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TPSM82866A 2.4V 至 5.5V 輸入 6A 降壓電源模塊,帶集成電感器數據手冊

科技綠洲 ? 2025-04-18 14:12 ? 次閱讀

TPSM8286xA 器件系列包括 4A 和 6A 降壓轉換器電源模塊,專為實現小尺寸解決方案和高效率而設計。電源模塊集成了同步降壓轉換器電感器,以簡化設計、減少外部元件并節省 PCB 面積。扁平緊湊的解決方案專為通過標準表面貼裝設備進行自動組裝而設計。即使使用較小的輸出電容器,也可以通過 DCS-Control 架構和出色的負載瞬態性能實現嚴格的輸出電壓精度。在中重負載下,轉換器以 PWM 模式運行,并在輕負載時自動進入省電模式運行,以在整個負載電流范圍內保持高效率。這些器件還可以強制在 PWM 模式下運行,以實現最小的輸出電壓紋波。支持排序配置的 EN 和 PG 引腳帶來了靈活的系統設計。集成的軟啟動減少了輸入電源所需的浪涌電流。RDJ 封裝支持 1.4mm 高的薄型設計。
*附件:tpsm82866a.pdf

特性

  • 效率高達 96%
  • 出色的熱性能
  • 1% 輸出電壓精度
  • DCS-Control 拓撲結構可實現快速瞬態響應
  • 專為滿足低 EMI 要求而設計
    • MagPack 技術屏蔽電感和 IC
    • 無鍵合絲封裝
    • 通過優化的引腳布局簡化布局
  • 2.4V 至 5.5V 輸入電壓范圍
  • 相同的器件部件號提供:
    • 0.6V 至 VIN 可調輸出電壓
    • 13 個集成固定輸出電壓選項
    • 強制 PWM 或省電模式
  • 帶窗口比較器的電源正常指示器
  • 2.4MHz 開關頻率
  • 4μA 工作靜態電流
  • 輸出電壓放電
  • 100% 占空比模式
  • –40°C 至 125°C 工作溫度范圍
  • 具有 0.5mm 間距的 QFN 封裝:
    • RDJ、RDM:3.5 毫米 × 4.0 毫米
    • RCF (MagPack):2.3 毫米 × 3.0 毫米
  • 小設計尺寸:
    • RDJ、RDM:35mm2 設計尺寸
    • RCF (MagPack):28mm2 設計尺寸
  • 還提供 I2C 接口TPSM82866C

參數
image.png

方框圖
image.png

1. 產品概述

  • ?類型?:4A/6A,降壓電源模塊,集成電感器
  • ?封裝?:薄型QFN和MagPack?封裝
  • ?特性?:高效率(高達96%)、優異的熱性能、1%輸出電壓精度、DCS-Control拓撲結構、低EMI要求

2. 主要特性

  • ?輸入電壓范圍?:2.4V至5.5V
  • ?輸出電壓范圍?:0.6V至VIN可調,13個固定輸出電壓選項
  • ?輸出電流?:4A(TPSM82864A),6A(TPSM82866A)
  • ?開關頻率?:2.4MHz(標準),1.2MHz(可選)
  • ?效率?:高達96%
  • ?工作溫度范圍?:-40°C至125°C
  • ?封裝尺寸?:
    • RDJ, RDM:3.5mm × 4.0mm
    • RCF (MagPack):2.3mm × 3.0mm

3. 應用領域

  • 核心供電:FPGA、CPUASIC
  • 光學模塊
  • 工業運輸
  • 工廠自動化和控制
  • 航空航天和國防

4. 功能描述

  • ?DCS-Control拓撲?:結合滯環、電壓和電流模式控制的優點,實現快速瞬態響應
  • ?自動模式切換?:在PWM(脈沖寬度調制)和PSM(省電模式)之間無縫切換,以維持全負載范圍內的高效率
  • ?軟啟動?:減少浪涌電流,實現輸出電壓的平滑上升
  • ?過流保護?:包括HICCUP短路保護
  • ?熱關斷?:防止過熱損壞
  • ?輸出電壓監控?:通過PG(電源良好)引腳提供

5. 電氣特性

  • ?靜態電流?:4μA(操作),0.241μA(關機)
  • ?欠壓鎖定?:VIN上升閾值2.2V至2.4V,VIN下降閾值2.1V至2.3V
  • ?熱關斷閾值?:約150°C
  • ?反饋電壓?:0.6V(典型值)

6. 封裝與尺寸

  • ?RDJ, RDM封裝?:3.5mm × 4.0mm,高度1.4mm
  • ?RCF (MagPack)封裝?:2.3mm × 3.0mm,高度1.95mm

7. 典型應用電路

  • 提供了固定輸出電壓和可調輸出電壓的典型應用電路圖
  • 詳細的設計步驟和組件選擇指南

8. 設計考慮

  • ?輸入/輸出電容?:推薦使用低ESR陶瓷電容,以減小紋波電壓和EMI
  • ?布局建議?:優化PCB布局,確保關鍵組件(如輸入電容、輸出電容、反饋電阻)靠近相應引腳
  • ?熱設計?:利用PCB上的散熱過孔和適當的散熱措施,確保模塊溫度不超過最大結溫

9. 開發支持

  • 提供WEBENCH? Power Designer工具,支持自定義設計和仿真
  • 提供詳細的應用指南和布局建議
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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