TPSM336x5 是一款 1.5A 或 2.5A、36V 輸入同步降壓直流/直流電源模塊，將倒裝引線芯片 （FCOL） 封裝、功率 MOSFET、集成電感器和引導電容器組合在一個緊湊且易于使用的 3.5mm × 4.5mm × 2mm 11 引腳 QFN 封裝中。小型 HotRod? QFN 封裝技術增強了熱性能，確保在高環境溫度下運行。此外，該器件與擴頻相結合，可提供出色的 EMI 性能。這些器件可配置為 1V 至 15V 輸出，帶有反饋分壓器，并在自動或強制 PWM 模式下運行。
*附件：tpsm33625.pdf

TPSM336x5 專為滿足始終開啟的工業應用的低待機功率要求而設計。自動模式在輕負載下運行時支持頻率折返，允許在 13.5V VIN 下具有 1.5μA 的空載電流消耗和高輕負載效率。PWM 和 PFM 模式之間的無縫轉換以及低 MOSFET 導通電阻可在整個負載范圍內提供出色的效率。

TPSM336x5 采用具有內部補償功能的峰值電流模式架構，以最小的輸出電容保持穩定運行。DRSS 用于減少輸入 EMI 濾波器的外部元件。MODE/SYNC 和 RT 引腳變體可用于同步或將頻率設置在 200kHz 和 2.2MHz 之間，以避免噪聲敏感頻段。

特性

• 功能安全
  • 提供有助于功能安全系統設計的文檔
• 多功能同步降壓 DC/DC 模塊：
  • 集成 MOSFET、電感器、CBOOT 電容器和控制器
  • 寬輸入電壓范圍：3V 至 36V
  • 高達 40V 的輸入瞬態保護
  • 結溫范圍 –40°C 至 +125°C
  • 4.5mm × 3.5mm × 2mm 包覆成型封裝
  • 使用 RT 引腳可在 200kHz 至 2.2MHz 范圍內調節頻率
• 在整個負載范圍內實現超高效率：
  • 在 12V VIN、5V VOUT、1MHz、IOUT = 2.5A 時效率高于 88%
  • 在 24VIN、5VOUT、1MHz、IOUT = 2.5A 時效率高于 87%
  • 在 13.5VIN 時待機 IQ 低至 1.5μA
• 針對超低 EMI 要求進行了優化：
  • 雙隨機擴頻 - DRSS
  • 引線上倒裝芯片封裝 - FCOL
  • 電感器和引導電容器集成
  • 符合 CISPR 11 B 類標準
• 輸出電壓和電流選項：
  • 1V 至 15V 的可調輸出電壓
• 專為可擴展電源而設計：
  • 引腳兼容：
    • TPSM365R15 （65V， 150mA）， TPSM365R6 （65V， 600mA）

參數

方框圖

1. 產品概述

• ?類型?：1.5A或2.5A，3V至36V輸入，1V至15V輸出，同步降壓DC/DC轉換器電源模塊
• ?封裝?：HotRod? QFN包裝，尺寸為3.5mm × 4.5mm × 2mm，11引腳
• ?特性?：高效率、低待機功耗、寬輸入電壓范圍、頻率可調、超低EMI、功能安全支持

2. 主要特性

• ?輸入電壓范圍?：3V至36V，瞬態保護高達40V
• ?輸出電壓范圍?：1V至15V，可調
• ?輸出電流?：最大1.5A（TPSM33615），最大2.5A（TPSM33625）
• ?開關頻率?：200kHz至2.2MHz可調
• ?效率?：高達88%（在特定條件下）
• ?待機功耗?：低至1.5μA（在13.5V輸入電壓下）
• ?保護功能?：過流保護、短路保護、熱關斷、輸入欠壓鎖定（UVLO）

3. 應用領域

• 工廠自動化
• 測試和測量
• 電網基礎設施

4. 功能描述

• ?功能安全支持?：提供文檔以輔助功能安全系統設計
• ?集成組件?：包含MOSFETs、電感器、自舉電容和控制器
• ?同步整流?：提高轉換效率
• ? 雙隨機擴頻（DRSS） ?：減少EMI
• ?模式選擇?：支持自動PFM/PWM模式和強制PWM模式
• ?外部同步?：通過MODE/SYNC引腳與外部時鐘同步
• ?軟啟動?：防止上電時的浪涌電流
• ?電源正常（PGOOD）輸出?：指示輸出電壓是否在規定范圍內

5. 電氣特性

• ?靜態電流?：典型值1.2μA（非切換狀態）
• ?使能閾值?：EN引腳上升閾值1.16V至1.3V
• ?反饋電壓?：1.0V
• ?熱關斷溫度?：約168°C

6. 封裝與尺寸

• ?封裝類型?：HotRod? QFN，11引腳
• ?尺寸?：3.5mm × 4.5mm × 2mm

7. 典型應用電路

• 提供了典型應用電路圖，包括輸入/輸出電容、反饋電阻分壓器、軟啟動電容等組件的選擇
• 詳細的設計步驟和組件選擇指南，幫助用戶快速設計電路

8. 設計考慮

• ?輸入/輸出電容?：推薦使用低ESR的陶瓷電容，以減小紋波電壓和提高穩定性
• ?布局建議?：關鍵組件（如輸入/輸出電容、反饋電阻分壓器）應盡可能靠近相應的引腳，以減少寄生電感
• ?熱設計?：確保模塊在工作時不超過最大結溫，使用足夠的散熱措施

9. 開發支持

• 提供WEBENCH? Power Designer工具，支持自定義設計和仿真
• 提供相關文檔和應用筆記，幫助用戶更好地理解和使用產品

10. 文檔與支持

• 數據手冊提供了全面的規格、應用信息和設計指南
• TI官網提供最新的文檔更新通知和支持資源