你是否曾好奇，每輛智能電動汽車的背后，究竟隱藏著怎樣的科技奧秘？在車展的萬千精彩背后，有一個決定未來出行體驗的“幕后主角”——半導體。它是汽車世界背后的世界，更是驅動智能化、電動化加速奔跑的“芯”動力。

今年的上海車展，博世汽車電子將帶你一探這場汽車盛宴“幕后主角”的真實面貌，體驗驅動未來出行的半導體“芯”力量——從高能效的碳化硅器件，到前沿的MEMS傳感器，再到高度集成的雷達SoC，每一顆“芯”，都是汽車智能與電動化躍進的源動力。

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博世汽車電子亮點產品大劇透，邀您提前一睹為快！

01碳化硅產品組合：高效能，強續航！

碳化硅裸片

博世能夠提供750V與1200V兩種規格的碳化硅功率芯片，專為汽車應用設計。憑借其更高的功率密度、更高開關頻率和更小的芯片面積，能夠有效減少電驅動中能量轉換過程的能量損耗，增加續航里程。博世在碳化硅領域擁有二十余年的研發經驗，博世專利的溝槽技術有利于芯片性能的表現、產出與成本控制。

碳化硅功率模塊PM6.1

博世碳化硅功率模塊PM6.1在最小體積下實現了最大功率密度。該多功能平臺支持多種性能變種，具備出色的可靠性。采用第二代碳化硅芯片，顯著降低導通和開關損耗，提升RDS(on)性能。該模塊采用創新的無鍵合、無焊接AIT設計，位于主電流路徑中，具備低電阻和可靠的夾層結構，陶瓷基板覆蓋上下兩面。AMB直接焊接至散熱器，具有低熱阻并兼容標準門驅動器。通過CTE2匹配的AIT結構，PM6.1支持更大溫度變化范圍，進一步提升整體可靠性與功率密度。

02新一代MEMS傳感器：小身材，大智慧！

高性能自駕用“零漂移”慣性傳感器SMU300

SMU300是一款功能安全達到ASIL D級的6軸慣性傳感器。陶瓷封裝讓它具備了與硅更接近的熱膨脹系數和更強的機械沖擊魯棒性。在性能方面，它具有極低的輸出噪聲，零偏和極佳的零偏溫度漂移，達到了極致性能水平。在通訊接口方面，支持最高支持20 bit的數據位寬和48 bit的SPI通訊模式。SMU300推薦應用于高性能自駕和安全氣囊等領域。

帶藍牙的胎壓監測系統用壓力傳感器SMP290

SMP290 是全球首款TPMS專用SoC系統級芯片，集成了藍牙5.4低功耗（BLE）無線通信。SMP290具有壓力傳感器、溫度傳感器、兩軸加速度傳感器、電池電壓傳感器、功能強大的微控制器和低功耗藍牙接口。博世研發團隊突破性地將ASIC專用芯片與藍牙通信模塊集成于單一芯片，這一創新設計不僅大幅縮小了產品體積，更顯著提升了系統的可靠性和穩定性，開創了TPMS技術發展的新紀元。

高階自駕用高抗振慣性傳感器 SMI980

SMI980是一款功能安全達到ASIL D級的6軸慣性傳感器，它使用了開腔式的LGA金屬封裝，減少了內部的寄生電容，增強了整體的抗機械沖擊和抗振性能。性能方面，SMI980具有僅次于SMU300的低噪聲，零偏和零偏溫漂，達到了極高的性能水平。在通訊接口方面，最高支持20bit的數據位寬和48bit的SPI通訊模式。SMI980推薦應用于高性能自動駕駛和安全氣囊等領域。

車身穩定用慣性傳感器 SMI956/SMI970

SMI956和SMI970均是功能安全達到ASIL D級的6軸慣性傳感器，其中SMI970是DFN封裝，具有一定的抗振性。SMI956是開腔式的LGA金屬封裝，減少了內部的寄生電容，增強了整體的抗機械沖擊性能。性能方面SMI956和SMI970的性能一致，具有較好的輸出噪聲，零偏和零偏溫漂表現。在通訊接口方面，支持最高支持20 bit的數據位寬和48bit的SPI通訊模式?；谏鲜鲂阅?，SMI970可用于車身穩定控制，滾轉檢測和高階輔助駕駛等應用，而SMI956更專注于高性能的電子穩定系統。

03完全集成的汽車雷達片上系統：

毫米波的智能覺醒！

博世SX601和SX600是單片調頻連續波（FMCW）雷達片上系統（SoC），工作于76-81GHz車用頻段，具備雷達數據處理功能以及車內網絡所需的外設。在 RF-CMOS 平臺上采用先進的22nm FD-SOI 制程工藝，能夠在低功耗下提供出色的毫米波感測性能以及高數字集成度。該芯片通過集成的嵌入式AI工具鏈引入了基于人工智能的功能，實現高效的算法劃分、自動代碼生成和優化的內存規劃，從而能夠在如ARM Cortex-M7和Synopsys VPX5等平臺上實現無縫部署。

請鎖定4.1館4A15展位，親眼見證“芯”未來！歡迎來到博世展臺，和我們一起走進汽車世界背后的世界，感受科技如何塑造未來出行。