概述
MAX2027高性能數(shù)字控制可變增益放大器設計用于50MHz至400MHz頻段。

該器件將一個數(shù)字控制的衰減器和一個高線性度的IF放大器集成在一個封裝里。MAX2027的目標應用是IF信號鏈中動態(tài)或一次性設定通道增益，非常適合于具有高性能要求的應用。衰減器可提供23dB的衰減范圍，狀態(tài)之間精度保持±0.05dB。

MAX2027采用熱增強型20引腳TSSOP-EP封裝，工作溫度范圍為-40°C至+85°C。
數(shù)據(jù)表：*附件：MAX2027 IF數(shù)控可變增益放大器技術手冊.pdf

應用

• 自動測試設備(ATE)
• 寬帶系統(tǒng)
• 蜂窩基站
• 接收器增益控制
• 地面鏈接
• 發(fā)送器增益控制
  特性
• 50MHz至400MHz頻率范圍
• 可變增益：-8dB至+15dB
• 輸出IP3：35dBm (各種增益設置)
• 噪聲系數(shù)：4.7dB (最大增益)
• 數(shù)字控制增益的分辨率1dB，狀態(tài)之間精度保持±0.05dB

引腳配置/功能圖

DC電氣特性

典型操作特性

應用信息

輸入和輸出匹配

MAX2027集成了片內(nèi)輸入和輸出匹配電路，適用于250MHz以下的工作頻段。使用1000pF的隔直電容，引腳3、12和18需外接電容（見圖1）。對于250MHz以上的工作頻段，建議添加外部元件以改善性能。表1和表2提供了推薦的元件和工作條件。

數(shù)字控制衰減器

數(shù)字衰減器通過五條邏輯線B0、B1、B2、B3和B4進行控制。表3列出了衰減設置、輸入和輸出。該衰減器需要外部隔直電容。當控制位B0 - B4均設置為低電平（即B0 = B1 = B2 = B3 = B4 = 0）時，衰減器的插入損耗約為2dB。

固定增益放大器

MAX2027以負反饋拓撲結(jié)構集成了一個固定增益放大器。該固定增益放大器針對50MHz至400MHz頻率范圍的工作進行了優(yōu)化，具有高輸出三階截點（OIP3）。通過選擇偏置電流來優(yōu)化放大器的IP3。當R1為825Ω時 ，電流消耗為60mA，同時在70MHz時典型OIP3為35dBm。

扼流電感

固定增益放大器的輸出端口需要一個外部上拉扼流電感連接到VCC。在輸入端，將330nH偏置電感從AMPN（引腳15）連接到IBIAS（引腳14）。在輸出端，將680nH扼流電感從RF_OUT（引腳12）連接到VCC，為放大器提供偏置電流。

布局注意事項

設計良好的印刷電路板（PCB）是任何射頻/微波電路的重要組成部分。盡可能縮短射頻信號線長度，以減少損耗、輻射和電感。為實現(xiàn)最佳性能，將接地引腳的走線直接連接到器件封裝下方的暴露焊盤。PCB上的暴露焊盤必須連接到電路板的接地層。建議使用多個過孔將該焊盤連接到較低層的接地層，此方法可提供良好的射頻/熱傳導路徑。將暴露焊盤焊接到器件底部的PCB接地層上。

電源旁路

對于高頻電路的穩(wěn)定性而言，正確的電源旁路至關重要。用0.1μF電容和100pF電容對每個VCC引腳進行旁路。將100pF電容盡可能靠近VCC引腳連接。

暴露焊盤的射頻熱特性

MAX2027的20引腳TSSOP - EP封裝的暴露焊盤（EP）為芯片裸片提供了一條低熱阻路徑。重要的是要將其安裝在印刷電路板上靠近IC裸片的位置，以便通過該路徑傳導熱量。