(xiàn)一些問題，而且有可能造成極嚴重的電路性能問題。關(guān)于布線有許多要考慮的事項，最大的問題是接地方式。假使接地路徑是由上層開始，每個裝置的接地皆經(jīng)由在該層上的拉線連接到地線。對下層的每個裝置來說，是由電路板右邊的貫孔連接到上層而形成接地回路。在檢查布線方式時會看到的立即紅色旗標表示存在多個接地回路。此外，下層的接地回路被一條水平處。可降低數(shù)字切換δi/δt 對模擬電路造成的影響。 但須注意的是，這兩片雙層板在電路板的下層都有一個接地面。如此設(shè)計是為了讓工程師在做故障排除時可以迅速地看到布線，此種方式常出現(xiàn)在裝置制造商的示范與評估板上。但更典型的做法是在電路板的上層鋪上接地面，以降低EMI